一种防尘防干扰的贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防尘防干扰的贴片二极管，包括二极管芯片、包覆在所述二极管芯片外侧的塑封外壳、分别连接在所述二极管芯片阴阳极两端的阴极引脚、阳极引脚，所述二极管芯片在所述塑封外壳内呈倾斜设置，所述二极管芯片的阳极端与所述塑封外壳的底面所形成的夹角为θ，θ≥15

【技术实现步骤摘要】
一种防尘防干扰的贴片二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及一种防尘防干扰的贴片二极管。

技术介绍

[0002]贴片二极管是二极管中的一种，现有技术的贴片二极管，通常采用长方体形的封装体结构，当贴片二极管安装在电路板上，长期使用过程中粉尘容易沉积在贴片二极管表面。另外，常规的贴片二极管，其封装体结构体积大，生产成本高。上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种防尘防干扰的贴片二极管，具有良好的防尘防干扰性能，体积小，生产成本低。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种防尘防干扰的贴片二极管，包括二极管芯片、包覆在所述二极管芯片外侧的塑封外壳、分别连接在所述二极管芯片阴阳极两端的阴极引脚、阳极引脚，所述二极管芯片在所述塑封外壳内呈倾斜设置，所述二极管芯片的阳极端与所述塑封外壳的底面所形成的夹角为θ，θ≥15
°
，所述塑封外壳的顶面为圆弧面，所述塑封外壳的顶面上端覆盖有屏蔽膜、防尘膜。
[0006]具体的，所述阴极引脚包括与所述二极管芯片的阴极导电连接的第一接触部、连接在所述第一接触部一端的第一导电部、连接在所述第一导电部下端并且延伸至所述塑封外壳外侧的第一焊接部。
[0007]具体的，所述第一焊接部上端覆盖有一层具有弧形顶面的第一防护胶。
[0008]具体的，所述阳极引脚包括与所述二极管芯片的阳极导电连接的第二接触部、连接在所述第二接触部一端的第二导电部、连接在所述第二导电部下端并且延伸至所述塑封外壳外侧的第二焊接部。
[0009]具体的，所述第二焊接部上端覆盖有一层具有弧形顶面的第二防护胶。
[0010]具体的，所述塑封外壳下端还形成有倒V形槽，所述倒V形槽位于所述第二接触部与所述第二导电部下侧。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1.本技术的贴片二极管，将二极管芯片设计成倾斜状结构，将塑封外壳的顶面设计成为圆弧状结构，并且塑封外壳下端还形成有倒V形槽，能够大大减少了塑封外壳的体积，有利于降低生产成本；
[0013]2.塑封外壳的顶面为圆弧面，塑封外壳的顶面上端覆盖有屏蔽膜、防尘膜，提升了贴片二极管的抗电磁干扰能力、防尘能力。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种防尘防干扰的贴片二极管的结构示意图。
[0015]附图标记为：二极管芯片1、塑封外壳2、倒V形槽21、阴极引脚3、第二接触部31、第二导电部32、第二焊接部33、阳极引脚4、第一接触部41、第一导电部42、第一焊接部43、屏蔽膜5、防尘膜6、第一防护胶7、第二防护胶8。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]如图1所示：
[0018]一种防尘防干扰的贴片二极管，包括二极管芯片1、包覆在二极管芯片1外侧的塑封外壳2、分别连接在二极管芯片1阴阳极两端的阴极引脚3、阳极引脚4，二极管芯片1在塑封外壳2内呈倾斜设置，二极管芯片1的阳极端与塑封外壳2的底面所形成的夹角为θ，θ≥15
°
，塑封外壳2的顶面为圆弧面，塑封外壳2的顶面上端覆盖有屏蔽膜5、防尘膜6，提升了贴片二极管的抗电磁干扰能力、防尘能力。
[0019]优选的，阴极引脚3包括与二极管芯片1的阴极导电连接的第一接触部41、连接在第一接触部41一端的第一导电部42、连接在第一导电部42下端并且延伸至塑封外壳2外侧的第一焊接部43。
[0020]优选的，为了避免第一焊接部43上端沉积粉尘，第一焊接部43上端覆盖有一层具有弧形顶面的第一防护胶7。
[0021]优选的，阳极引脚4包括与二极管芯片1的阳极导电连接的第二接触部31、连接在第二接触部31一端的第二导电部32、连接在第二导电部32下端并且延伸至塑封外壳2外侧的第二焊接部33。
[0022]优选的，为了避免第二焊接部33上端沉积粉尘，第二焊接部33上端覆盖有一层具有弧形顶面的第二防护胶8。
[0023]优选的，为了降低塑封外壳2的材料用量以及提升贴片二极管的散热能力，塑封外壳2下端还形成有倒V形槽21，倒V形槽21位于第二接触部31与第二导电部32下侧。
[0024]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防尘防干扰的贴片二极管，其特征在于，包括二极管芯片(1)、包覆在所述二极管芯片(1)外侧的塑封外壳(2)、分别连接在所述二极管芯片(1)阴阳极两端的阴极引脚(3)、阳极引脚(4)，所述二极管芯片(1)在所述塑封外壳(2)内呈倾斜设置，所述二极管芯片(1)的阳极端与所述塑封外壳(2)的底面所形成的夹角为θ，θ≥15
°
，所述塑封外壳(2)的顶面为圆弧面，所述塑封外壳(2)的顶面上端覆盖有屏蔽膜(5)、防尘膜(6)。2.根据权利要求1所述的一种防尘防干扰的贴片二极管，其特征在于，所述阴极引脚(3)包括与所述二极管芯片(1)的阴极导电连接的第一接触部(41)、连接在所述第一接触部(41)一端的第一导电部(42)、连接在所述第一导电部(42)下端并且延伸至所述塑封外壳(2)外侧的第一焊接部(43)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙敏，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：