【技术实现步骤摘要】
一种自动去胶剥离机
[0001]本专利技术涉及一种自动去胶剥离机，用于对晶圆上的光刻胶和金属层进行去除剥离的设备。
技术介绍
[0002]在半导体
中，需要在晶圆的表面生成金属层，目前的通常做法是先在晶圆上生成一层光刻胶，然后进行刻蚀形成线条槽，然后通过金属离子蒸发公司在光刻胶表面和晶圆线条槽内形成金属层，最终通过去胶和剥离工艺将无用的光刻胶和金属层去除，而保留线条槽内的金属。而目前的去胶剥离装置通过将晶圆安装在旋转的晶圆卡座上，晶圆卡座处于清洗腔内，然后通过偏摆的喷头对晶圆表面进行喷淋剥离液，喷淋剥离完成后，利用晶圆转移手臂送入到清洗装置中进行清洗，然目前的这种去胶剥离装置存在以下缺点：1、单纯的采用喷淋的方式进行去胶剥离，去胶剥离并不彻底，且需要喷淋去胶的时间长；2、目前的喷淋过程时间长，因而需要大量的剥离液，容易造成剥离液的浪费；3、目前的喷淋过程中，剥离液会溅射到清洗腔的各个地方，导致对内部其他的部位进行腐蚀。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种自动去胶剥离机，该...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动去胶剥离机，其特征在于：包括：机架；用于放置晶圆盒的载片台；安装于机架上的喷淋去胶剥离装置，用于对晶圆上下表面喷淋去胶；安装于机架上的浸泡去胶剥离装置，用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶；安装于机架上的清洗装置，用于将晶圆上下表面清洗；安装于机架上的晶圆转移手臂，用于移栽晶圆，所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。2.如权利要求1所述的一种自动去胶剥离机，其特征在于：所述浸泡去胶剥离装置包括浸泡机座，所述浸泡机座上设置有浸泡腔体，所述浸泡腔体上设置有方便晶圆转移手臂进出料的操作窗口，所述浸泡机座上位于浸泡腔体的外部设置有浸泡底座，所述浸泡底座上竖直升降安装有浸泡升降座，该浸泡升降座由第一升降动力装置驱动，所述浸泡升降座上设置有浸泡安装座，该浸泡安装座设置有处于浸泡腔体上方的浸泡安装板，所述浸泡安装板上安装有用于悬挂并且调节花篮角度的悬挂调节装置，所述悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内悬挂浸泡腔体内的花篮，所述浸泡腔体上设置有与剥离液供应系统连通的进液管，浸泡腔体内设置有用于加热剥离液的加热装置，所述浸泡腔体上位于操作窗口处活动安装有仓门，所述浸泡腔体上设置有驱动所述仓门关闭或打开的开闭动力装置。3.如权利要求2所述的一种自动去胶剥离机，其特征在于：所述悬挂调节装置包括平行的第一悬挂杆和第二悬挂杆，所述第一悬挂杆的上端固定在浸泡安装板上，所述第一悬挂杆的下端铰接在花篮的上端一侧，所述第二悬挂杆轴向滑动安装于浸泡安装板上且由轴向动力装置驱动，所述第二悬挂杆的下端铰接在花篮上端的另一侧。4.如权利要求3所述的一种自动去胶剥离机，其特征在于：所述轴向动力装置包括固定于浸泡安装板上的无杆电缸，所述无杆电缸的滑动部件的滑动方向为竖直方向，所述无杆电缸的动力端通过浸泡连接座与第二悬挂杆的上端连接，所述浸泡连接座包括L形的浸泡连接板，所述浸泡连接板的一个板部通过螺栓固定在无杆电缸的滑动部件上，所述浸泡连接板的另一个板部的下端通过螺栓连接有浸泡连接套，所述浸泡连接套上螺纹连接有圆柱螺套，所述第二悬挂杆的上端设置成球头部，所述圆柱螺套上设置有方便球头部连接的球形内孔，所述球头部安装于圆柱螺套的球形内孔内。5.如权利要求4所述的一种自动去胶剥离机，其特征在于：所述浸泡安装板上设置有一个安装槽，所述无杆电缸固定在一个L形的电缸支座上，所述电缸支座上通过固定螺栓固定在安装槽内，所述电缸支座上设置有水平安装条孔，所述水平安装条孔的延伸向第一悬挂杆，所述固定螺栓约...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘毅，黄鹏飞，蒋磊，
申请(专利权)人：江苏晋誉达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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