一种检测方法和检测设备技术

本发明专利技术提供了一种检测方法和检测设备，包括：提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述探测区与所述检测光斑至少部分重叠，调整第一信号光的检测区域的尺寸，其中，调整第一信号光的检测区域的尺寸包括：在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将检测第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将检测第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，以减小光斑内外两侧的扫描速度差异，提高检测的灵敏度。检测的灵敏度。检测的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种检测方法和检测设备


[0001]本专利技术涉及光学检测
，更具体地说，涉及一种检测方法和检测设备。

技术介绍

[0002]在芯片制造前或制造过程中，需检测晶圆等结构上的缺陷，以提高芯片的良率。现有技术中一般采用光学检测方法检测晶圆表面的缺陷，即将检测光照射到晶圆表面，经晶圆表面反射或散射后形成信号光，通过探测装置采集信号光即可获得晶圆表面的缺陷信息等。
[0003]为了采集晶圆各个区域的缺陷信息，需移动检测光使检测光对晶圆进行逐点扫描。而为了加快检测速度，可以采用线阵扫描替代点扫描，如沿螺旋线对晶圆表面进行线阵扫描，或者沿同心圆对晶圆表面进行线阵扫描等。但是，采用上述扫描方式进行扫描检测时，检测的灵敏度较低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种检测方法和检测设备，以提高检测的灵敏度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种检测方法，包括：
[0007]提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；
[0008]探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述探测区与所述检测光斑至少部分重叠；
[0009]调整所述第一信号光的检测区域的尺寸；
[0010]其中，调整所述第一信号光的检测区域的尺寸包括：
[0011]在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
[0012]可选地，调整所述第一信号光的检测区域的尺寸包括：
[0013]调整所述检测光斑的尺寸和/或调整所述探测区的尺寸。
[0014]可选地，还包括:
[0015]使所述探测区的中心与所述检测光斑的中心重叠。
[0016]可选地，在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸包括：
[0017]在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸，且在任一方向上，所述检测光斑的尺寸小于等于所述探测区的尺寸；
[0018]和/或，在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸，且在任一方向上，所述探测区的尺寸小于等于所述检测光斑的尺寸。
[0019]可选地，将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸包括：控制第一扩束组件进入所述检测光的光路，和/或，控制第一光阑组件离开所述检测光的光路，以将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸；
[0020]将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸包括：控制所述第一扩束组件离开所述检测光的光路，和/或，控制所述第一光阑组件进入所述检测光的光路，以将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸。
[0021]可选地，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸包括：
[0022]控制探测模块感兴趣的探测区的尺寸，以将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸；
[0023]其中，所述探测模块用于探测所述待测物表面探测区内的信号光。
[0024]可选地，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸包括：控制第二光阑组件离开所述信号光的光路，以将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸；
[0025]将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸包括：
[0026]控制所述第二光阑组件进入所述信号光的光路，以将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸。
[0027]可选地，在远离所述待测物中心的方向上，所述待测物包括依次排列的第一区域至第N区域，N为大于或等于2的自然数，调整检测所述待测物表面的所述第一信号光的区域的尺寸包括：
[0028]在对所述第一区域至所述第N区域依次进行检测时，将所述检测光斑的尺寸依次调大；
[0029]和/或，在对所述第一区域至所述第N区域依次进行检测时，将所述探测区的尺寸依次调大。
[0030]一种检测设备，包括：
[0031]光源模块，用于提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；
[0032]探测模块，用于探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述检测光斑与所述探测区至少部分重叠；
[0033]调整模块，用于调整所述第一信号光的检测区域的尺寸；其中，所述调整模块用于在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于所述探测模块的扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
[0034]可选地，所述调整模块用于调整所述检测光斑的尺寸和/或调整所述检测区的尺寸；
[0035]所述调整模块用于在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述检测光
斑的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸，且在垂直于所述探测模块的扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，在任一方向上，所述检测光斑的尺寸大于小于所述检测区的尺寸；
[0036]和/或，所述调整模块用于在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸，在垂直于所述探测模块的扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸，在任一方向上，所述探测区的尺寸大于小于所述检测光斑的尺寸。
[0037]可选地，所述探测模块的扫描方式包括同心圆扫描方式和螺旋扫描方式。
[0038]可选地，所述调整模块包括光斑调整单元、区域调整单元和控制单元；
[0039]所述光斑调整单元位于所述检测光的光路上，用于调整所述待测物表面形成的检测光斑的尺寸；
[0040]所述区域调整单元位于所述信号光的光路上，用于调整所述探测区的尺寸；
[0041]所述控制单元通过控制所述光斑调整单元，调整所述检测光斑的尺寸，通过控制所述区域调整单元，调整所述探测区的尺寸。
[0042]可选地，所述调整模块包括光斑调整单元和控制单元；
[0043]所述光斑调整单元位于所述检测光的光路上，用于调整所述待测物表面形成的检测光斑的尺寸；
[0044]所述控制单元通过控制所述光斑调整单元，调整所述检测光斑的尺寸，通过控制所述探测模块感兴趣的探测区的尺寸，调整所述探测区的尺寸。
[0045]可选地，所述光斑调整单元包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测方法，其特征在于，包括：提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述探测区与所述检测光斑至少部分重叠；调整所述第一信号光的检测区域的尺寸；其中，调整所述第一信号光的检测区域的尺寸包括：在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于扫描方向的方向上，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，调整所述第一信号光的检测区域的尺寸包括：调整所述检测光斑的尺寸和/或调整所述探测区的尺寸。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述提供检测光之前还包括:使所述探测区的中心与所述检测光斑的中心重叠。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述信号光的检测区域调整为第二尺寸包括：在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸，且在任一方向上，所述检测光斑的尺寸小于等于所述探测区的尺寸；和/或，在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸，且在任一方向上，所述探测区的尺寸小于等于所述检测光斑的尺寸。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸包括：控制第一扩束组件进入所述检测光的光路，和/或，控制第一光阑组件离开所述检测光的光路，以将所述检测光斑的尺寸调整为第一尺寸；将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸包括：控制所述第一扩束组件离开所述检测光的光路，和/或，控制所述第一光阑组件进入所述检测光的光路，以将所述检测光斑的尺寸调整为第二尺寸。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸包括：控制探测模块感兴趣的探测区的尺寸，以将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸，将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸；其中，所述探测模块用于探测所述待测物表面探测区内的信号光。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸包括：控制第二光阑组件离开所述信号光的光路，以将所述探测区的尺寸调整为第一尺寸；将所述探测区的尺寸调整为第二尺寸包括：控制所述第二光阑组件进入所述信号光的光路，以将所述探测区的尺寸调整为第二尺
寸。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在远离所述待测物中心的方向上，所述待测物包括依次排列的第一区域至第N区域，N为大于或等于2的自然数，调整检测所述待测物表面的所述信号光的区域的尺寸包括：在对所述第一区域至所述第N区域依次进行检测时，将所述检测光斑的尺寸依次调大；和/或，在对所述第一区域至所述第N区域依次进行检测时，将所述探测区的尺寸依次调大。9.一种检测设备，其特征在于，包括：光源模块，用于提供检测光，所述检测光在待测物表面形成检测光斑，所述检测光经所述待测物形成信号光；探测模块，用于探测所述待测物表面探测区内的第一信号光，所述检测光斑与所述探测区至少部分重叠；调整模块，用于调整所述第一信号光的检测区域的尺寸；其中，所述调整模块用于在对所述待测物远离其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第一尺寸，在对所述待测物靠近其中心的区域进行检测时，将所述第一信号光的检测区域调整为第二尺寸，在垂直于所述探测模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，方一，黄有为，魏林鹏，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：