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本实用新型公开了一种具有散热功能的工业控制封装极晶体管，包括上壳和下壳，所述上壳设置于下壳的上端，所述上壳和下壳的内部设置有向前伸出的插头，散热结构对封装体工作时产生热量进行吸收，再传递到防水结构中内散热框上，由散热板将热量发散出去，而铝制...
该专利属于惠州市力迈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市力迈电子有限公司授权不得商用。

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