一种高精度芯片微组装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于芯片组装设备领域，提供了一种高精度芯片微组装装置，包括组装台，其包括底座及支撑立板；放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件，借此，本实用新型专利技术可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。减少加工成本。减少加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度芯片微组装装置


[0001]本技术涉及芯片组装设备领域，尤其涉及一种高精度芯片微组装装置。

技术介绍

[0002]现有技术的芯片多数是通过组合加工设备批量加工出来的，但是，大型的组合加工设备占地面面积大，重要的是价格昂贵。少量的芯片加工并不适合用较大型的组合加工设备进行加工。
[0003]综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

[0004]针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种高精度芯片微组装装置，其可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供一种高精度芯片微组装装置，包括组装台，其包括底座及支撑立板；放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件。
[0006]根据本技术的高精度芯片微组装装置，所述高度调节组件包括传动丝杠，其平行设有两组；所述传动丝杠竖直安装于所述支撑立板内部；连接块，其固接于所述支撑座一侧；所述连接块螺接于所述传动丝杠；转动组件，其驱动所述传动丝杠转动，所述转动组件包括设于所述传动丝杠下端的第二锥齿轮及作为驱动轮的第一锥齿轮；所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合；两组所述传动丝杠的第二锥齿轮通过一锥齿轮轴连接；所述第一锥齿轮连接第一旋钮。r/>[0007]根据本技术的高精度芯片微组装装置，所述转动调节组件包括设于所述转动盘下端的齿圈及安装于所述支撑座内的齿轮；所述齿圈与齿轮啮合；所述齿轮轴接一第二旋钮。
[0008]根据本技术的高精度芯片微组装装置，所述连杆组包括三根连杆；三根所述连杆两两铰接。
[0009]根据本技术的高精度芯片微组装装置，所述芯片固定组件包括压板；所述压板通过一转轴安装于所述转动盘；所述转轴外套接有扭矩弹簧；所述扭矩弹簧一端连接所述压板，另一端连接所述转动盘。
[0010]根据本技术的高精度芯片微组装装置，所述组装台上方设有照灯；所述照灯通过一塑性连接件安装于所述组装台。
[0011]本技术提供了一种高精度芯片微组装装置，包括组装台、放大镜及芯片放置台，所述组装台包括底座及支撑立板；所述放大镜通过连杆组转动安装于所述组装台的上端，由于芯片操作为微操作，通过所述放大镜可进行视野放大，进而减少操作失误，通过所
述连杆组可实现对所述放大镜的位置调节；所述芯片放置台通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽，组装时，芯片放置于所述芯片放置槽内；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件，通过芯片固定组件实现对芯片的固定。本技术可以实现：当有少量芯片时，通过人工对单个芯片进行组装，减少加工成本。
附图说明
[0012]图1是本技术的结构示意图；
[0013]图2是高度调节组件的结构示意图；
[0014]图3是转动调节组件的结构示意图；
[0015]在图中，1
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组装台，2
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放大镜，3
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连杆组，4
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高度调节组件，5
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支撑座，6
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转动盘，7
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芯片放置槽，8
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芯片固定组件，9
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照灯，10
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塑性连接件，11
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底座，12
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支撑立板，31
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连杆，41
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传动丝杠，42
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连接块，43
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第一锥齿轮，44
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第二锥齿轮，45
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锥齿轮轴，46
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第一旋钮，61
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齿圈，62
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齿轮，63
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第二旋钮，81
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压板，82
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转轴，83
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扭矩弹簧。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]参见图1，本技术提供了一种高精度芯片微组装装置，该高精度芯片微组装装置包括组装台1、放大镜2及芯片放置台，组装台1包括底座11及支撑立板12；
[0018]放大镜2通过连杆组3转动安装于组装台1的上端；连杆组3包括三根连杆31；三根连杆31两两铰接，由于芯片操作为微操作，通过放大镜2可进行视野放大，进而减少操作失误，通过连杆组3可实现对放大镜的位置调节。
[0019]参见图2及图3，芯片放置台通过一高度调节组件4组件活动安装于组装台1，芯片放置台包括支撑座5及转动盘6；转动盘6通过转动调节组件转动安装于支撑座5；转动盘6上端设有芯片放置槽7；芯片放置槽7周边设有芯片固定组件，其中，转动调节组件包括设于转动盘6下端的齿圈61及安装于支撑座5内的齿轮62；齿圈61与齿轮62啮合；齿轮62连接一第二旋钮63，通过第二旋钮63驱动齿轮62转动，进而驱动转动盘6的转动。高度调节组件4包括传动丝杠41、连接块42及驱动传动丝杠41转动的转动组件；传动丝杠41平行设有两组，均竖直安装于支撑立板12内部；连接块42设于支撑座5一侧，并与支撑座5为一体成型结构；连接块42螺接于传动丝杠41；转动组件驱动传动丝杠41转动，转动组件包括设于传动丝杠41下端的第二锥齿轮44及作为驱动轮的第一锥齿轮43；第一锥齿轮43与第二锥齿轮44啮合；两组传动丝杠41的第二锥齿轮44通过一锥齿轮轴45连接；第一锥齿轮43连接第一旋钮46，通过第一旋钮驱动第一锥齿轮转动。芯片固定组件8包括压板81；压板81通过一转轴82安装于转动盘6；转轴82外套接有扭矩弹簧83；扭矩弹簧83一端连接压板81，另一端连接转动盘6。
[0020]在本实例中，本装置在使用时，首先通过高度调节组件调节转动盘6与支撑座5到合适的位置。
[0021]高度调节时，通过第一旋钮46驱动第一锥齿轮43转动，第一锥齿轮43驱动配合锥
齿轮轴45的配合驱动传动丝杠41转动，传动丝杠41的转动会带动连接块42的上下移动。
[0022]之后，将需要进行组装操作的芯片放置于芯片放置槽7内，并通过芯片固定组件8进行固定，固定时，将压板81拉起，将芯片放置于芯片放置槽7内之后，松开压板81，压板81在收到扭矩弹簧83的作用下对芯片进行按压固定。
[0023]最后，对芯片进行组装操作，在组装过程中，可通过转动转动调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片微组装装置，其特征在于，包括：组装台，其包括底座及支撑立板；放大镜，其通过连杆组转动安装于所述组装台的上端；芯片放置台，其通过一高度调节组件组件活动安装于所述组装台，所述芯片放置台包括支撑座及转动盘；所述转动盘通过转动调节组件转动安装于所述支撑座；所述转动盘上端设有芯片放置槽；所述芯片放置槽周边设有芯片固定组件。2.根据权利要求1所述的高精度芯片微组装装置，其特征在于，所述高度调节组件包括：传动丝杠，其平行设有两组；所述传动丝杠竖直安装于所述支撑立板内部；连接块，其固接于所述支撑座一侧；所述连接块螺接于所述传动丝杠；转动组件，其驱动所述传动丝杠转动，所述转动组件包括设于所述传动丝杠下端的第二锥齿轮及作为驱动轮的第一锥齿轮；所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合；两组...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵秀冕，李荣辉，
申请(专利权)人：怀来国科欣翼光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：