一种半导体生产用切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器以及固定在多个支撑立柱上的切割台，所述切割台通过升降结构安装有两个安装杆体，两个所述安装杆体之间共同固定安装有一个安装座，且激光切割器的上端固定安装在安装座的下表面；所述切割台上对称开设有多个滑动槽，且滑动槽两两对应为一组。优点在于：相应两滑动切割座之间通过固定杆体的配合使用，使得一个滑动切割座在进行切割操作时，另一滑动切割座上放置的已切割好后的半导体已移动至该滑动槽的最外端，此时在磁块三、磁块一的作用下使得条形挡块自动下移，从而便于取出已切割好的半导体，可在一定程度上可提高批量切割操作时的效率。操作时的效率。操作时的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用切割装置


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种半导体生产用切割装置。

技术介绍

[0002]半导体在生产加工过程中常需要通过切割装置对其进行部分的切割或卡槽等操作；现有的半导体生产用切割装置主要通过激光切割器对放置在其下方的半导体进行切割操作，每次切割操作结束后需先取下安装在其下方滑动切割座上的半导体然后重新将待切割的半导体放置到该滑动切割座上，在进行半导体小批量切割时明显存在速度相对较慢，整体加工效率相对较低的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中所提出的问题，而提出的一种半导体生产用切割装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器以及固定在多个支撑立柱上的切割台，所述切割台通过升降结构安装有两个安装杆体，两个所述安装杆体之间共同固定安装有一个安装座，且激光切割器的上端固定安装在安装座的下表面；
[0006]所述切割台上对称开设有多个滑动槽，且滑动槽两两对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器(8)以及固定在多个支撑立柱(1)上的切割台(2)，其特征在于，所述切割台(2)通过升降结构安装有两个安装杆体(6)，两个所述安装杆体(6)之间共同固定安装有一个安装座(7)，且激光切割器(8)的上端固定安装在安装座(7)的下表面；所述切割台(2)上对称开设有多个滑动槽(9)，且滑动槽(9)两两对应为一组，所述切割台(2)的中心位置处开设有一个与滑动槽(9)相配合的圆形切割槽(10)，且圆形切割槽(10)同时与多个滑动槽(9)相连通，每个所述滑动槽(9)上通过限位滑动结构安装有一个滑动切割座(11)；所述限位滑动结构包括一个阶梯滑槽(12)以及一个阶梯滑块(13)，每个所述滑动槽(9)的底壁上均开设有一个阶梯滑槽(12)，且阶梯滑槽(12)与圆形切割槽(10)相连通，每个所述滑动切割座(11)的下端均固定安装有一个与阶梯滑槽(12)相配合的阶梯滑块(13)，且对应两阶梯滑块(13)之间固定安装有一个固定杆体，且多个固定杆体交错设置，且多个固定杆体均位于圆形切割槽(10)的下方；每个所述滑动切割座(11)上均开设有一个放置槽(14)以及一个升降槽(15)，且二者相连通，每个所述升降槽(15)上均通过连接滑动结构安装有一个条形挡块(18)；所述条形挡块(18)与相应滑动切割座(11)之间安装有上移组件；所述切割台(2)与相应的条形挡块(18)之间安装有下移组件；所述切割台(2)上安装有与滑动切割座(11)相配合的废料收集结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于，所述升降结构包括两个安装板体(3)、两个气缸(4)以及两个伸缩杆(5)组成，所述切割台(2)的外侧壁上对称固定安装有两个安装板体(3)，两个所述安装板体(3)上均固定安装有一个气缸(4)，两个所述气缸(4)上均安装有一个伸缩杆(5)，且伸缩杆(5)的上端与相应的安装杆体(6)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用切割装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，
申请(专利权)人：鲁强，
类型：发明
国别省市：