一种双摇盘芯片贴合装置制造方法及图纸

技术编号:32761439 阅读:29 留言:0更新日期:2022-03-23 19:05
本实用新型专利技术涉及一种双摇盘芯片贴合装置,属于芯片贴合设备技术领域;所述双摇盘芯片贴合装置包括支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台,所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上,且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,下直线导轨模组安装在底座上;本实用新型专利技术通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上,将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后,可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的,减少了更换芯片的时间,从而提高了芯片贴合效率,降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双摇盘芯片贴合装置


[0001]本技术涉及一种双摇盘芯片贴合装置,属于芯片贴合设备


技术介绍

[0002]在电子信息技术快速发展的今天,芯片已被广泛应用在手机、电脑、电视等产品的电子组件中,芯片需求量也在日益增加,自动化生产技术的应用对整个芯片生产线上各个环节生产效率的要求越来越高,对于芯片贴合而言,传统的摇盘芯片贴合设备采用单摇盘结构,当摇盘上的芯片被使用完后,设备必须停下来重新放置新的芯片,造成时间浪费,这就导致了芯片贴合效率较低,当芯片贴合量难以满足需求时,只有通过增加芯片贴合设备数量的方式来提高芯片贴合量,但这就极大的增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]为了克服
技术介绍
中存在的问题,本技术提出了一种双摇盘芯片贴合装置,通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上,将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端,从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后,可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的,减少了更换芯片的时间,从而提高了芯片贴合效率,降低了生产成本,并通过右扫描相机控制水平滚珠丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双摇盘芯片贴合装置,其特征在于:所述双摇盘芯片贴合装置包括底座(1)、支架(2)、用于放置待贴合芯片的左摇盘(3)和右摇盘(4)、用于取放芯片的机械臂(5)、以及用于放置电子组件的放置台(6),所述左摇盘(3)和右摇盘(4)安装在两上直线导轨模组(7)上,且两上直线导轨模组(7)分别安装在下直线导轨模组(8)的左右两端,下直线导轨模组(8)安装在底座(1)上,所述支架(2)安装在底座(1)上,且支架(2)上安装有左固定杆(9)和右固定杆(10),且左固定杆(9)上安装有用于指示机械臂(5)贴合芯片的左扫描相机(11),右固定杆(10)上安装有用于指示机械臂(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:甘宁黄光董陈珊丁忠华
申请(专利权)人:珠海市睿科智达精密设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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