本实用新型专利技术公开了一种半导体封装点胶装置，其包括一点胶机构，点胶机构设置有点胶基座、胶筒座、点胶头、升降驱动源以及缓冲弹簧，点胶基座设置有滑轨，胶筒座经由滑轨滑动安装于点胶基座，点胶头固定安装于胶筒座，缓冲弹簧的一端固定至点胶基座、另一端固定至胶筒座，升降驱动源经由胶筒座带动点胶头推出进行点胶。本实用新型专利技术在点胶基座与胶筒座之间另增有缓冲弹簧对点胶头起到缓冲探高的作用，解决了现有技术升降式点胶的结构没有缓冲和探高作用而导致料片容易被压伤的技术问题，大大提高了产品的良率。高了产品的良率。高了产品的良率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装点胶装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆封装点胶工艺
，尤其是涉及一种半导体封装点胶装置。
技术介绍
[0002]目前国内的半导体晶圆封装技术快速发展，对半导体晶圆封装固晶设备的产能、效率及精度也越来也高。产能、效率及精度也成为衡量设备的重要指标之一。现有设备实现半导体芯片点胶的主要方式是通过丝杆带动点胶头升降运动或者通过偏心轮带动点胶头升降运动，这样的结构设计没有缓冲装置，且无法探高，容易出现点胶头压伤料片的情况，因此有必要予以改进。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种半导体封装点胶装置，本技术在点胶基座与胶筒座之间另增有缓冲弹簧对点胶头起到缓冲探高的作用，解决了现有技术升降式点胶的结构没有缓冲和探高作用而导致料片容易被压伤的技术问题，大大提高了产品的良率。
[0004]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种半导体封装点胶装置，其包括一点胶机构，点胶机构设置有点胶基座、胶筒座、点胶头、升降驱动源以及缓冲弹簧，点胶基座设置有滑轨，胶筒座经由滑轨滑动安装于点胶基座，点胶头固定安装于胶筒座并相对于胶筒座呈水平方向设置，缓冲弹簧的一端固定至点胶基座、另一端固定至胶筒座，升降驱动源经由胶筒座带动点胶头推出进行点胶。
[0005]进一步的技术方案中，还包括一视觉扫描机构，点胶机构与视觉扫描机构相对前后设置，点胶头的点胶方向与视觉扫描机构的扫描方向位于同一基准面，在点胶头对晶圆点胶前和点胶后，视觉扫描机构对晶圆体进行视觉扫描以及检测分析。
[0006]进一步的技术方案中，所述点胶机构还设置有至少两个胶筒锁块，各个胶筒锁块分别内凹成型有弧形的锁槽，一胶筒锁块固定安装于胶筒座、另一胶筒锁块经由锁件锁紧于胶筒锁块，以使得点胶头的筒体保持在两个锁槽之间。
[0007]进一步的技术方案中，所述点胶头的胶筒设置有胶阀适配器。
[0008]进一步的技术方案中，所述视觉扫描机构设置有相机固定座、安装于相机固定座的视觉采集相机以及设置于视觉采集相机前端并与视觉采集相机同轴设置的补光源。
[0009]进一步的技术方案中，所述点胶基座设置有第一触点座和安装于第一触点座的第一触点螺丝，所述胶筒座安装有第二触点座以及安装于第二触点座的第二触点螺丝，第一触点螺丝与第二触点螺丝触发配合使用。
[0010]采用上述结构后，本技术和现有技术相比所具有的优点是：
[0011]1、本技术在点胶基座与胶筒座之间另增有缓冲弹簧对点胶头起到缓冲探高的作用，解决了现有技术升降式点胶的结构没有缓冲和探高作用而导致料片容易被压伤的
技术问题，大大提高了产品的良率。
[0012]2、本技术还包括有与点胶机构相对前后设置的视觉扫描机构，且点胶头的点胶方向与视觉扫描机构的扫描方向位于同一基准面，实现了在点胶前对框架逐点扫描定位的作用，可以快速实现点胶前对半导体框架的定位以及识别，提高点胶位置精度，同时实现了在在点胶后对胶点逐点扫描检查，及时发现点胶不良的位置或者点胶后的胶量检测，进一步地提高产品的良率。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图2是本技术另一视角的结构示意图。
[0016]图3是图2中A处的结构放大示意图。
具体实施方式
[0017]以下仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。
[0018]如图1至3所示，本技术提供的一种半导体封装点胶装置，其包括一点胶机构1，点胶机构1设置有点胶基座10、胶筒座11、点胶头12、升降驱动源以及缓冲弹簧14，点胶基座10设置有滑轨，胶筒座11经由滑轨滑动安装于点胶基座10，点胶头12固定安装于胶筒座11，缓冲弹簧14的一端固定至点胶基座10、另一端固定至胶筒座11，升降驱动源经由胶筒座11带动点胶头12推出进行点胶。本技术并在点胶基座10与胶筒座11之间另增有缓冲弹簧14对点胶头12起到缓冲探高的作用，解决了现有技术升降式点胶的结构没有缓冲和探高作用而导致料片容易被压伤的技术问题，大大提高了产品的良率。
[0019]具体地，本技术还包括一视觉扫描机构2，点胶机构1与视觉扫描机构2相对前后设置，点胶头12的点胶方向与视觉扫描机构2的扫描方向位于同一基准面，在点胶头12对晶圆点胶前和点胶后，视觉扫描机构2对晶圆体进行视觉扫描以及检测分析。实现了在点胶前对框架逐点扫描定位的作用，可以快速实现点胶前对半导体框架的定位以及识别，提高点胶位置精度，同时实现了在在点胶后对胶点逐点扫描检查，及时发现点胶不良的位置或者点胶后的胶量检测，进一步地提高产品的良率。
[0020]具体地，所述点胶机构1还设置有至少两个胶筒锁块15，各个胶筒锁块15分别内凹成型有弧形的锁槽，一胶筒锁块15固定安装于胶筒座11、另一胶筒锁块15经由锁件锁紧于胶筒锁块15，以使得点胶头12的筒体保持在两个锁槽之间，其结构简单，能够巧妙地对点胶头12起到固定的作用，防止点胶头12在胶筒座11移动过程中出现偏位的情况。
[0021]具体地，所述点胶头12的胶筒设置有胶阀适配器16，其中，胶阀适配器16的数量为多个。
[0022]具体地，所述视觉扫描机构2设置有相机固定座20、安装于相机固定座20的视觉采集相机21以及设置于视觉采集相机21前端并与视觉采集相机21同轴设置的补光源22。
[0023]具体地，所述点胶基座10设置有第一触点座17和安装于第一触点座17的第一触点螺丝18，所述胶筒座11安装有第二触点座19以及安装于第二触点座19的第二触点螺丝100，第一触点螺丝18与第二触点螺丝100触发配合使用，以示意缓冲弹簧14的最大弹力情况。
[0024]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装点胶装置，其特征在于：包括一点胶机构(1)，点胶机构(1)设置有点胶基座(10)、胶筒座(11)、点胶头(12)、升降驱动源以及缓冲弹簧(14)，点胶基座(10)设置有滑轨，胶筒座(11)经由滑轨滑动安装于点胶基座(10)，点胶头(12)固定安装于胶筒座(11)，缓冲弹簧(14)的一端固定至点胶基座(10)、另一端固定至胶筒座(11)，升降驱动源经由胶筒座(11)带动点胶头(12)推出进行点胶。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装点胶装置，其特征在于：还包括一视觉扫描机构(2)，点胶机构(1)与视觉扫描机构(2)相对前后设置，点胶头(12)的点胶方向与视觉扫描机构(2)的扫描方向位于同一基准面，在点胶头(12)对晶圆点胶前和点胶后，视觉扫描机构(2)对晶圆体进行视觉扫描以及检测分析。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装点胶装置，其特征在于：所述点胶机构(1)还设置有至少两个胶筒锁块(15)，各个胶筒锁块(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇伶，刘维强，
申请(专利权)人：深圳市矽谷半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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