平面印刷电路板天线制造技术

一种平面印刷电路板天线包括一基板，该基板由绝缘材质制成，并且该基板在其相对的上、下表面设有金属镀层，其中面积较大的为接地面，而面积较小的为辐射部，并且该接地面一角形成一缺口，该辐射部的一部分与接地面重合，而另一部分则伸至该缺口内，同时该天线还包括一馈线，该馈线包括内芯线与屏蔽层，该基板在辐射部与接地面重合部分设有一通孔，如此该馈线的内芯线穿过该通孔而与辐射部连接，而其屏蔽层与接地面连接，如此可保证该天线具有较大的接地面及具有良好的方向性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种平面印刷电路板天线，包括一基板，该基板由绝缘材质制成，并且该基板在其相对的上、下表面设有金属镀层，分别与接地面与辐射部，并且该天线还包括一馈线，该馈线包括内芯线与屏蔽层，其特征在于：接地面面积大于辐射部面积，并且该接地面一角形成一缺口，该辐射部的一部分与接地面重合，而另一部分则伸至该缺口内，该基板在辐射部与接地面重合部分设有一通孔，该馈线的内芯线穿过该通孔而与辐射部连接，而其屏蔽层与接地面连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李武，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]