一种带有高气密性封装的功率晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有高气密性封装的功率晶体管，包括管头和引脚，所述管头底部设置有若干引脚，所述管头外侧对称设置有密封罩，所述两密封罩对管头的外侧覆盖，且密封罩的底部通过开设与引脚大小相同的通槽与引脚接触，所述通槽内部位于引脚之间放置有锲块，且各锲块之间相互挤压接触，所述密封罩底部设置有用于连接密封罩与锲块的固定机构，该装置继续按压的过程中，卡块会穿过凹槽，从而使凹槽不再对卡块进行挤压接触，然后，卡块会弹性回复，匆匆而使卡块对于固定板进行卡接，保证密封罩对于管头的密封，通过可拆卸式的密封罩对于管头的密封，保证，在内部的晶体管在损坏的时候，可以对密封罩进行拆卸，进行再次使用，节约资源。节约资源。节约资源。

【技术实现步骤摘要】
一种带有高气密性封装的功率晶体管


[0001]本技术涉及晶体管
，具体为一种带有高气密性封装的功率晶体管。

技术介绍

[0002]功率晶体管是随着近几年移动通信系统对基站功率放大器和手机功率放大器的性能要求提高逐渐发展起来的新型射频功率器件，具有工作性能高、寄生电容小、易于集成等特点，特别适合在集成电路中作功率器件。
[0003]现在的对于功率晶体管进行密封的时候，都是一体式设置，且由于晶体管容易损坏，因此在进行一体封装的同时，容易造成密封装置的浪费，为此，我们提出一种带有高气密性封装的功率晶体管。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种方便进行拆卸，从而进行多次重复使用密封罩，从而避免了资源浪费的带有高气密性封装的功率晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有高气密性封装的功率晶体管，包括管头和引脚，所述管头底部设置有若干引脚，所述管头外侧对称设置有密封罩，两所述密封罩对管头的外侧覆盖，且密封罩的底部通过开设与引脚大小相同的通槽与引脚接触，所述通槽内部位于引脚之间放置有锲块，且各锲块之间相互挤压接触，所述密封罩底部设置有用于连接密封罩与锲块的固定机构。
[0006]优选的，所述引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述管头底部等距依次设置有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第三引脚与密封罩之间设置有锲块，所述第二引脚与第一引脚和第三引脚之间也设置有锲块，相近之间的两个所述锲块相互挤压接触，且两锲块挤压接触在引脚的外侧。
[0007]优选的，所述固定机构包括固定板、凹槽和卡块，所述第二引脚与第一引脚和第三引脚之间设置的锲块上固定安装有固定板，且固定板上对称开设有凹槽，所述密封罩底部位于固定板正下方对称转动连接有卡块，且卡块通过凹槽与固定板活动卡接。
[0008]优选的，所述固定板与卡块之间通过扭力弹簧转动连接，且卡块在初始状态时为竖直状态。
[0009]优选的，所述卡块与固定板通过凹槽活动卡接，所述卡块的底部呈直角三角形状设置，且卡块通过底部的三角形状与固定板一侧挤压接触。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术通过密封罩与管头进行拆卸的时候，通过拆卸密封罩底部的固定机构实现密封罩与管头的分离，在进行分离的时候，通过转动密封罩底部转动连接的卡块，使卡块与固定板的挤压脱离，此时卡块呈倾斜方向，向上拉动固定板，使固定板带动固定板底部的锲块向上运动，从而使位于第一引脚、第二引脚和第三引脚之间锲块脱离通槽的内部，此
时，第二引脚和第三引脚与密封罩之间挤压放置的锲块在没有另一侧的锲块挤压的时候，就可以轻易的取出，此时，密封罩底部没有锲块与固定机构，此时密封罩与管头之间脱离密封，从而方便我们进行更换良好的晶体管，在更换晶体管之后，对于晶体管管头的外侧用密封罩进行围绕，此时密封罩的底部对于引脚也进行了保护，此时，第二引脚和第三引脚与密封罩之间挤压放置的锲块，使锲块的一端与密封罩挤压接触，另一端与引脚挤压接触，然后，对于第一引脚与第二引脚和第三引脚之间的锲块通过垂直水平放置，从而使锲块进入通槽的内部，此时，由于在向下按压的过程中，卡块底部的三角形状会与固定板上开设的凹槽进行挤压接触，从而使卡块进行翻转，在翻转后，继续按压的过程中，卡块会穿过凹槽，从而使凹槽不再对卡块进行挤压接触，然后，卡块会弹性回复，匆匆而使卡块对于固定板进行卡接，从而保证密封罩对于管头的密封，通过可拆卸式的密封罩对于管头的密封，从而保证，在内部的晶体管在损坏的时候，可以对密封罩进行拆卸，从而进行再次使用，从而节约资源。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图；
[0013]图2为本技术平面结构示意图；
[0014]图3为本技术密封罩底部结构示意图；
[0015]图4为本技术锲块安装结构示意图。
[0016]图中：1、管头；2、密封罩；3、通槽；4、锲块；5、第一引脚； 6、第二引脚；7、第三引脚；8、固定板；9、凹槽；10、卡块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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图4，图示中的一种带有高气密性封装的功率晶体管，包括管头1和引脚，所述管头1底部设置有若干引脚，所述管头1外侧对称设置有密封罩2，两所述密封罩2对管头1的外侧覆盖，且密封罩2的底部通过开设与引脚大小相同的通槽3与引脚接触，所述通槽3内部位于引脚之间放置有锲块4，且各锲块4之间相互挤压接触，所述密封罩2底部设置有用于连接密封罩2与锲块4的固定机构。
[0019]所述引脚包括第一引脚5、第二引脚6和第三引脚7，所述管头 1底部等距依次设置有第一引脚5、第二引脚6和第三引脚7，所述第一引脚5和第三引脚7与密封罩2之间设置有锲块4，所述第二引脚6与第一引脚5和第三引脚7之间也设置有锲块4，相近之间的两个所述锲块4相互挤压接触，且两锲块4挤压接触在引脚的外侧。
[0020]所述固定机构包括固定板8、凹槽9和卡块10，所述第二引脚6 与第一引脚5和第三引脚7之间设置的锲块4上固定安装有固定板8，且固定板8上对称开设有凹槽9，所述密封罩2底部位于固定板8正下方对称转动连接有卡块10，且卡块10通过凹槽9与固定板8活动卡接。
[0021]所述固定板8与卡块10之间通过扭力弹簧转动连接，且卡块10 在初始状态时为竖直状态，为了使卡块10有个弹性空间。
[0022]所述卡块10与固定板8通过凹槽9活动卡接，所述卡块10的底部呈直角三角形状设置，且卡块10通过底部的三角形状与固定板8 一侧挤压接触，为了便于卡接。
[0023]本方案中，需要对密封罩2与管头1进行拆卸的时候，通过拆卸密封罩2底部的固定机构实现密封罩2与管头1的分离，在进行分离的时候，通过转动密封罩2底部转动连接的卡块10，使卡块10与固定板8的挤压脱离，此时卡块10呈倾斜方向，向上拉动固定板8，使固定板8带动固定板8底部的锲块4向上运动，从而使位于第一引脚5、第二引脚6和第三引脚7之间锲块4脱离通槽3的内部，此时，第二引脚6和第三引脚7与密封罩2之间挤压放置的锲块4在没有另一侧的锲块4挤压的时候，就可以轻易的取出，此时，密封罩2底部没有锲块4与固定机构，此时密封罩2与管头1之间脱离密封，从而方便我们进行更换良好的晶体管，在更换晶体管之后，对于晶体管管头1的外侧用密封罩2进行围绕，此时密封罩2的底部对于引脚也进行了保护，此时，第二引脚6和第三引脚7与密封罩2之间挤压放置的锲块4，使锲块4的一端与密封罩2挤压接触，另一端与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有高气密性封装的功率晶体管，包括管头(1)和引脚，所述管头(1)底部设置有若干引脚，其特征在于：所述管头(1)外侧对称设置有密封罩(2)，两所述密封罩(2)对管头(1)的外侧覆盖，且密封罩(2)的底部通过开设与引脚大小相同的通槽(3)与引脚接触，所述通槽(3)内部位于引脚之间放置有锲块(4)，且各锲块(4)之间相互挤压接触，所述密封罩(2)底部设置有用于连接密封罩(2)与锲块(4)的固定机构。2.根据权利要求1所述的一种带有高气密性封装的功率晶体管，其特征在于：所述引脚包括第一引脚(5)、第二引脚(6)和第三引脚(7)，所述管头(1)底部等距依次设置有第一引脚(5)、第二引脚(6)和第三引脚(7)，所述第一引脚(5)和第三引脚(7)与密封罩(2)之间设置有锲块(4)，所述第二引脚(6)与第一引脚(5)和第三引脚(7)之间也设置有锲块(4)，相近之间的两个所述锲块(4)相互挤压接触，且两锲块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建田，陈宏仕，
申请(专利权)人：惠州市力迈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：