温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体封装点胶装置，其包括一点胶机构，点胶机构设置有点胶基座、胶筒座、点胶头、升降驱动源以及缓冲弹簧，点胶基座设置有滑轨，胶筒座经由滑轨滑动安装于点胶基座，点胶头固定安装于胶筒座，缓冲弹簧的一端固定至点胶基座、另一端固定...
该专利属于深圳市矽谷半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽谷半导体设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。