本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动双摆臂装置，包括摆臂旋转控制装置以及摆臂垂直上下控制机构，其中摆臂旋转控制装置包括一内设有气路的旋转轴，旋转轴通过同轴器连接有一旋转伺服电机；摆臂垂直上下控制机构包括设于旋转轴的底部的摆臂中座，摆臂中座的前后两侧分别上下滑动安装有一摆臂组件，摆臂组件传动连接有升降伺服电机，升降伺服电机与所述控制装置信号连接。与现有技术相比，轻量化的旋转轴降低了旋转惯性，提高摆臂的动作精准度，用伺服电机驱动降低成本，由气动滑环组成的气路结构降低气管对摆臂高速运动的影响，杜绝传统气路连接方式对摆臂的拉扯，提高摆臂整定和精度。提高摆臂整定和精度。提高摆臂整定和精度。
【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动双摆臂装置
[0001]本技术涉及半导体封装设备
，尤其是涉及一种伺服驱动双摆臂装置。
技术介绍
[0002]目前，国内的半导体晶圆封装技术发展迅速，对半导体晶圆封装的固晶设备需求量越来越大。在中低端封装市场对固晶效率的需求越来越高，高效率已成为衡量固晶机的重要技术指标之一。
[0003]在现有技术中，半导体固晶设备多采用单摆臂式、直线式或双摆臂式的机械臂结构，其中，单摆臂式的半导体固晶设备设有能够进行90
°
或180
°
旋转的旋转轴摆臂以及连接旋转轴摆臂的纵向轴结构，以带动固晶帮头进行二轴方向的运动配合，这种单摆臂式的半导体固晶设备存在着工作效率相对低下，使用强性能的电机，导致成本上升等缺点；直线式的半导体固晶设备包括直线电机或丝杆驱动装置，拾取头在直线电机或丝杆驱动装置的带动作用下进行直线位移，半导体晶圆的框架的宽窄和晶圆尺寸的大小会导致拾取头的周期移动距离发生变化，降低了封装效率；而现有的双摆臂式的半导体固晶设备中，旋转驱动采用中空伺服电机或DDR电机，Z轴升降负载作用在旋转机构上，导致旋转机构负载大，旋转惯量大停稳困难，因此有必要予以改进。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种伺服驱动双摆臂装置，降低半导体固晶设备中的旋转机构的负载，提高伺服驱动摆臂的稳定性以及可靠性。
[0005]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种伺服驱动双摆臂装置，包括控制装置、转轴座、旋转连接于转轴座的旋转轴以及固定在转轴座顶部的旋转伺服电机，旋转伺服电机与控制装置电连接，旋转伺服电机的输出轴与旋转轴之间同轴连接设置；旋转轴的底部设有一摆臂中座，摆臂中座的前后两侧分别上下滑动安装有一摆臂组件，摆臂组件传动连接有升降伺服电机，升降伺服电机与所述控制装置信号连接。
[0006]在进一步的技术方案中，摆臂中座的前后两侧分别上下滑动安装有对称设置的第一摆臂座和第二摆臂座，第一摆臂座连接有第一升降伺服电机，第一摆臂座的外侧固接有第一摆臂；第二摆臂座连接有第二升降伺服电机，第二摆臂座的外侧固接有第二摆臂；第一摆臂座的上部固接有第一环形槽体，第二摆臂座的上部固接有第二环形槽体，第一环形槽体和第一升降伺服电机之间，以及第二环形槽体和第二升降伺服电机之间分别设有一结构相同的连杆式升降传动机构，连杆式升降传动机构包括上下滑动于转轴座的侧部的纵向连杆，纵向连杆的顶部与相应的升降伺服电机传动连接，纵向连杆的底部安装有一连杆轴承，连杆轴承分别滚动安装于相应第一环形槽体以及第二环形槽体内。
[0007]在进一步的技术方案中，第一环形槽体和第二环形槽体呈上下设置，第一环形槽体以及第二环形槽体分别包括一相同规格的圆弧形槽，圆弧形槽的圆弧角度为180
°‑
250
°
。
[0008]在进一步的技术方案中，圆弧形槽的两端呈闭合设置并形成相应的旋转限位部，旋转限位部分别与相应的连杆轴承抵顶限位配合。
[0009]在进一步的技术方案中，转轴座的前后两侧分别设置有升降行程开关装置，升降行程开关装置与控制装置电连接；纵向连杆的顶部固接有一行程触发片，行程触发片与升降行程开关装置触发配合。
[0010]在进一步的技术方案中，第一升降伺服电机以及第二升降伺服电机的输出轴分别安装有一凸轮，凸轮转动连接有一凸轮连杆，凸轮连杆的底部与纵向连杆铰性连接。
[0011]在进一步的技术方案中，转轴座的内部固定有至少一个转轴轴承，旋转轴分别串接于各转轴轴承，旋转轴的顶端与旋转伺服电机的输出轴之间连接有一联轴器。
[0012]在进一步的技术方案中，旋转轴的中上部套设有一气路滑环组件，气路滑环组件包括上下同轴旋转设置的固定滑环以及旋转滑环，其中，固定滑环固定于转轴座，固定滑环开设有外接气压装置的气压接入口；旋转滑环同轴连接于旋转轴，旋转滑环的上表面开设有气槽，气槽沿圆周方向闭合设置，固定滑环的下表面与旋转滑环的上表面气密配合，并且气槽与固定滑环的下表面盖合形成旋转气路，旋转滑环的侧部开设有连接摆臂组件的气压接出通口，气压接入口与气压接出通口分别连通旋转气路。
[0013]在进一步的技术方案中，旋转滑环的外缘固定有一旋转行程触发环片，旋转行程触发环片沿圆周方向的延伸范围为180
°‑
330
°
；转轴座靠近旋转轴的位置设置有一旋转行程开关装置，旋转行程开关装置电连接控制装置，并且旋转行程开关装置与旋转行程触发环片触发配合。
[0014]在进一步的技术方案中，转轴座的顶部设置有一用于保护所述旋转伺服电机的电机护架，电机护架的覆盖有防尘网罩；电机护架的顶部固定有一散热风扇装置，散热风扇装置电连接所述控制装置。
[0015]采用上述结构后，本技术和现有技术相比所具有的优点是：本技术提供了一种用于半导体封装设备的伺服驱动双摆臂装置，双摆臂前后对称分布，使旋转机构受力更平衡，减小惯量比，提升整定周期从而达到提高其稳定性，提升生产效率；摆臂升降通过滑槽和连杆机构与伺服电机直连，效率高，升降机构与旋转机构通过滑槽和轴承连接，大大减轻旋转电机的负载，使其能采用伺服电机驱动，提升性能降低成本；双摆臂结构可以同步完成芯片的拾取和放置，节省时间生产效率高；双摆臂旋转轴采用低密度高刚性的钛合金材料，减轻旋转负载，提升旋转电机性能；由气动滑环组成的气路结构降低气管对摆臂高速运动的影响，杜绝传统气路连接方式对摆臂的拉扯，提高摆臂整定和精度。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术的结构示意图。
[0018]图2是本技术的剖开视角结构示意图。
[0019]图3是本技术的截面图。
[0020]图4是本技术的连杆式升降传动机构的结构示意图。
[0021]图5是本技术的气路滑环组件的结构示意图。
[0022]图6是本技术的气路滑环组件的分解示意图。
具体实施方式
[0023]以下仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。
[0024]一种伺服驱动双摆臂装置，如图1至图6所示，包括控制装置、转轴座41、旋转连接于转轴座41的旋转轴20(旋转轴20由钛合金材料所制)以及固定在转轴座41顶部的旋转伺服电机1，旋转伺服电机1与控制装置电连接，旋转伺服电机1的输出轴与旋转轴20之间同轴连接设置；旋转轴20的底部设有一摆臂中座，摆臂中座的前后两侧分别上下滑动安装有一摆臂组件，摆臂组件传动连接有升降伺服电机，升降伺服电机与所述控制装置信号连接。一种用于半导体封装设备的伺服驱动双摆臂装置，双摆臂可以同步完成芯片的拾取和放置，节省时间生产效率高；双摆臂前后对称分布，使旋转机构受力更平衡，减小惯量比，提升整定周期从而达到提高其稳定性，提升生产效率。双摆臂旋转轴采用低密度高刚性的钛合金材料，减轻旋转负载，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动双摆臂装置，其特征在于：包括控制装置、转轴座(41)、旋转连接于转轴座(41)的旋转轴(20)以及固定在转轴座(41)顶部的旋转伺服电机(1)，旋转伺服电机(1)与控制装置电连接，旋转伺服电机(1)的输出轴与旋转轴(20)之间同轴连接设置；旋转轴(20)的底部设有一摆臂中座，摆臂中座的前后两侧分别上下滑动安装有一摆臂组件，摆臂组件传动连接有升降伺服电机，升降伺服电机与所述控制装置信号连接。2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动双摆臂装置，其特征在于：所述摆臂中座的前后两侧分别上下滑动安装有对称设置的第一摆臂座(3111)和第二摆臂座(3211)，第一摆臂座(3111)连接有第一升降伺服电机(21)，第一摆臂座(3111)的外侧固接有第一摆臂(31)；第二摆臂座(3211)连接有第二升降伺服电机(22)，第二摆臂座(3211)的外侧固接有第二摆臂(32)；第一摆臂座(3111)的上部固接有第一环形槽体(311)，第二摆臂座(3211)的上部固接有第二环形槽体(321)，第一环形槽体(311)和第一升降伺服电机(21)之间，以及第二环形槽体(321)和第二升降伺服电机(22)之间分别设有一结构相同的连杆式升降传动机构，连杆式升降传动机构包括上下滑动于所述转轴座(41)的侧部的纵向连杆(232)，纵向连杆(232)的顶部与相应的升降伺服电机传动连接，纵向连杆(232)的底部安装有一连杆轴承(233)，连杆轴承(233)分别滚动安装于相应第一环形槽体(311)以及第二环形槽体(321)内。3.根据权利要求2所述的一种伺服驱动双摆臂装置，其特征在于：所述第一环形槽体(311)和所述第二环形槽体(321)呈上下设置，第一环形槽体(311)以及第二环形槽体(321)分别包括一相同规格的圆弧形槽，圆弧形槽的圆弧角度为180
°‑
250
°
。4.根据权利要求3所述的一种伺服驱动双摆臂装置，其特征在于：所述圆弧形槽的两端呈闭合设置并形成相应的旋转限位部，旋转限位部分别与相应的所述连杆轴承(233)抵顶限位配合。5.根据权利要求4所述的一种伺服驱动双摆臂装置，其特征在于：所述转轴座(41)的前后两侧分别设置有升降行程开关装置(2322)，升降行程开关装置(2322)与所述控制装置电连接；所述纵向连杆(232)的顶部固接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇伶，
申请(专利权)人：深圳市矽谷半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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