【技术实现步骤摘要】
一种新型压模结构
[0001]本技术涉及一种新型压模结构,属于半导体封装
技术介绍
[0002]现有压模由于压模中心凹陷,四周较浅,压模后四周锡量较少会缩回中心点锡处,受轨道高温影响,步进过程中压模出现不规律缩锡,导致芯片四周锡量分布不均,装片后容易锡回流不良,导致芯片倾斜不良、芯片热阻、电感等失效;增加锡量可有效抑制缩锡,但同时锡厚会增加,改善轨道点锡、压膜、装片处温度,只能抑制缩锡效果,但60%左右的背锡产品会存在破坏性推力失效,缩锡所带来的锡量覆盖不足,同样会导致包封后塑封料填充芯片背部,同时增加芯片裂缝风险。
[0003]压模压锡面四周压模台阶较低,防溢槽长度偏短,深度较深,导致压模四角锡量覆盖不足,锡量分布不均,锡厚&芯片倾斜居高不下,现有锡厚规范为20
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65微米,所有产品调试最优值达到50微米左右,处于标准上限。同样芯片倾斜规范≤38微米,常规卡控38微米,装片下道工序键合&焊线频繁反馈光学识别系统异常,芯片表面图形检测不良报警,小压区产品键合打线偏移,产品报废,需进一步优化装片锡厚&芯片平整度
[0004]随着客户关于芯片热阻、电感要求越来越高,迫切需求降低锡厚&倾斜,优化浪涌值。现有压模结构无法满足此类需求。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种新型压模结构,它能够降低锡厚和锡量成本,改善平整度,提升封装良率,改善关于电感、芯片热阻浪涌的参数 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型压模结构,其特征在于:它包括压模本体(1),所述压模本体(1)上设置有压模凹槽(2),所述压模凹槽(2)四周设置有拦锡墙(3),所述压模凹槽(2)中心设置有中心凸台(4),所述中心凸台(4)四周向拦锡墙(3)延伸形成压模台阶(5),所述中心凸台(4)四角位置朝向拦锡墙(3)四角位置开设有导流槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型压模结构,其特征在于:所述压模台阶(5)在靠近拦锡墙(3)内壁位置处设置有防溢槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种新型压模结构,其特征在于:所述压模台阶(5)的高度低于中心凸台(4)的高度。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘坤凤,韩成武,王为民,刘红军,
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司,
类型:新型
国别省市:
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