本实用新型专利技术公开了一种晶圆再生装置用改进型连接机构，涉及半导体技术领域，包括主体、连接机构和安装拆卸机构，所述主体包括有外壳，所述外壳的内部设置有晶圆篮，所述晶圆篮的一侧连接有插杆，所述外壳的一侧外壁连接有安装板，所述安装板的上方安装有电机，所述连接机构位于安装板的上方，所述安装拆卸机构位于晶圆篮的内部。本实用新型专利技术通过设置连接机构，首先电机在皮带的作用下带动转动盘进行同步转动，此时半齿轮以圆心进行转动，从而带动活动盘进行位移，同时第二卡齿带动固定齿轮同步位移，此时在连接轴的连接作用下可有效带动晶圆篮来回位移运动，增加了晶圆体与溶液接触的面积范围，提高了晶圆再生的质量和速率。提高了晶圆再生的质量和速率。提高了晶圆再生的质量和速率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆再生装置用改进型连接机构
[0001]本技术涉及半导体
，具体是一种晶圆再生装置用改进型连接机构。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆生产加工过程中常会制作出不符合规格的成品无法直接使用，将已加工过晶圆片表面的薄膜、金属及污染物去除即生成再生晶圆，为了提高晶圆再生装置的工作效率，因此提供了一种晶圆再生装置用改进型连接机构。
[0003]根据中国专利号：CN211635399U，公开了一种晶圆再生装置，涉及半导体
本技术包括壳体，所述壳体内腔上部对称设置有连接机构，连接机构扣接有晶圆篮，晶圆篮内设置有晶圆，壳体的内腔中部倾斜设置有过滤板一，壳体的内腔下部贯穿设置有转轴，转轴的外壁对称设置有搅动板，搅动板上均匀设置有若干通孔，壳体的内腔下部设置有过滤板二，过滤板二的下方设置有净液室，净液室的一侧设置有抽液管，抽液管的一端设置有抽液泵，抽液泵的顶端设置有出液管，出液管的端部设置有喷头。本技术通过连接机构、转轴、搅动板和通孔的配合作用，使得壳体内的液体发生流动，解决了反应过程中，晶圆表面的溶液浓度不断降低，反应速率将逐渐下降的问题。
[0004]但上述专利晶圆篮仅通过弹簧的弹力来实现震动，此震动具有不可控性，导致晶圆清洁效率无法得到稳定保障，从而影响晶圆再生的质量和速率。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于：为了解决晶圆篮仅通过弹簧的弹力来实现震动无法保障晶圆清洁效率的问题，提供一种晶圆再生装置用改进型连接机构。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆再生装置用改进型连接机构，包括主体、连接机构和安装拆卸机构，所述主体包括有外壳，所述外壳的内部设置有晶圆篮，所述晶圆篮的一侧连接有插杆，所述外壳的一侧外壁连接有安装板，所述安装板的上方安装有电机，所述连接机构位于安装板的上方，所述安装拆卸机构位于晶圆篮的内部；
[0007]其中，所述连接机构包括有两个转动盘、皮带、半齿轮、活动盘、安装座、第一卡齿、第二卡齿、固定齿轮、连接轴、安装块以及固定杆，两个所述转动盘位于电机的一端，所述皮带位于两个所述转动盘的外壁，所述半齿轮位于一个所述转动盘的一端，所述活动盘位于半齿轮的外侧，所述安装座位于活动盘的上方并位于外壳的一侧，所述第一卡齿位于活动盘的内壁并与半齿轮相啮合，所述第二卡齿位于活动盘的顶端，所述固定齿轮位于第二卡齿的上方并与其相啮合，所述连接轴位于固定齿轮的一端并贯穿至外壳的内部，所述安装块位于连接轴远离固定齿轮的一端，所述固定杆位于安装块的内部并贯穿至晶圆篮的内部。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述安装拆卸机构包括有拉块、压缩弹簧、限位槽、限位块以及复位弹簧，所述拉块位于固定杆的顶端并位于安装块的上方，所述压缩弹簧位于固定杆的外壁并位于安装块的内部，所述限位槽位于固定杆的底端两侧内壁，所述限位块位于限位槽的内壁并位于晶圆篮的内部，所述复位弹簧位于限位块的一端。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述电机与转动盘通过转轴、联轴器转动连接，所述转动盘的外径尺寸与皮带的内径尺寸大小相贴合。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述转动盘与半齿轮通过转轴、轴承转动连接，所述固定齿轮与连接轴固定连接，所述外壳的内壁设置有与连接轴移动轨迹相匹配的通槽。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述外壳的内壁设置有与插杆移动轨迹相匹配的滑槽。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述安装块的内部设置有与固定杆相匹配的贯穿孔，所述晶圆篮的内部设置有与固定杆相匹配的连接槽。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述限位块的一端呈弧形，且限位槽的内壁与限位块的外壁相贴合，所述复位弹簧的一端与晶圆篮固定连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、通过设置连接机构，首先电机在皮带的作用下带动转动盘进行同步转动，此时半齿轮以圆心进行转动，从而带动活动盘进行位移，同时第二卡齿带动固定齿轮同步位移，此时在连接轴的连接作用下可有效带动晶圆篮来回位移运动，增加了晶圆体与溶液接触的面积范围，提高了晶圆再生的质量和速率；
[0016]2、通过设置安装拆卸机构，通过拉块带动固定杆向上位移，此时压缩弹簧进行压缩，同时限位块对复位弹簧进行挤压直至与限位槽进行分离，从而可快速将固定杆与晶圆篮进行分离，通过以上零件的相互配合可有效根据不同大小规格的晶圆体进行更换相匹配的晶圆篮，提高了晶圆篮的适用性。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的A处的局部放大图；
[0019]图3为本技术的安装拆卸机构的结构示意图。
[0020]图中：1、主体；101、外壳；102、晶圆篮；103、插杆；104、安装板；105、电机；2、连接机构；201、转动盘；202、皮带；203、半齿轮；204、活动盘；205、安装座；206、第一卡齿；207、第二卡齿；208、固定齿轮；209、连接轴；210、安装块；211、固定杆；3、安装拆卸机构；301、拉块；302、压缩弹簧；303、限位槽；304、限位块；305、复位弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0023]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种晶圆再生装置用改进型连接机构，包括主体1、连接机构2和安装拆卸机构3，主体1包括有外壳101，外壳101的内部设置有晶圆篮102本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆再生装置用改进型连接机构，包括主体(1)、连接机构(2)和安装拆卸机构(3)，其特征在于，所述主体(1)包括有外壳(101)，所述外壳(101)的内部设置有晶圆篮(102)，所述晶圆篮(102)的一侧连接有插杆(103)，所述外壳(101)的一侧外壁连接有安装板(104)，所述安装板(104)的上方安装有电机(105)，所述连接机构(2)位于安装板(104)的上方，所述安装拆卸机构(3)位于晶圆篮(102)的内部；其中，所述连接机构(2)包括有两个转动盘(201)、皮带(202)、半齿轮(203)、活动盘(204)、安装座(205)、第一卡齿(206)、第二卡齿(207)、固定齿轮(208)、连接轴(209)、安装块(210)以及固定杆(211)，两个所述转动盘(201)位于电机(105)的一端，所述皮带(202)位于两个所述转动盘(201)的外壁，所述半齿轮(203)位于一个所述转动盘(201)的一端，所述活动盘(204)位于半齿轮(203)的外侧，所述安装座(205)位于活动盘(204)的上方并位于外壳(101)的一侧，所述第一卡齿(206)位于活动盘(204)的内壁并与半齿轮(203)相啮合，所述第二卡齿(207)位于活动盘(204)的顶端，所述固定齿轮(208)位于第二卡齿(207)的上方并与其相啮合，所述连接轴(209)位于固定齿轮(208)的一端并贯穿至外壳(101)的内部，所述安装块(210)位于连接轴(209)远离固定齿轮(208)的一端，所述固定杆(211)位于安装块(210)的内部并贯穿至晶圆篮(102)的内部。2.根据权利要求1所述的一种晶圆再生装置用改进型连接机构，其特征在于，所述安装拆卸机构(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺贤汉，原英樹，杉原一男，佐藤泰幸，
申请(专利权)人：上海申和投资有限公司，
类型：新型
国别省市：
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