本实用新型专利技术提供一种应用范围广的集成电路自动封装的装置。所述应用范围广的集成电路自动封装的装置包括由盖板和底板构成的自动封装装置本体，所述底板由两个用于传动的传动板和压合板构成，所述压合板和两个所述传动板交错设置，所述压合板上开设有多个通孔，两个所述传动板的顶部固定安装有同一个连接板，所述连接板和两个所述传动板上均匀设置有多个用于缓冲压合的缓冲机构。本实用新型专利技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置具有能够在压合时进行缓冲，减少压合损坏情况，且可调节缓冲弹力的优点。节缓冲弹力的优点。节缓冲弹力的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种应用范围广的集成电路自动封装的装置
[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种应用范围广的集成电路自动封装的装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，根据产品测试需求，需要将集成电路封装于集成集成电路转换板上，常规技术手段一般为手动封装压合，由此造成封装压合速度较慢，精密度不够高，且一般需要适用于同一规格的电路板封装，需要耗费较大的人力资源。
[0003]经检索，授权公告号为CN208889613U的专利文件公开了一种应用范围广的集成电路自动封装的装置，包括用于放置电路板的底板、用于压合集成电路芯片的盖板、以及用于使盖板与底板压合的压合部，所述盖板与底板通过压合部连接。虽然其通过设置底板和上盖，通过自动化的压合部使上盖上下运动将集成电路芯片压合至集成电路转换板上，结构简单，精度高，自动化程度较高。
[0004]然而，在其压合时，由于上盖为硬性连接，在压合时容易造成集成电路芯片被压合损坏，从而造成大量的不必要损失。
[0005]因此，有必要提供一种新的应用范围广的集成电路自动封装的装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本技术解决的技术问题是提供一种具有能够在压合时进行缓冲，减少压合损坏情况，且可调节缓冲弹力的应用范围广的集成电路自动封装的装置。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置包括：由盖板和底板构成的自动封装装置本体，所述底板由两个用于传动的传动板和压合板构成，所述压合板和两个所述传动板交错设置，所述压合板上开设有多个通孔，两个所述传动板的顶部固定安装有同一个连接板，所述连接板和两个所述传动板上均匀设置有多个用于缓冲压合的缓冲机构。
[0008]优选的，所述缓冲机构包括滑移孔、导向杆、限位片、弹簧和弹力调节机构，所述滑移孔开设在所述连接板上，所述导向杆固定安装在所述压合板的顶部，所述导向杆滑动贯穿所述滑移孔，所述限位片固定安装在所述导向杆的顶端，所述限位片的底部与所述连接板的顶部相贴合，所述弹簧滑动套设在所述导向杆上，所述弹簧位于所述压合板和所述连接板之间，所述弹力调节机构设置在所述连接板和所述导向杆上。
[0009]优选的，所述弹力调节机构包括导向孔、调节支架、轴承、驱动螺杆和拧块，所述导向孔开设在所述连接板上，所述调节支架滑动贯穿所述导向孔并滑动套设在所述导向杆上，所述调节支架位于所述弹簧的顶端，所述轴承固定镶嵌在所述连接板上，所述驱动螺杆转动安装在所述轴承上，所述驱动螺杆与所述调节支架螺纹连接，所述拧块固定安装在所述驱动螺杆的顶端。
[0010]优选的，所述限位片的直径大于所述滑移孔的孔径，所述连接板呈U形。
[0011]优选的，所述调节支架呈Z形，所述调节支架的上半部与所述限位片交错设置。
[0012]优选的，所述导向杆与所述通孔错开设置。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种应用范围广的集成电路自动封装的装置：通过将整体一块的盖板分离呈两个传动板和压合板，弹性连接的压合板在使用中可进行缓冲压合力，弹力调节机构能够对弹簧的张紧力进行调节，从而根据使用情况调节压合力度。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；
[0016]图2为本技术中盖板的主视剖视放大结构示意图；
[0017]图3为图2中所示A部分的放大结构示意图。
[0018]图中标号：1、盖板；2、底板；3、传动板；4、压合板；5、通孔；6、连接板；7、滑移孔；8、导向杆；9、限位片；10、弹簧；11、导向孔；12、调节支架；13、轴承；14、驱动螺杆；15、拧块。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0020]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；图2为本技术中盖板的主视剖视放大结构示意图；图3为图2中所示A部分的放大结构示意图。应用范围广的集成电路自动封装的装置包括：由盖板1和底板2构成的自动封装装置本体，所述底板2由两个用于传动的传动板3和压合板4构成，所述压合板4和两个所述传动板3交错设置，所述压合板4上开设有多个通孔5，两个所述传动板3的顶部固定安装有同一个连接板6，所述连接板6和两个所述传动板3上均匀设置有多个用于缓冲压合的缓冲机构。
[0021]所述缓冲机构包括滑移孔7、导向杆8、限位片9、弹簧10和弹力调节机构，所述滑移孔7开设在所述连接板6上，所述导向杆8固定安装在所述压合板4的顶部，所述导向杆8滑动贯穿所述滑移孔7，所述限位片9固定安装在所述导向杆8的顶端，所述限位片9的底部与所述连接板6的顶部相贴合，所述弹簧10滑动套设在所述导向杆8上，所述弹簧10位于所述压合板4和所述连接板6之间，所述弹力调节机构设置在所述连接板6和所述导向杆8上。
[0022]所述弹力调节机构包括导向孔11、调节支架12、轴承13、驱动螺杆14和拧块15，所述导向孔11开设在所述连接板6上，所述调节支架12滑动贯穿所述导向孔11并滑动套设在所述导向杆8上，所述调节支架12位于所述弹簧10的顶端，所述轴承13固定镶嵌在所述连接板6上，所述驱动螺杆14转动安装在所述轴承13上，所述驱动螺杆14与所述调节支架12螺纹连接，所述拧块15固定安装在所述驱动螺杆14的顶端。
[0023]所述限位片9的直径大于所述滑移孔7的孔径，所述连接板6呈U形。
[0024]所述调节支架12呈Z形，所述调节支架12的上半部与所述限位片9交错设置。
[0025]所述导向杆8与所述通孔5错开设置。
[0026]本技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置的工作原理如下：
[0027]使用时，将盖板1上的传动板3安装在底板2上，压合传动时，首先压合板4接触到集成电路芯片，继续按压时，压合板4带动导向杆8沿滑移孔7滑动上移，同时对弹簧10进行压缩，通过弹簧10进行缓冲压合，能够减少损伤；
[0028]在使用中可根据使用情况进行调节弹簧10的弹力，调节时通过转动拧块15，使驱动螺杆14转动，能够驱动调节支架12上下沿导向杆8滑动，从而对弹簧10的张紧力进行调整。
[0029]与相关技术相比较，本技术提供的应用范围广的集成电路自动封装的装置具有如下有益效果：
[0030]本技术提供一种应用范围广的集成电路自动封装的装置，通过将整体一块的盖板1分离呈两个传动板3和压合板4，弹性连接的压合板4在使用中可进行缓冲压合力，弹力调节机构能够对弹簧10的张紧力进行调节，从而根据使用情况调节压合力度。
[0031]需要说明的是，本技术的设备结构和附图主要对本技术的原理进行描述，在该设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用范围广的集成电路自动封装的装置，其特征在于，包括：由盖板和底板构成的自动封装装置本体，所述底板由两个用于传动的传动板和压合板构成，所述压合板和两个所述传动板交错设置，所述压合板上开设有多个通孔，两个所述传动板的顶部固定安装有同一个连接板，所述连接板和两个所述传动板上均匀设置有多个用于缓冲压合的缓冲机构。2.根据权利要求1所述的应用范围广的集成电路自动封装的装置，其特征在于，所述缓冲机构包括滑移孔、导向杆、限位片、弹簧和弹力调节机构，所述滑移孔开设在所述连接板上，所述导向杆固定安装在所述压合板的顶部，所述导向杆滑动贯穿所述滑移孔，所述限位片固定安装在所述导向杆的顶端，所述限位片的底部与所述连接板的顶部相贴合，所述弹簧滑动套设在所述导向杆上，所述弹簧位于所述压合板和所述连接板之间，所述弹力调节机构设置在所述连接板和所述导向杆上。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘新锋，林凯，张文锦，刘新涛，
申请(专利权)人：云南墨云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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