【技术实现步骤摘要】
一种用于伺服驱动器的叠加式电路板
[0001]本技术涉及电路板领域，尤其是一种用于伺服驱动器的叠加式电路板。
技术介绍
[0002]由于工业自动化市场的飞速发展，对于电子器件的需求也逐渐朝着低成本和小体积的方向发展，现有的伺服驱动器通常包含两类：一种是使用两块电路板的驱动器，一块是驱动板，包括功率器件和电源，另一块是控制板，包括MCU、FPGA等控制逻辑器件，这么做能够保持驱动器的主要电路功能，但是由于使用到两块电路板导致伺服驱动器的体积较大。
[0003]另一种是使用一块电路板的驱动器，将原有的两块电路板合二为一，虽然能够减小驱动器的体积，但碰到一些密脚型的IC芯片时，例如BGA封装的FPGA(现场可编程逻辑门阵列)或MCU(单片机)，此时需要进一步增加电路板的层数达到6层甚至更多才能满足安装需求，电路板的层数越多对后续电子器件的安装将会造成困难，同时对电路板的稳定性和可靠性也会造成一定的影响。
技术实现思路
[0004]本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种用于伺服驱动器的叠加式电路板，本技术
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于伺服驱动器的叠加式电路板，其特征在于，包括核心板、母板和多个电子元器件，所述母板的层数小于所述核心板的层数，所述核心板用于安装控制芯片，所述母板用于安装未安装在所述核心板上的剩余的电子元器件，所述核心板的尺寸小于所述母板的尺寸，所述核心板安装在所述母板上与并所述母板形成电性连接，所述母板上至少安装有用于对所述控制芯片进行外部通讯的通讯接口，所述核心板上设置有与所述通讯接口对应的板件缺口，所述通讯接口的安装位置至少部分位于所述板件缺口中，所述母板上形成有散热通孔，所述控制芯片安装在散热通孔上方，且所述散热通孔的尺寸不小于所述控制芯片的尺寸、小于所述核心板的尺寸。2.根据权利要求1所述的叠加式电路板，其特征在于，所述核心板通过焊盘与所述母板进行焊接安装，所述焊盘上表面的部分区域贴合安装在所述核心板的下表面上，所述焊盘的下表面贴合安装在所述母板的上表面，所述焊盘上表面未贴合的区域远离所述核心板的边界为第一边界，所述核心板的厚度与所述第一边界至所述核心板的最近距离的比例满足预定比例。3.根据权利要求2所述的叠加式电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志刚，
申请(专利权)人：台安科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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