本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域，具体是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，包括机体、监测机构、抛光机、清洗机构和出水口，所述机体内部上方均固定安装有丝杆滑台，所述丝杆滑台上方设置有安装机构，所述安装机构上方安装有支撑台，本实用新型专利技术通过设置有第二连接块、第一电动旋转块、夹持板、活动块、活动钩和防滑垫，推动防滑垫使防滑垫带动活动钩与活动块固定连接，从而使防滑垫固定在夹持板内壁两侧，可以在对晶圆片进行夹持的时候进行防滑固定，防止抛光过程中晶圆片承受压力导致脱落，也可尽量减少晶圆片的遮挡面积，确保处理没有死角，当晶圆片一面处理完成，打开第一电动旋转块使第一电动旋转块带动夹持板进行翻转。块使第一电动旋转块带动夹持板进行翻转。块使第一电动旋转块带动夹持板进行翻转。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路晶圆再生制程的处理装置
[0001]本技术涉及晶圆再生
，具体是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，晶圆的原材料因供需不平衡日益昂贵，晶圆的制造耗能高，再生晶圆格外的重要，对晶圆表面进行再次的抛光处理，并且清洗，确保晶圆的表面的洁净程度，可以使晶圆被再次利用。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004]（1）现有的晶圆再生制程的处理装置，在使用时通常无法更加智能化的在处理过程中对晶圆进行翻转调节，确保晶圆的正反两面都可以进行处理，人工翻转耗时耗力，由于晶圆的体积日渐缩小，处理的过程需得更加的精细，确保晶圆的表面的洁净度，对晶圆的固定也更加的重要。
[0005]（2）现有的晶圆再生制程的处理装置，在使用时同城无法更加直观清晰的检测到晶圆表面的处理过程，有些晶圆片表面再处理完成后无法达到需要的洁净程度，需舍弃，不再进行后续的处理，现有的处理装置无法更加直观快速的进行监测，影响后续的使用。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术的技术方案是：一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，包括机体、监测机构、抛光机、清洗机构和出水口，所述机体内部上方均固定安装有丝杆滑台，所述丝杆滑台上方设置有安装机构，所述安装机构上方安装有支撑台，所述支撑台上方两侧均固定安装有电动推杆，所述电动推杆上方安装有缓冲机构，所述缓冲机构一侧安装有翻转固定机构，所述翻转固定机构内侧设置有晶圆片，所述监测机构设置在丝杆滑台上方，所述监测机构与翻转固定机构同步进行移动，所述抛光机安装在机体内部一侧，所述清洗机构安装在机体内部一侧，所述清洗机构一侧设置有刮取机构，所述出水口开设在机体内壁一侧，所述出水口下方设置有集水机构。
[0008]优选的，所述安装机构、安装块、卡槽和卡块，所述安装块均固定安装在丝杆滑台上方，所述卡槽开设在安装块上方，所述卡块卡合安装在卡槽内侧。
[0009]优选的，所述缓冲机构包括安装套、固定块、伸缩弹簧和第一连接块，所述安装套固定安装在电动推杆上方，所述固定块固定安装在安装套内部，所述伸缩弹簧固定安装在固定块上方，所述第一连接块固定安装在安装套上方。
[0010]优选的，所述翻转固定机构包括第二连接块、第一电动旋转块、夹持板、活动块、活
动钩和防滑垫，所述第二连接块固定安装在第一连接块一侧，所述第一电动旋转块安装在第二连接块一侧，所述夹持板固定安装在第一电动旋转块一侧，所述活动块均固定安装在夹持板内壁两侧，所述活动钩活动安装在活动块内侧，所述防滑垫固定安装在活动钩一侧。
[0011]优选的，所述监测机构包括电动升降套杆、连接杆、第一螺纹轴和高清摄像头，所述电动升降套杆固定安装在丝杆滑台上方一侧，所述连接杆固定安装在电动升降套杆一侧，所述第一螺纹轴安装在连接杆一侧，所述高清摄像头安装在第一螺纹轴一侧。
[0012]优选的，所述刮取机构包括升降套、升降杆、第二螺纹轴和刮板，所述升降套固定安装在机体内壁一侧，所述升降杆活动安装在升降套内侧，所述第二螺纹轴安装在升降杆一侧，所述刮板安装在第二螺纹轴一侧。
[0013]优选的，所述集水机构包括集水箱、安装板、滑轨和滑轮，所述集水箱设置在机体内部一侧，所述安装板均固定安装在机体内部一侧，所述滑轨固定安装在安装板上方，所述滑轮均安装在滑轨内部。
[0014]本技术通过改进在此提供一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0015]其一：本技术通过设置有第二连接块、第一电动旋转块、夹持板、活动块、活动钩和防滑垫，推动防滑垫使防滑垫带动活动钩与活动块固定连接，从而使防滑垫固定在夹持板内壁两侧，可以在对晶圆片进行夹持的时候进行防滑固定，防止抛光过程中晶圆片承受压力导致脱落，也可尽量减少晶圆片的遮挡面积，确保处理没有死角，当晶圆片一面处理完成，打开第一电动旋转块使第一电动旋转块带动夹持板进行翻转，从而带动晶圆片进行翻转，以便于更加快速的进行翻转，使装置的使用更加的便捷；
[0016]其二：本技术通过设置有电动升降套杆、连接杆、第一螺纹轴和高清摄像头，打开电动升降套杆使电动升降套杆带动高清摄像头上下移动至合适位置，再拉动高清摄像头使高清摄像头带动第一螺纹轴进行上下角度调节，以便于高清摄像头可以清楚精确的监测到晶圆片的表面，高清摄像头始终随晶圆片进行移动，保持相对静止，可以更加直观的检测到晶圆片表面的再生处理情况，第一时间进行筛选，更加提升工作效率。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释:
[0018]图1是本技术的立体剖面结构示意图；
[0019]图2是本技术的立体外观结构示意图；
[0020]图3是本技术的缓冲机构和翻转固定机构相互配合结构示意图；
[0021]图4是本技术的清洗机构结构示意图；
[0022]图5是本技术的刮取机构结构示意图；
[0023]附图标记说明：1、机体；2、丝杆滑台；3、安装机构；301、安装块；302、卡槽；303、卡块；4、支撑台；5、电动推杆；6、缓冲机构；601、安装套；602、固定块；603、伸缩弹簧；604、第一连接块；7、翻转固定机构；701、第二连接块；702、第一电动旋转块；703、夹持板；704、活动块；705、活动钩；706、防滑垫；8、晶圆片；9、监测机构；901、电动升降套杆；902、连接杆；903、第一螺纹轴；904、高清摄像头；10、抛光机；11、清洗机构；1101、连接管；1102、第三连接块；1103、第二电动旋转块；1104、喷头；12、刮取机构；1201、升降套；1202、升降杆；1203、第二螺
纹轴；1204、刮板；13、出水口；14、集水机构；1401、集水箱；1402、安装板；1403、滑轨；1404、滑轮。
具体实施方式
[0024]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]本技术通过改进在此提供一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，本技术的技术方案是：包括包括机体1、监测机构9、抛光机10、清洗机构11和出水口13，机体1内部上方均固定安装有丝杆滑台2，丝杆滑台2上方设置有安装机构3，安装机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，包括机体（1）、监测机构（9）、抛光机（10）、清洗机构（11）和出水口（13），其特征在于：所述机体（1）内部上方均固定安装有丝杆滑台（2），所述丝杆滑台（2）上方设置有安装机构（3），所述安装机构（3）上方安装有支撑台（4），所述支撑台（4）上方两侧均固定安装有电动推杆（5），所述电动推杆（5）上方安装有缓冲机构（6），所述缓冲机构（6）一侧安装有翻转固定机构（7），所述翻转固定机构（7）内侧设置有晶圆片（8），所述监测机构（9）设置在丝杆滑台（2）上方，所述监测机构（9）与翻转固定机构（7）同步进行移动，所述抛光机（10）安装在机体（1）内部一侧，所述清洗机构（11）安装在机体（1）内部一侧，所述清洗机构（11）一侧设置有刮取机构（12），所述出水口（13）开设在机体（1）内壁一侧，所述出水口（13）下方设置有集水机构（14）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，其特征在于：所述安装机构（3）、安装块（301）、卡槽（302）和卡块（303），所述安装块（301）均固定安装在丝杆滑台（2）上方，所述卡槽（302）开设在安装块（301）上方，所述卡块（303）卡合安装在卡槽（302）内侧。3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，其特征在于：所述缓冲机构（6）包括安装套（601）、固定块（602）、伸缩弹簧（603）和第一连接块（604），所述安装套（601）固定安装在电动推杆（5）上方，所述固定块（602）固定安装在安装套（601）内部，所述伸缩弹簧（603）固定安装在固定块（602）上方，所述第一连接块（604）固定安装在安装套（601）上方。4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，其特征在于：所述翻转固定机构（7）包括第二连接块（701）、第一电动旋转块（702）、夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，原英樹，杉原一男，佐藤泰幸，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：新型
国别省市：
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