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本实用新型提供了一种小引脚MOS全包封TO262封装、PCB板和整机，所述全包封封装结构包括金属框架和塑封体，其中，所述金属框架包括从上到下依次连接的散热片区、载片区和引脚区；所述塑封体将散热片区和载片区全部包裹以避免散热片区和载片区与空气...
该专利属于四川民承电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川民承电子有限公司授权不得商用。

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