裂片设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种裂片设备，裂片设备包括所述裂片设备包括：载台机构，所述载台机构连接工件；裂片机构，所述裂片机构包括裂片驱动件和刀具，所述裂片驱动件活动连接于所述载台机构，所述裂片驱动件连接所述刀具，并能驱动所述刀具对工件进行裂片；以及检测机构，所述检测机构安装于所述载台机构，所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述检测机构，所述检测机构对所述刀具的位置进行校准。本实用新型专利技术技术方案的裂片设备操作方便且工作效率高。技术方案的裂片设备操作方便且工作效率高。技术方案的裂片设备操作方便且工作效率高。

【技术实现步骤摘要】
裂片设备


[0001]本技术涉及裂片
，特别涉及一种裂片设备。

技术介绍

[0002]由于半导体材料的体积趋于小型化，且加工精度要求高，通常会选择激光切割的方式进行加工。激光切割过程中先利用激光在工件上加工出切痕，并对切痕处的材料进行一定程度的破坏，再通过裂片的方式将半导体材料沿着裂痕的部位进行分离，使得工件在切割边缘处的成型质量高。
[0003]在对工件裂片过程中，裂片设备中的刀具作用于工件上的作用力对裂片后工件的成型质量尤为重要，为了保证刀具的作用力在适当范围内，通常情况下在裂片设备工作一段时间后需要停机对刀具的位置进行测量，降低了裂片设备的工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种裂片设备，该裂片设备的工作效率高。
[0005]本技术提出的裂片设备，所述裂片设备包括：
[0006]载台机构，所述载台机构连接工件；
[0007]裂片机构，所述裂片机构包括裂片驱动件和刀具，所述裂片驱动件活动连接于所述载台机构，所述裂片驱动件连接所述刀具，并能驱动所述刀具对工件进行裂片；以及
[0008]检测机构，所述检测机构安装于所述载台机构，所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述检测机构，所述检测机构对所述刀具的位置进行校准。
[0009]可选地，所述检测机构发射信号对所述刀具的位置进行校对。
[0010]可选地，所述检测机构包括连接于所述载台机构，且相对设置的信号发射器和信号接收器，所述信号发射器发射的信号可由所述信号接收器接收；
[0011]所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述信号发射器与所述信号接收器之间，对所述信号发射器发射的信号进行阻挡。
[0012]可选地，所述检测机构包括相对设置的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部的一端均连接所述载台机构，另一端均朝向远离所述载台机构的方向延伸，并形成开口；所述信号发射器安装于所述第一安装部面向所述第二安装部的一侧，并邻近所述开口，所述信号接收器安装于所述第二安装部面向所述第一安装部的一侧，并邻近所述开口。
[0013]可选地，所述信号发射器和所述信号接收器之间形成狭缝，所述狭缝的延伸方向与所述刀具的刀刃的延伸方向相平行。
[0014]可选地，所述载台机构包括：
[0015]机架，所述裂片驱动件活动连接所述机架；和
[0016]承载台，所述承载台活动连接所述机架，并连接所述工件，所述检测机构安装于所述承载台。
[0017]可选地，所述承载台包括：
[0018]移动平台，所述移动平台活动连接所述机架，并可相对所述机架移动；和
[0019]连接件，所述连接件转动连接于所述移动平台，对所述工件进行连接；
[0020]所述检测机构安装于所述移动平台，并位于所述连接件的一侧。
[0021]可选地，所述裂片驱动件包括第一移动件和第二移动件，所述第一移动件连接所述机架，并可相对所述机架沿第一方向移动，所述第二移动件连接所述第一移动件，并可相对所述机架沿第二方向移动；
[0022]所述移动平台可相对所述机架沿第三方向移动，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直。
[0023]可选地，所述第二移动件驱动所述刀具沿第二方向移动，可逐渐靠近所述工件，对工件进行裂片；
[0024]所述检测机构相对所述移动平台在第二方向上的尺寸大于所述连接件相对所述移动平台在第二方向上的尺寸。
[0025]可选地，所述检测机构安装于所述机架，所述承载台包括：移动平台，所述移动平台活动连接所述机架，并可相对所述机架移动；和
[0026]连接件，所述连接件转动连接于所述移动平台，对所述工件进行连接；
[0027]所述检测机构位于所述移动平台的一侧。
[0028]本技术技术方案中，裂片设备中的载台机构用于对工件进行连接，保证工件在裂片过程中位置保持固定，不会在裂片过程中发生移动。裂片驱动件能够驱动刀具相对载台机构进行运动，并可运动至逐渐靠近工件，对工件上的切痕部位进行裂片处理。该裂片设备还包括检测机构，裂片驱动件可驱动刀具运动至检测机构，该检测机构能够对刀具的位置进行校准。
[0029]本技术实施例中，在需要对刀具的位置进行校准时，可以控制裂片驱动件驱动刀具运动至检测机构，检测机构对刀具的实际位置进行检测，并根据检测结果对存储器中刀具的坐标进行更新，以消除刀具长期运行过程中出现的误差积累。检测机构能够在不停机的状态下自动完成对刀具的校准工作，使得刀具在长期运行过程中仍能够保证运动位置准确，刀具对工件的裂片位置准确，裂片设备操作方便且工作效率高。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0031]图1为本技术裂片设备一实施例的结构示意图；
[0032]图2为图1中检测机构的结构示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034][0035][0036]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0040]参见图1，本技术提供一种裂片设备100，该裂片设备100用于对激光切割后的工件进行裂片。该工件具体可以为晶圆，也可以为其他需要切割的材料。
[0041]本技术实施例中，裂片设备100包括载台机构10、裂片机构30和检测机构50。载台机构10连接工件。裂片机构30包括裂片驱动件31和刀具 33，裂片驱动件31活动连接于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裂片设备，其特征在于，所述裂片设备包括：载台机构，所述载台机构连接工件；裂片机构，所述裂片机构包括裂片驱动件和刀具，所述裂片驱动件活动连接于所述载台机构，所述裂片驱动件连接所述刀具，并能驱动所述刀具对工件进行裂片；以及检测机构，所述检测机构安装于所述载台机构，所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述检测机构，所述检测机构对所述刀具的位置进行校准。2.如权利要求1所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构发射信号对所述刀具的位置进行校对。3.如权利要求2所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构包括连接于所述载台机构，且相对设置的信号发射器和信号接收器，所述信号发射器发射的信号可由所述信号接收器接收；所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述信号发射器与所述信号接收器之间，对所述信号发射器发射的信号进行阻挡。4.如权利要求3所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构包括相对设置的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部的一端均连接所述载台机构，另一端均朝向远离所述载台机构的方向延伸，并形成开口；所述信号发射器安装于所述第一安装部面向所述第二安装部的一侧，并邻近所述开口，所述信号接收器安装于所述第二安装部面向所述第一安装部的一侧，并邻近所述开口。5.如权利要求4所述的裂片设备，其特征在于，所述信号发射器和所述信号接收器之间形成狭缝，所述狭缝的延伸方向与所述刀具的刀刃的延伸方向相平行。6.如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友月，陈学奎，周福海，杨帅，赵航，胡心悦，余俊华，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：