一种半导体生产用清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体生产用清洗设备，所述半导体生产用清洗设置包括：底板和所述底板上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱，所述支撑柱用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定；驱动部件，所述驱动部件包括安装架，所述安装架呈口字形设置，且固定在两个所述支撑柱之间，本发明专利技术在夹持部件旋转的时固定在旋转杆上的行星齿与固定集水腔上的太阳齿啮合，在太阳齿不动的情况下，夹持部件在围绕集水腔旋转的同时自身也在转动，能够配合集水腔上的雾化喷口喷出的清洗液，达到对半导体板更好的清洗效果。导体板更好的清洗效果。导体板更好的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体生产用清洗设备。

技术介绍

[0002]半导体清洗设备直接影响集成电路的成品率，是贯穿半导体产业链的重要环节，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节，清洗工序的数量和重要性会继续提升，清洗设备的需求量也将相应增加。
[0003]随着半导体片的大量生产，在厂房内生产与加工时容易沾染较多的灰尘以及材料残渣，从而生产出来后需要半导体片表面进行清理，但现有对半导体片进行清理时，由于角度原因不能够完全的对整个半导体片清洗，使得清洗效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点，在厂房内生产与加工时容易沾染较多的灰尘以及材料残渣，从而生产出来后需要半导体片表面进行清理，但现有对半导体片进行清理时，由于角度原因不能够完全的对整个半导体片清洗，使得清洗效果较差，而提出的一种半导体生产用清洗设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体生产用清洗设备，所述半导体生产用清洗设置包括：
[0007]底板和所述底板上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱，所述支撑柱用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定；
[0008]驱动部件，所述驱动部件包括安装架，所述安装架呈口字形设置，且固定在两个所述支撑柱之间；
[0009]旋转部件，所述旋转部件包括转盘，所述转盘转动连接在所述安装架上端，所述旋转部件用于半导体在清洗时起到旋转的作用；
[0010]夹持部件，所述夹持部件设置在所述转盘上侧，所述夹持部件用于对半导体进行夹持、固定；
[0011]液压部件，所述液压部件安装在所述底板上，所述液压部件用于对所述半导体进行清洗。
[0012]优选的，所述驱动部件还包括第一齿轮、往复丝杆、推杆、丝帽，所述往复丝杆横向贯穿且转动连接在所述安装架其中一侧壁上，所述第一齿轮固定连接在所述往复丝杆上，所述丝帽螺纹连接在所述往复丝杆上，两个所述推杆其中一端均固定连接在所述丝帽侧壁上，且位于所述往复丝杆上下两侧。
[0013]优选的，所述旋转部件还包括第二齿轮、齿环，所述安装架上侧壁上开设有通孔，所述第二齿轮转动连接在所述通孔内，所述齿环固定连接在所述转盘下侧壁上，所述第二齿轮上下两侧分别啮合连接在所述齿环与所述第一齿轮上。
[0014]优选的，所述夹持部件包括旋转杆、固定块、连接板、弹簧、夹块，所述连接板固定
连接在两个所述固定块之间，所述旋转杆呈环形阵列且转动连接在所述转盘上表面，位于下侧的所述固定块固定连接在所述旋转杆上，两个所述固定块两端均竖直贯穿设有拉杆，所述弹簧固定连接在所述拉杆其中一端与所述固定块之间，所述拉杆另一端固定连接有用于夹持半导体用的夹块。
[0015]优选的，所述液压部件包括集水腔、气囊、储水腔，所述储水腔固定连接在所述底板上，所述气囊固定连接在所述安装架上下两侧壁之间，所述气囊与所述储水腔之间固定连通有进水管，所述集水腔竖直贯穿转盘，且固定连接在所述安装架上，所述集水腔与所述气囊之间固定连通有输水管。
[0016]优选的，所述集水腔上开设有多个用于清洗半导体用的雾化喷口，所述气囊其中一侧壁固定连接在所述推杆远离所述丝帽的一端。
[0017]优选的，所述集水腔顶端转动连接有用于固定所述夹持部件用的固定盘，所述旋转杆固定连接在所述固定盘下侧壁上。
[0018]优选的，所述集水腔下端固定连接有太阳齿，位于下端所述旋转杆上均固定连接有行星齿，所述太阳齿啮合连接在所述行星齿上。
[0019]优选的，所述进水管与所述输水管上均开设有单向阀。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1、将半导体板发分别放置在两个夹块之间，由于夹块固定连接的拉杆另一端与固定块之间固定连接有弹簧，从而在弹簧的拉力下，两个夹块分别居中移动，达到对位于中间半导体板进行夹持、固定的效果。
[0022]2、在伺服电机驱动端带动往复丝杆转动时，固定在往复丝杆上的第一齿轮随着往复丝杆旋转，使得在第一齿轮转动时通过第二齿轮与齿环带动转盘旋转，因此夹持部件夹持着半导体板围绕着集水腔旋转，同时在夹持部件旋转的时固定在旋转杆上的行星齿与固定集水腔上的太阳齿啮合，在太阳齿不动的情况下，夹持部件在围绕集水腔旋转的同时自身也在转动，能够配合集水腔上的雾化喷口喷出的清洗液，达到对半导体板更好的清洗效果。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的一种半导体生产用清洗设备的正面结构示意图；
[0024]图2为图1中A的局部放大结构示意图；
[0025]图3为图1中B的局部放大结构示意图；
[0026]图4为本专利技术提出的一种半导体生产用清洗设备的固定块结构示意图。
[0027]图中：1底板、2支撑柱、3第一齿轮、4往复丝杆、5安装架、6推杆、7转盘、8行星齿、9太阳齿、10集水腔、11雾化喷口、12固定盘、13固定块、14输水管、15气囊、16进水管、17储水腔、18丝帽、19通孔、20第二齿轮、21齿环、22旋转杆、23拉杆、24连接板、25弹簧、26夹块。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]参照图1
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4，一种半导体生产用清洗设备，半导体生产用清洗设置包括：
[0030]底板1和底板1上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱2，支撑柱2用于对半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定；
[0031]驱动部件，驱动部件包括安装架5，安装架5呈口字形设置，且固定在两个支撑柱2之间，驱动部件还包括第一齿轮3、往复丝杆4、推杆6、丝帽18，往复丝杆4横向贯穿且转动连接在安装架5其中一侧壁上，第一齿轮3固定连接在往复丝杆4上，丝帽18螺纹连接在往复丝杆4上，两个推杆6其中一端均固定连接在丝帽18侧壁上，且位于往复丝杆4上下两侧，往复丝杆4其中一端连接有外部的伺服电机，在伺服电机驱动端带动往复丝杆4转动时，螺纹连接的丝帽18，在往复丝杆4上做往复运动，由于丝帽18通过推杆6固定在气囊15的其中一侧壁上，使得气囊15能够对丝帽18进行限位，达到丝帽18在往复丝杆4上做往复运动，在丝帽18往复移动的同时也在持续性的拉大与缩小气囊15；
[0032]旋转部件，旋转部件包括转盘7，转盘7转动连接在安装架5上端，旋转部件还包括第二齿轮20、齿环21，安装架5上侧壁上开设有通孔19，第二齿轮20转动连接在通孔19内，齿环21固定连接在转盘7下侧壁上，第二齿轮20上下两侧分别啮合连接在齿环21与第一齿轮3上，在伺服电机驱动端带动往复丝杆4转动时，固定在往复丝杆4上的第一齿轮3随着往复丝杆4旋转，由于第二齿轮20上下两侧分别啮合连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述半导体生产用清洗设置包括：底板(1)和所述底板(1)上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱(2)，所述支撑柱(2)用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定；驱动部件，所述驱动部件包括安装架(5)，所述安装架(5)呈口字形设置，且固定在两个所述支撑柱(2)之间；旋转部件，所述旋转部件包括转盘(7)，所述转盘(7)转动连接在所述安装架(5)上端，所述旋转部件用于半导体在清洗时起到旋转的作用；夹持部件，所述夹持部件设置在所述转盘(7)上侧，所述夹持部件用于对半导体进行夹持、固定；液压部件，所述液压部件安装在所述底板(1)上，所述液压部件用于对所述半导体进行清洗。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于,所述驱动部件还包括第一齿轮(3)、往复丝杆(4)、推杆(6)、丝帽(18)，所述往复丝杆(4)横向贯穿且转动连接在所述安装架(5)其中一侧壁上，所述第一齿轮(3)固定连接在所述往复丝杆(4)上，所述丝帽(18)螺纹连接在所述往复丝杆(4)上，两个所述推杆(6)其中一端均固定连接在所述丝帽(18)侧壁上，且位于所述往复丝杆(4)上下两侧。3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述旋转部件还包括第二齿轮(20)、齿环(21)，所述安装架(5)上侧壁上开设有通孔(19)，所述第二齿轮(20)转动连接在所述通孔(19)内，所述齿环(21)固定连接在所述转盘(7)下侧壁上，所述第二齿轮(20)上下两侧分别啮合连接在所述齿环(21)与所述第一齿轮(3)上。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用清洗设备，其特征在于，所述夹持部件包括旋转杆(22)、固定块(13)、连接板(24)、弹簧(25)、夹块(26)，所述连接板(24)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，
申请(专利权)人：鲁强，
类型：发明
国别省市：