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本实用新型提供了一种MOS管封装结构、PCB板和电子设备，MOS管封装结构采用贴片式工艺，并包括封装壳体和MOSFET芯片，MOSFET芯片被封装在封装壳体中，封装壳体的两侧设置有多个相间排列的管脚，其中，管脚外露部分的长度为0.5mm～0...
该专利属于四川民承电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川民承电子有限公司授权不得商用。

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