小引脚MOS全包封TO262封装、PCB板和整机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种小引脚MOS全包封TO262封装、PCB板和整机，所述全包封封装结构包括金属框架和塑封体，其中，所述金属框架包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区；所述塑封体将散热片区和载片区全部包裹以避免散热片区和载片区与空气接触，且所述塑封体在散热片区的厚度低于在载片区的厚度以在塑封体上成有台阶；所述引脚区具有n组管脚。本实用新型专利技术具有能够避免金属框架与空气接触发生氧化、框架与塑封体结合部位存在间隙容易造成水汽渗入、耐高压绝缘等优点。耐高压绝缘等优点。耐高压绝缘等优点。

【技术实现步骤摘要】
小引脚MOS全包封TO262封装、PCB板和整机


[0001]本技术涉及半导体器封装
，具体来讲，涉及一种小引脚 MOS全包封TO262封装、PCB板和整机。

技术介绍

[0002]TO262是一种功率晶体管和稳压芯片的贴片式封装，是一种市场上应用较为广泛的电子元器件，该类型产品历经10余年的发展依然长盛不衰，且市场上呈现出需求越来越旺盛的迹象，而受集成电路芯片和TO262产品封装外形的限制。
[0003]TO262封装是直插式的封装，MOS管芯片在制作完成之后，需要给 MOSFET芯片加上一个外壳，即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB方式来区分，MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴装则是 MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。传统TO262封装存在以下问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小引脚MOS全包封TO262封装，其特征在于，所述TO262封装包括金属框架和塑封体，其中，所述金属框架包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区；所述塑封体将散热片区和载片区全部包裹以避免散热片区和载片区与空气接触，且所述塑封体在散热片区的厚度低于在载片区的厚度以在塑封体上成有台阶；所述引脚区具有n组管脚，管脚上不设限位台阶。2.根据权利要求1所述的小引脚MOS全包封TO262封装，其特征在于，所述散热片区的最小塑封厚度为0.4～0.6mm，所述载片区的最小塑封厚度为3.8～4.1mm。3.根据权利要求1所述的小引脚MOS全包封TO262封装，其特征在于，所述TO262封装的额定功率为45～80w，额定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红伟，李大春，李鑫，
申请(专利权)人：四川民承电子有限公司，
类型：新型
国别省市：