一种框架上料印刷翻转贴片装置制造方法及图纸

技术编号:32761435 阅读:14 留言:0更新日期:2022-03-23 19:05
本实用新型专利技术涉及一种框架上料印刷翻转贴片装置,属于芯片封装技术领域。主要包括锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置、二极管元件输送装置、工作台,所述的锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置分别固定安装在工作台上,锡膏印刷装置和翻转装置分别处于合片转运装置的两端,二极管元件输送装置处于翻转装置的下方;本实用新型专利技术通过空气吸附和放置,检测头保证精准吸附和放置合片,保证合片精度、保证后续焊接工序质量;能够同时转运多个合片,有效提高工作效率;无需大量员工操作,可降低员工劳动强度,降低劳动力成本。降低劳动力成本。降低劳动力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种框架上料印刷翻转贴片装置


[0001]本技术属于芯片封装
,具体涉及一种框架上料印刷翻转贴片装置。

技术介绍

[0002]目前,二极管封装过程中最为重要的工序是焊接工序,在焊接前,需要对二极管进行合片,现有的单排二极管很多时候靠人工进行合片,由于框架中的合片和盛放盘中的二极管元件排布紧密,从而操作人员不容易准确的放置合片,合片的精度、稳定性和一致性均难以得到保证,不但生产效率较低,而且会影响焊接工序质量。

技术实现思路

[0003]为了克服
技术介绍
中操作人员不容易准确的放置合片,合片的精度、稳定性和一致性均难以得到保证,不但生产效率较低,而且会影响焊接工序质量的问题,本技术提供一种框架上料印刷翻转贴片装置,通过空气吸附取片和放置,检测头保证精准吸取和放置合片,保证合片精度、保证后续焊接工序质量;能够同时转运多个合片,有效提高工作效率。
[0004]为实现上述目的,本技术是通过如下技术方案实现的:一种框架上料印刷翻转贴片装置主要包括锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置、二极管元件输送装置、工作台,所述的锡膏印刷装置、合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置分别固定安装在工作台上,锡膏印刷装置和翻转装置分别处于合片转运装置的两端,二极管元件输送装置处于翻转装置的下方。
[0005]所述的翻转装置包括支撑座、翻转台、驱动电机,所述的支撑座固定安装在工作台上,翻转台两端通过短轴可转动安装在支撑座上,驱动电机固定安装在支撑座上,驱动电机与翻转台间通过带传动;所述的翻转台内设有用于负压吸附框架的气道,气道连通到翻转台台面上。
[0006]所述的合片转运装置包括第一直线模组、第二直线模组、衔接臂、弹性吸杆、CCD摄像头,所述的第一直线模组横向安装在工作台上,第二直线模组垂直安装在第一直线模组上,衔接臂一端固定安装在第二直线模组上,另一端安装有弹性吸杆和CCD摄像头,CCD摄像头分别和第一直线模组和第二直线模组电连接。
[0007]所述的二极管元件输送装置包括纵向直线模组、横向直线模组、支撑台,所述的纵向直线模组安装在工作台上,横向直线模组安装在纵向直线模组上,支撑台安装在横向直线模组上。
[0008]本技术的有益效果:
[0009]本技术通过空气吸附和放置,检测头保证精准吸附和放置合片,保证合片精度、保证后续焊接工序质量;能够同时转运多个合片,有效提高工作效率;无需大量员工操作,可降低员工劳动强度,降低劳动力成本。
附图说明
[0010]图1是本技术立体示意图。
[0011]图2是本技术合片转运装置、翻转装置和二极管元件输送装置立体示意图。
具体实施方式
[0012]为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面将结合附图,对本技术的优选实施例进行详细的说明,以方便技术人员理解。
[0013]本技术公开了一种框架上料印刷翻转贴片装置,所述的一种框架上料印刷翻转贴片装置主要包括锡膏印刷装置1、合片转运装置2、翻转装置3、二极管元件输送装置4、工作台5,所述的锡膏印刷装置1、合片转运装置2、翻转装置3和二极管元件输送装置4分别固定安装在工作台5上,锡膏印刷装置1和翻转装置3分别处于合片转运装置2的两端,二极管元件输送装置4处于翻转装置3的下方。
[0014]所述的翻转装置3包括支撑座31、翻转台32、驱动电机33,所述的支撑座31固定安装在工作台5上,翻转台32两端通过短轴可转动安装在支撑座31上,驱动电机33固定安装在支撑座31上,驱动电机33与翻转台32间通过带传动;所述的翻转台32内设有用于负压吸附框架的气道,气道连通到翻转台32台面上;所述的二极管元件输送装置4将盛放满二极管元件的盛放盘输送到翻转台32下方,合片限位安装在框架上,经锡膏印刷装置1刷上锡膏后,由合片转运装置2将框架转运到翻转台32上,通过与供气系统连接的用于负压吸附框架的气道将框架吸附固定,驱动电机33驱动翻转台32翻转180度后将合片与二极管元件完成合片工作,再由二极管元件输送装置4输送到下一工序;本技术通过空气吸附和放置,检测头保证精准吸附和放置合片,保证合片精度、保证后续焊接工序质量;能够同时转运多个合片,有效提高工作效率;无需大量员工操作,可降低员工劳动强度,降低劳动力成本。
[0015]所述的合片转运装置2包括第一直线模组21、第二直线模组22、衔接臂23、弹性吸杆24、CCD摄像头25,所述的第一直线模组21横向安装在工作台5上,第二直线模组22垂直安装在第一直线模组21上,衔接臂23一端固定安装在第二直线模组22上,另一端安装有弹性吸杆24和CCD摄像头25,CCD摄像头25分别和第一直线模组21和第二直线模组22电连接;通过CCD摄像头25检测定位,保证合片精度,弹性吸杆24能够方便快捷完成框架的吸取和放置。
[0016]所述的二极管元件输送装置4包括纵向直线模组41、横向直线模组42、支撑台43,所述的纵向直线模组41安装在工作台5上,横向直线模组42安装在纵向直线模组41上,支撑台43安装在横向直线模组42上。
[0017]最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变,而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架上料印刷翻转贴片装置,其特征在于:所述的框架上料印刷翻转贴片装置包括锡膏印刷装置(1)、合片转运装置(2)、翻转装置(3)、二极管元件输送装置(4)、工作台(5),所述的锡膏印刷装置(1)、合片转运装置(2)、翻转装置(3)和二极管元件输送装置(4)分别固定安装在工作台(5)上,锡膏印刷装置(1)和翻转装置(3)分别处于合片转运装置(2)的两端,二极管元件输送装置(4)处于翻转装置(3)的下方;所述的翻转装置(3)包括支撑座(31)、翻转台(32)、驱动电机(33),所述的支撑座(31)固定安装在工作台(5)上,翻转台(32)两端通过短轴可转动安装在支撑座(31)上,驱动电机(33)固定安装在支撑座(31)上,驱动电机(33)与翻转台(32)间通过带传动;所述的翻转台(32)内设有用于负压吸附框架的气道,气道连通到翻转台(32)台面上。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:甘宁黄光董陈珊丁忠华
申请(专利权)人:珠海市睿科智达精密设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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