集成电路封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了集成电路封装外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体，所述集成电路本体的正面和背面均设有阵列排布的引脚，所述上壳体的底部两侧均固定连接有滑块，所述下壳体的顶部两侧困开设有与滑块相适配的滑槽，所述下壳体的正面两侧均设置有限位机构，该装置结构简单，设计新颖，便于固定上壳体和下壳体，且方便操作，有利于提高封装外壳的实用性，便于集成电路本体保持常温，避免热量积蓄在集成电路本体内，便于将热量散发至上壳体和下壳体外，保证第一导热垫片的导热效率，避免灰尘与集成电路本体的顶部和底部接触，避免灰尘堆积在集成电路本体的顶部和底部，此装置适合广泛推广。推广。推广。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装外壳


[0001]本技术涉及集成电路
，尤其涉及集成电路封装外壳。

技术介绍

[0002]集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
[0003]但是现有的集成电路封装外壳通常采用螺栓进行固定，操作复杂，降低工作效率，且螺栓固定的地方易造成锈蚀，影响电路封装外壳的坚固程度，实用性较低，且集成电路长时间在封装外壳内工作，易造成集成电路产生的热量堆积在封装外壳内，影响集成电路正常使用。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出集成电路封装外壳，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路封装外壳，包括上壳体(2)和下壳体(1)，其特征在于，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体(9)，所述集成电路本体(9)的正面和背面均设有阵列排布的引脚(3)，所述集成电路本体(9)的顶部和底部均设置有第一导热垫片(10)，所述第一导热垫片(10)远离集成电路本体(9)的一侧均设置有第二导热垫片(11)，所述上壳体(2)的底部两侧均固定连接有滑块(14)，所述下壳体(1)的顶部两侧均开设有与滑块(14)相适配的滑槽(13)，所述下壳体(1)的正面两侧均设置有限位机构(5)。2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，位于集成电路本体(9)上方所述第二导热垫片(11)远离第一导热垫片(10)的一侧设置有减震支座(8)，所述减震支座(8)的顶部与上壳体(2)的顶部内壁固定连接，所述减震支座(8)呈网格状设计。3.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互靠近的一侧均呈开口状设计，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互远离的一侧均固定连接有通气格栅(4)，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互靠近的一侧均开设有放置引脚(3)的第一凹槽(6)。4.根据权利要求1所述的集成电路封装外...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海水，
申请(专利权)人：厦门锐祺毅信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：