一种器件封装结构与电子设备制造技术

本申请提供了一种器件封装结构与电子设备，涉及器件封装技术领域。该器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，封装框架包括焊接脚与框架本体，芯片组件安装于框架本体，芯片组件的顶部与上金属片连接，焊接脚与上金属片连接，并用于支撑上金属片；其中，所述焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面。由于本申请提供的框架本体设置有焊接脚，因此可以通过焊接脚对上金属片起到支撑作用，使得焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面，芯片组件的高度不会超过焊接脚的高度，整个器件封装结构的布局更加紧凑，尽可能的减小了器件封装结构的厚度，有利于器件封装结构的小型化。结构的小型化。结构的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种器件封装结构与电子设备


[0001]本申请涉及器件封装
，具体而言，涉及一种器件封装结构与电子设备。

技术介绍

[0002]在器件投入产品前，需要对器件进行封装。传统基站大通流防护类产品都采用涂粉或者套壳灌环氧工艺的方式实现封装。
[0003]然而，涂粉或者套壳环氧工艺在形成后期产品时，普遍存在外形不规则，体积大，装配难度大的问题，不利于基站大通流防护类产品的小型化与微型化发展，例如，采用套壳环氧工艺进行封装时，套设的外壳厚度远大于内部芯片的厚度。
[0004]综上，现有技术中存在器件封装后的体积较大的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种器件封装结构与电子设备，以解决现有技术中存在的器件封装后的体积较大的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0007]一方面，本申请实施例提供了一种器件封装结构，所述器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，所述封装框架包括焊接脚与框架本体，所述芯片组件安装于所述框架本体，所述芯片组件的顶部与所述上金属片连接，所述焊接脚与所述上金属片连接，并用于支撑所述上金属片；其中，
[0008]所述焊接脚的顶面与所述芯片组件的顶面位于同一平面。
[0009]可选地，所述框架本体包括下金属片，所述下金属片与所述芯片组件的底部连接，其中，
[0010]所述焊接脚的高度等于所述芯片组件与所述下金属片的高度之和。
[0011]可选地，所述焊接脚包括第一焊接脚与第二焊接脚，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与所述上金属片连接。
[0012]可选地，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚分别与所述上金属片的两端连接。
[0013]可选地，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与竖直方向成锐角设置，且所述第一焊接脚与所述第二焊接脚的底部的宽度小于顶部的宽度。
[0014]可选地，所述器件封装结构还包括焊片，所述焊片位于所述上金属片与所述焊接脚之间，且所述上金属片与所述焊接脚通过所述焊片焊接。
[0015]可选地，所述芯片组件包括多个芯片层与焊料层，相邻两个芯片层之间通过焊料层连接，所述芯片层包括芯片或铜片，且位于最顶层的芯片层还通过所述焊料层与所述上金属片连接，位于最底层的芯片层还通过所述焊料层与所述框架本体连接。
[0016]可选地，所述芯片组件包括单个芯片层与焊料层，所述芯片层包括芯片或铜片，所述芯片层的顶面通过所述焊料层与所述上金属片连接，所述芯片层的底面通过所述焊料层与所述框架本体连接。
[0017]可选地，器件封装结构还包括塑封体，所述塑封体包裹所述封装框架与所述上金属片。
[0018]另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的器件封装结构。
[0019]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0020]本申请提供了一种器件封装结构与电子设备，该器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，封装框架包括焊接脚与框架本体，芯片组件安装于框架本体，芯片组件的顶部与上金属片连接，焊接脚与上金属片连接，并用于支撑上金属片；其中，所述焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面。由于本申请提供的框架本体设置有焊接脚，因此可以通过焊接脚对上金属片起到支撑作用，使得焊接脚的顶面所述芯片组件的顶面位于同一平面，芯片组件的高度不会超过焊接脚的高度，整个器件封装结构的布局更加紧凑，尽可能的减小了器件封装结构的厚度，有利于器件封装结构的小型化。
[0021]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0023]图1是现有技术中提供的封装结构的结构示意图。
[0024]图2是本申请实施例提供的器件封装结构处于第一视角下的剖面示意图。
[0025]图3是本申请实施例提供的器件封装结构处于第二视角下的剖面示意图。
[0026]图中：
[0027]100
‑
器件封装结构；110
‑
芯片组件；120
‑
上金属片；130
‑
封装框架；111
‑
芯片层；112
‑
焊料层；131
‑
焊接脚；1311
‑
第一焊接脚；1312
‑
第二焊接脚；132
‑
框架本体；133
‑
下金属片；140
‑
焊片。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的
描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]正如
技术介绍
中所述，现有技术中对传统基站大通流防护类产品都采用涂粉或者套壳灌环氧工艺的方式进行封装，存在外形不规则，体积大，装配难度大的问题。同时，传统焊接都采用打线或者传统框架式焊接工艺，与芯片焊接的铜引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构包括芯片组件、上金属片以及封装框架，所述封装框架包括焊接脚与框架本体，所述芯片组件安装于所述框架本体，所述芯片组件的顶部与所述上金属片连接，所述焊接脚与所述上金属片连接，并用于支撑所述上金属片；其中，所述焊接脚的顶面与所述芯片组件的顶面位于同一平面。2.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述框架本体包括下金属片，所述下金属片与所述芯片组件的底部连接，其中，所述焊接脚的高度等于所述芯片组件与所述下金属片的高度之和。3.如权利要求1所述的器件封装结构，其特征在于，所述焊接脚包括第一焊接脚与第二焊接脚，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与所述上金属片连接。4.如权利要求3所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚分别与所述上金属片的两端连接。5.如权利要求3所述的器件封装结构，其特征在于，所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均与竖直方向成锐角设置，且所述第一焊接脚与所述第二焊接脚的底部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成军，王成森，倪亮亮，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：