【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备和晶圆清洗方法
[0001]本申请属于半导体加工
，具体涉及一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法。
技术介绍
[0002]在晶圆加工的过程中，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆正面的杂质。在晶圆的清洗过程中，通常会用到去离子水，为了保证晶圆在清洗完成之后能够处于较为干燥的状态，且温度不会出现明显的降低，通常需要在晶圆的背面喷洒热的去离子水，以通过背面加热晶圆的方式，使晶圆正面的干燥程度加高。但是，在采用这种干燥方式时，通常会造成晶圆背面的去离子水无法去除干净而污染晶圆的问题。
技术实现思路
[0003]本申请公开一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，能够解决因目前为干燥晶圆需在晶圆背面喷洒热的去离子水，导致晶圆的背面存在被污染的情况。
[0004]为了解决上述问题，本申请实施例是这样实现地：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆清洗设备，其包括：
[0006]承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；
[0007]喷洒组件，所述喷洒组件与清洗介质源连通...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；喷洒组件，所述喷洒组件与清洗介质源连通，且所述喷洒组件位于所述承载件的上方，所述喷洒组件用于与所述承载件同步旋转且向承载于所述承载件上的所述晶圆喷洒清洗介质；控温组件，所述控温组件安装于所述承载件的承载面上，且所述控温组件位于所述承载件以及承载于所述承载件上的所述晶圆之间，用于调节所述晶圆的温度。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷洒组件包括介质管、喷洒头、旋转驱动器、喷嘴和第一控制器件，所述喷洒头位于所述承载件的上方，所述旋转驱动器设置在所述喷洒头背离所述承载件的一侧，用于驱动所述喷洒头旋转，所述介质管一端在述喷洒头背离所述承载件的一侧与所述喷洒头连通，另一端与所述清洗介质源连通，所述喷洒头朝向所述承载件的一侧设有多个喷洒区，多个喷洒区在所述承载件的承载方向上的投影覆盖承载于所述承载件的所述晶圆，各所述喷洒区内均设有所述喷嘴，各所述喷洒区均配设有独立的所述第一控制器件，各所述第一控制器件与对应的所述喷洒区内的所述喷嘴连接，用于控制所述喷嘴的开闭。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷洒组件还包括升降驱动器，所述升降驱动器设置在所述喷洒头背离所述承载件的一侧，用于驱动所述喷洒头升降。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，多个所述喷洒区包括中心区和至少一个环形区，各所述环形区依次环绕设置，且所述中心区设置于各所述环形区的中心。5.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述控温组件包括第二控制器件和电热器件，所述承载面设有多个加热区，多个所述加热区在所述承载件的承载方向上的投影覆盖承载于所述承载件的晶圆，且多个所述加热区与多个所述喷洒区一一对应设置，任一所述加热区与对应的所述喷洒区在所述承载件的承载方向上的投影重合，各所述加热区内均设有所述电热器件，各所述加热区均配设有独立的所述第二控制器件，各所述第二控制器件与对应的所述加热区内的所述电热器件连接，用于控制所述电热器件的通断。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊桃，章志兴，刘本锋，谢志勇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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