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本发明公开了一种半导体生产用切割装置，包括激光切割器以及固定在多个支撑立柱上的切割台，所述切割台通过升降结构安装有两个安装杆体，两个所述安装杆体之间共同固定安装有一个安装座，且激光切割器的上端固定安装在安装座的下表面；所述切割台上对称开设有...
该专利属于鲁强所有，仅供学习研究参考，未经过鲁强授权不得商用。

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