一种晶圆保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆保护装置，包括控制单元、供应单元和具有晶圆容纳部的支撑结构；其中，所述支撑结构连接所述控制单元和所述供应单元；所述控制单元通过控制所述供应单元的通断，以此来控制所述供应单元是否为所述晶圆容纳部提供保护气体。本实用新型专利技术提供的晶圆保护装置无需使用电能且具有便携性，可以提高对晶圆采取的保护措施施行的效率，尽可能的减小晶圆表面金属氧化程度，由此减少了产品报废。废。废。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆保护装置


[0001]本技术涉及半导体制造工艺，尤其涉及一种晶圆保护装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造中，当进行到化学机械抛光工序，特别当涉及到金属制程时，在研磨过程中，一旦机台发生故障或者损坏，即使只经过较短的时间，抛光部位的金属暴露在空气中，暴露部位的金属仍会发生氧化反应，由此容易导致产品报废。因此，为了防止晶圆报废产生损失，需要工程师尽快的处理晶圆，保证所述晶圆与空气中的氧气隔离。这种处理方式依赖工程师的经验，对工程师的要求较高，效率低下。
[0003]因此，如何提供一种晶圆保护装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷从而提高对晶圆采取的保护措施施行的效率，尽可能的减小晶圆表面金属氧化程度，以及减少产品报废。日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆保护装置，以避免晶圆曝光在空气中金属部分与空气中的氧气发生化学反应，损坏所述晶圆，导致产品报废的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种晶圆保护装置，包括控制单元、供应单元和具有晶圆容纳部的支撑结构；
[0006]其中，所述支撑结构连接所述控制单元和所述供应单元；
[0007]所述控制单元通过控制所述供应单元的通断，以此来控制所述供应单元是否为所述晶圆容纳部提供保护气体。
[0008]可选的，所述晶圆保护装置还包括前开式晶圆传送盒，所述前开式晶圆传送盒位于所述晶圆容纳部内。
[0009]可选的，所述支撑结构还包括主体，所述前开式晶圆传送盒位于由护栏围设形成在所述主体上方的所述晶圆容纳部内。
[0010]可选的，所述主体的内部还包括气体管道，所述气体管道的一端连接所述控制单元，另一端连接所述晶圆容纳部。
[0011]可选的，所述主体的上表面且在所述晶圆容纳部内还设置有充气孔，所述充气孔的位置对应所述气体管道连接所述晶圆容纳部的一端设置。
[0012]可选的，所述控制单元包括：旋钮开关和机械阀门，所述机械阀门连接所述供应单元和所述气体管道，所述旋钮开关控制所述机械阀门的通断。
[0013]可选的，所述旋钮开关位于所述主体的一侧，所述机械阀门位于所述主体的内部且对应所述旋钮开关的位置。
[0014]可选的，所述供应单元可拆卸的设置在所述主体侧面且与所述旋钮开关相邻的一侧。
[0015]可选的，所述主体的底部还设置有至少三个主体垫脚。
[0016]可选的，所述供应单元包括：惰性气体瓶。
[0017]与现有技术相比，本技术提供的一种晶圆保护装置具有以下有益效果：
[0018]本技术提供的一种晶圆保护装置，包括控制单元、供应单元和具有晶圆容纳部的支撑结构；其中，所述支撑结构连接所述控制单元和所述供应单元；所述控制单元通过控制所述供应单元的通断，以此来控制所述供应单元是否为所述晶圆容纳部提供保护气体。本技术提供的晶圆保护装置，通过将需要抢救的所述晶圆放置到所述晶圆容纳部内，利用所述控制单元控制所述供应单元的通断，从而在需要时为所述晶圆容纳部内提供保护气体，所述保护气体避免了所述晶圆与空气中的氧气发生化学反应，从而能够保护所述晶圆。同时，所述晶圆保护装置无需使用电能且具有便携性，可以提高对晶圆采取的保护措施施行的效率，尽可能的减小晶圆表面金属氧化程度，由此减少了产品报废。
附图说明
[0019]图1为本技术一实施例提供的晶圆保护装置的正视图；
[0020]图2为本技术一实施例提供的晶圆保护装置的侧视图；
[0021]图3为本技术一实施例提供的晶圆保护装置的俯视图；
[0022]图4为本技术一实施方法提供的所述晶圆保护装置的使用方法步骤流程图；
[0023]其中，100
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晶圆容纳部，101
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护栏，200
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供应单元，300
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控制单元，301
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旋钮开关，400
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支撑结构，401
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主体，402
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主体垫脚，403
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充气孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。应当了解，说明书附图并不一定按比例的显示本技术的具体结构，并且在说明书附图中用于说明本技术某些原理的图示性特征也会采取略微简化的画法。本文所公开的本技术的具体设计特征包括例如具体尺寸、方向、位置和外形将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。以及，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0025]在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列任务，且本文所呈现的这些任务的顺序并非必须是可执行这些任务的唯一顺序，且一些所述的任务可被省略和/或一些本文未描述的其他任务可被添加到该方法。
[0026]实施例一
[0027]本实施例提供了一种晶圆保护装置，参见附图1
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附图3，图1
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图3为本实施例提供的晶圆保护装置的三视图。结合图1
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图3可以明显看出，本实施例提供的晶圆保护装置，包括控制单元300、供应单元200和具有晶圆容纳部100的支撑结构400；其中，所述支撑结构400连接所述控制单元300和所述供应单元200；所述控制单元300通过控制所述供应单元200的通断，以此来控制所述供应单元200是否为所述晶圆容纳部100提供保护气体。
[0028]如此设置，本技术提供的晶圆保护装置，通过将需要抢救的所述晶圆放置到所述晶圆容纳部100内，利用所述控制单元300控制所述供应单元200的通断，从而在需要时为所述晶圆容纳部100内提供保护气体，所述保护气体避免了所述晶圆与空气中的氧气发生化学反应，从而能够保护所述晶圆。同时，所述晶圆保护装置无需使用电能且具有便携性，可以提高对晶圆采取的保护措施施行的效率，尽可能的减小晶圆表面金属氧化程度，由此减少了产品报废。
[0029]在其中一种优选实施方式中，所述晶圆保护装置还包括前开式晶圆传送盒，所述前开式晶圆传送盒位于所述晶圆容纳部100内。前开式晶圆传送盒(即foup)是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，能够确保晶圆在它的保护下避免在每一台生产机台之间的传送被外部环境中的微尘污染，进而影响到良率。由此，通过将所述晶圆放置到所述前开式晶圆传送盒内，利用所述前开式晶圆传送盒传递所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆保护装置，其特征在于，包括控制单元、供应单元和具有晶圆容纳部的支撑结构；其中，所述支撑结构连接所述控制单元和所述供应单元；所述控制单元通过控制所述供应单元的通断，以此来控制所述供应单元是否为所述晶圆容纳部提供保护气体。2.如权利要求1所述的一种晶圆保护装置，其特征在于，所述晶圆保护装置还包括前开式晶圆传送盒，所述前开式晶圆传送盒位于所述晶圆容纳部内。3.如权利要求2所述的一种晶圆保护装置，其特征在于，所述支撑结构还包括主体，所述前开式晶圆传送盒位于由护栏围设形成在所述主体上方的所述晶圆容纳部内。4.如权利要求3所述的一种晶圆保护装置，其特征在于，所述主体的内部还包括气体管道，所述气体管道的一端连接所述控制单元，另一端连接所述晶圆容纳部。5.如权利要求4所述的一种晶圆保护装置，其特征在于，所述主体的上表面且在所述晶圆容...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵辉，王力，陈耀祖，谢宗其，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：