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本实用新型公开了集成电路封装外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体，所述集成电路本体的正面和背面均设有阵列排布的引脚，所述上壳体的底部两侧均固定连接有滑块，所述下壳体的顶部两侧困开设有与滑块相适配的...
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