一种MOS管封装结构、PCB板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MOS管封装结构、PCB板和电子设备，MOS管封装结构采用贴片式工艺，并包括封装壳体和MOSFET芯片，MOSFET芯片被封装在封装壳体中，封装壳体的两侧设置有多个相间排列的管脚，其中，管脚外露部分的长度为0.5mm～0.7mm，管脚包括D级管脚、G级管脚和S级管脚。本实用新型专利技术主要用于封装中低压MOS产品，具有散热好，功率大，体积小等优点；能够使得MOS管封装产品在焊接时与焊盘接触面积增大，有效解决在实际使用中焊接不良导致的产品异常失效等问题。常失效等问题。常失效等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管封装结构、PCB板和电子设备


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体来讲，涉及一种MOS管封装结构、使用MOS管封装结构的PCB板和具有使用MOS管封装结构的PCB板的电子设备。

技术介绍

[0002]MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，即金属氧化物半导体型场效应管，属于场效应管中的绝缘栅型。因此，MOS管有时被称为绝缘栅场效应管。MOS具有以下特点：开关速度快、高频率性能好、输入阻抗高、驱动功率小、热稳定性优良、无二次击穿问题、全工作区宽、工作线性度高等。其最重要的优点就是能够减少体积大小与重量，提供给设计者一种高速度、高功率、高电压与高增益的元件。在各类中小功率开关电路中应用极为广泛。
[0003]MOSFET芯片在制作完成之后，需要给MOSFET芯片加上一个外壳，即MOS管封装。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管封装结构，MOS管封装结构采用贴片式工艺，包括散热片，其特征在于，所述MOS管封装结构是对传统的DFN5X6封装进行改进，所述MOS管封装结构包括封装壳体和MOSFET芯片，MOSFET芯片被封装在封装壳体中，封装壳体的两侧设置有多个相间排列的管脚，其中，所述MOS管封装结构的宽度为4.8mm～5.2mm，长度为5.7mm～6.3mm，散热片长度尺寸为3.5
±
0.2mm，管脚外露部分的长度为0.5mm～0.7mm，管脚包括D极管脚、G极管脚和S极管脚，所述管脚的宽度为0.34mm～0.5mm，D极管脚长度尺寸为0.8
±
0.1mm，G、S极管脚长度尺寸为0.6
±
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红伟，李大春，李鑫，
申请(专利权)人：四川民承电子有限公司，
类型：新型
国别省市：