多站处理模块中用于晶片传送的主轴组件制造技术

提供了一种用于在多站处理模块中传送晶片的主轴组件，其包括：毂盘主体，所述毂盘主体被构造成围绕中心轴线旋转；多个末端执行器，每个末端执行器具有被构造成连接到所述毂盘主体的第一端和被构造成支撑晶片的第二端；多个盖；多个紧固件组件；其中，每个末端执行器的所述第一端通过相应的紧固件组件被夹持在相应的盖和所述毂盘主体的相应的外部之间，所述相应的紧固件组件包括提供一致夹持力的波形弹簧。弹簧。弹簧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多站处理模块中用于晶片传送的主轴组件


[0001]本专利技术的实施方案涉及在半导体处理工具中使用的结构，并且具体地，涉及用于在多站处理模块中支撑和传送半导体晶片的主轴组件。

技术介绍

[0002]在晶片处理中，处理模块可以具有多个处理站，例如在由Lam Research Corporation制造的四站处理模块中。这种多站处理模块可以使用主轴组件将晶片从一个站传送到另一个站。概括地说，这种主轴组件包括从中心毂延伸的多个桨叶，其中桨叶在传送期间支撑晶片。
[0003]正是在这种背景下出现了本公开的实现方案。

技术实现思路

[0004]本公开的实现方案提供了采用主轴组件的系统、装置和方法，该主轴组件在多站处理模块中的传送期间支撑晶片。
[0005]公开了一种主轴组件，其防止用于将陶瓷末端执行器附接到主轴毂盘的部件松动。
[0006]现有设计仅使用紧固件来夹持末端执行器，末端执行器可能由于高操作温度而松动。然而，根据本公开的实现方案，提供了一种主轴组件，其使用具有波形弹簧的筒形螺母以将紧固件扭矩与夹持力分离，并提供高一个数量级的热膨胀顺应性。本文公开了波形弹簧和互锁几何结构用来固定陶瓷末端执行器的新颖用途，从而能够以更低的维护间隔(现有设计需要这样的维护间隔以便重新扭转松动的紧固件)实现远远更高的工作温度。
[0007]本专利技术的其他方面和优点将从以下结合附图的详细描述中变得显而易见，附图以示例的方式说明本专利技术的原理。
附图说明
[0008]图1A示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的透视图。
[0009]图1B示出了根据本公开的实现方案的主轴组件100的一部分的径向截面图。
[0010]图2A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102和盖106a的透视图，并进一步示出了紧固件组件。
[0011]图2B示出了根据本公开的实现方案的显示安装时的紧固件组件108a的特写截面图。
[0012]图2C示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的一部分的横向截面图。
[0013]图2D示出了根据本公开的实现方案的主轴组件的一部分的横向截面图。
[0014]图3示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的透视图。
[0015]图4A示出了根据本公开的实现方案的盖106a的俯视图。
[0016]图4B示出了根据本公开的实现方案的盖106a的侧视图。
[0017]图4C示出了根据本公开的实现方案的盖106a的底视图。
[0018]图5示出了根据本公开的实现方案的筒形螺母的透视图。
[0019]图6A示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的透视图。
[0020]图6B示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的俯视图。
[0021]图6C示出了根据本公开的实现方案的波形弹簧的侧视图。
[0022]图7A示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的透视图。
[0023]图7B示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的俯视图。
[0024]图7C示出了根据本公开的实现方案的挡泥板垫圈的侧视图。
[0025]图8A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体的截面透视图。
[0026]图8B示出了根据本公开的实现方案的主轴紧固件组件的部件的放大透视图。
[0027]图9A示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的俯视图。
[0028]图9B示出了根据本公开的实现方案的通孔900a的放大俯视图。
[0029]图9C示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的仰视图。
[0030]图9D示出了根据本公开的实现方案的毂盘主体102的中心部分的放大底视图。
[0031]图10示出了根据本公开的实现方案的接合多个站的衬底处理系统1100'的截面图。
[0032]图11A示出了根据本公开的实现方案的多站衬底处理系统1100'的俯视图，其中在处理室中提供四个处理站。
[0033]图11B示出了根据本公开的实现方案的具有入站加载锁和出站加载锁的多站衬底处理系统的实施方案的示意图。
[0034]图12示出了根据本公开的实现方案的用于控制本公开的系统的控制模块1600。
具体实施方式
[0035]本公开的实施方案提供了在处理室中使用的主轴组件的各种细节。主轴组件可以用在包括用于处理的多个站的处理室中，其包括多个基座或卡盘。在一种配置中，如果处理室包括一组基座，则主轴组件将具有相等数量的末端执行器，使得系统可以同时传送所有晶片，例如通过旋转组件传送。以这种方式，所有晶片都被传送到不同的基座上，以便能在处理室中进行进一步的处理。应当理解，本专利技术的实施方案可以以多种方式实现，例如处理、装置、系统、设备或方法。下面描述几个实施方案。
[0036]一种晶片处理系统包括一个或多个适用于晶片处理的室或“反应器”。每个室可以包括多个站以容纳一个或多个用于处理的晶片。一个或多个室将晶片保持在一个或多个限定位置(在该位置内有或没有运动，例如旋转、振动或其他搅动)。进行处理(例如沉积、蚀刻、清洁等)的晶片可以在处理期间被传送进出反应器室并且在反应器室内从一个站传送到另一个站。当然，处理可以完全在单个站发生，或者处理的任何部分可以在任何数量的站执行。
[0037]图1A示出了根据本公开的实现方案的主轴组件100的透视图。主轴组件100包括毂盘主体102，若干末端执行器104a、104b、104c和104d附接到该毂盘主体。当附接时，末端执行器从毂盘主体102向外辐射。末端执行器支撑多站处理模块内的晶片，并且用于将晶片从一个站升降和传送到另一站。虽然在所示的主轴组件的实现方案中具体有四个末端执行
器，但是应当理解，在其他实现方案中可以有一个或两个或更多个末端执行器。为了在整个本公开中易于描述，关于主轴组件的特定部分或末端执行器来描述部件，并且应当理解，这也适用于主轴组件的相应其他部分或末端执行器。因此，应当理解，重复提供部件/配置以使得能够配置具有给定数量的末端执行器的主轴组件，但是为了简洁起见，这些重复的部件/配置可能不会全部被具体描述或示出。
[0038]当盖紧固到毂盘主体时，末端执行器104a、104b、104c和104d分别通过盖106a、106b、106c和106d固定到毂盘主体102上。也就是说，当盖通过紧固件组件紧固到毂盘主体时，每个末端执行器被夹持在毂盘主体102和相应的盖之间。例如，在所示的实现方案中，盖106a通过紧固件组件108a和108b固定到毂盘主体102，从而将末端执行器104a夹持在毂盘主体102和盖106a之间的适当位置。
[0039]图1B示出了根据本公开的实现方案的主轴组件100的一部分的径向截面图。在所示实现方案中，示出了包括盖106a和末端执行器104的径向横截面部分。如图所示，末端执行器104a的内端被夹在盖106a和毂盘主体102的下面部分之间。还示出了毂盘主体的底切部分110，其形成凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在多站处理模块中传送晶片的主轴组件，其包括：毂盘主体，所述毂盘主体被构造成围绕中心轴线旋转；多个末端执行器，每个末端执行器具有被构造成连接到所述毂盘主体的第一端和被构造成支撑晶片的第二端；多个盖；多个紧固件组件；其中，每个末端执行器的所述第一端通过相应的紧固件组件被夹持在相应的盖和所述毂盘主体的相应的外部之间，所述相应的紧固件组件包括提供一致夹持力的波形弹簧。2.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述相应的紧固件组件包括延伸穿过所述相应的盖和所述毂盘主体的所述相应的外部的筒形螺母，以及连接到所述筒形螺母的螺钉。3.根据权利要求2所述的主轴组件，其中，所述波形弹簧围绕所述筒形螺母。4.根据权利要求3所述的主轴组件，其中，所述波形弹簧将施加到所述螺钉的扭矩与由所述紧固件组件施加到所述相应的盖和所述毂盘主体的所述相应的外部的夹持力分离。5.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述相应的盖的唇缘被构造成配合到所述毂盘主体的底切部分中。6.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述多个紧固件组件包含Inconel材料。7.根据权利要求1所述的主轴组件，其中，所述毂盘主体包括多个槽形孔，所述多个槽形孔有助于将所述毂盘主体连接到旋转主轴轴组件。8.一种用于在多站处理模块中传送晶片的主轴组件，其包括：毂盘主体，所述毂盘主体被...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德鲁，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：