一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管，包括上壳和下壳，所述上壳设置于下壳的上端，所述上壳和下壳的内部设置有向前伸出的插头，散热结构对封装体工作时产生热量进行吸收，再传递到防水结构中内散热框上，由散热板将热量发散出去，而铝制材质具有良好导热性，又非常轻便，该封装体通过四个螺杆将封装体的四端压紧，方便安装和固定，避免使用插头时晃动，而且还可以安装不同大小封装体，使其有较强的适用性，且增加防护套，从而有效的保护内部摔落在地下受损，同时也防止插头折断受损，进而有效的为使用者保护插头，又可以增加了防水结构的密封性，并且通过手捏在防滑凸块上，增加了摩擦力，防止失误掉落下来，造成其损坏。造成其损坏。造成其损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管


[0001]本技术属于晶体管相关
，具体涉及一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，封装就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]现有的晶体管插头技术存在以下问题：市场上的晶体管插头散热性能差，如果不能及时散热，会对封装壳内的混合集成电路造成损坏，且不具备防水的作用，给使用者带来了麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管，包括上壳(3)和下壳(4)，其特征在于：所述上壳(3)设置于下壳(4)的上端，所述上壳(3)和下壳(4)的内部设置有向前伸出的插头(6)，所述上壳(3)和下壳(4)的前端内部均设置有用于防插头(6)折断和密封的防护套(5)，所述上壳(3)和下壳(4)的后端均连接有用于保护其内部电线且具有密封的橡胶连接头(1)，所述上壳(3)和下壳(4)上均开设有用于对封装极晶体管进行通风扇热的通风孔(2)，所述通风孔(2)的内部固定有用于防止灰尘和杂质进入的防尘网(7)，所述上壳(3)和下壳(4)的内部设置有防止封装极晶体管进水的防水结构(8)，所述防水结构(8)的内部设置有用于对封装极晶体管进行散热的散热结构(9)，所述防水结构(8)包括防水框(81)，所述防水框(81)的四周内壁内部镶嵌有内散热框(82)，所述内散热框(82)的四周外壁上均固定有用于散热的散热板(83)，所述散热结构(9)包括外散热框(91)和固定框(97)，所述外散热框(91)和固定框(97)通过连接板(95)固定连接，所述固定框(97)上固定有固定板(96)，所述固定板(96)的另一端内部设置有用于压紧和吸热的压板(94)，所述固定框(97)的内部设置有装有晶体管的封装体(10)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建田，陈宏仕，
申请(专利权)人：惠州市力迈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：