本发明专利技术公开了一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座，所述底座通过立柱固定安装有抛光台，所述抛光台上对称开设有两个放置槽以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽相连通，且半导体放置在相应的放置槽内；所述抛光台上通过伸缩结构安装有移动板；所述移动板上通过转动结构安装有电机二，所述电机二的驱动端固定安装有转动轴二，所述转动轴二远离电机二的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆。优点在于：半导体在该抛光装置上的拆装操作简便，便于快速进行抛光，同时在对该半导体表面进行抛光的同时还可对其外壁一并进行抛光操作，使得操作更加简便。使得操作更加简便。使得操作更加简便。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用抛光装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体生产用抛光装置。
技术介绍
[0002]半导体是电子工业的基础产品构成部件，被广泛的进行使用，如圆形的晶圆半导体，其上生产加工过程中需要利用抛光装置进行抛光，但现有的半导体生产用抛光装置在使用过程中还存在以下不足之处：仅能对表面进行抛光，外壁的抛光还需单独进行，同时半导体在抛光装置上的安装操作较为繁琐。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中所提出的问题，而提出的一种半导体生产用抛光装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座，所述底座通过立柱固定安装有抛光台，所述抛光台上对称开设有两个放置槽以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽相连通，且半导体放置在相应的放置槽内；
[0006]所述抛光台上通过伸缩结构安装有移动板；
[0007]所述移动板上通过转动结构安装有电机二，所述电机二的驱动端固定安装有转动轴二，所述转动轴二远离电机二的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆；
[0008]两个所述环形槽内均通过多个限位滑动结构安装有多个与半导体相配合的侧打磨板；
[0009]所述侧打磨板与抛光台以及抛光杆之间安装有往复移动结构；
[0010]所述抛光台上安装有碎屑收集结构。
[0011]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述伸缩结构包括安装槽、气缸、伸缩杆，所述抛光台上开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有气缸，所述气缸上安装有伸缩杆，所述伸缩杆远离气缸的一端与移动板固定连接。
[0012]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述转动结构包括电机一、转动轴一、安装板，所述移动板上固定安装有电机一，所述电机一的驱动端上固定安装有转动轴一，所述转动轴一远离电机一的一端固定安装有安装板，且安装板与电机二固定连接。
[0013]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述限位滑动结构由滑动槽、滑动块，两个所述环形槽的侧壁上均开设有多个滑动槽，每个所述滑动槽内均滑动安装有一个滑动块，且滑动槽、滑动块的端面形状均为阶梯状，且滑动块与相应的侧打磨板固定连接。
[0014]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述往复移动结构包括连接杆体、磁块一、杆体、磁块二、腔体以及磁块三，所述抛光杆远离半导体一侧的侧面上固定安装有一个连接杆体，所述连接杆体的一端固定安装有一个磁块一，每个所述侧打磨板均通过一个杆体固定安装有一个磁块二，所述抛光台内开设有两个腔体，且腔体与相应的环形槽相连通，
两个所述腔体内均固定安装有多个与磁块二相配合的磁块三，所述磁块三与磁块一相靠近一侧的磁性相同。
[0015]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述碎屑收集结构包括条形卡槽、条形卡块、收集座以及弧形挡罩，所述抛光台上固定安装有两个与放置槽相配合的弧形挡罩，所述抛光台上开设有两个条形卡槽，两个所述条形卡槽内均卡合安装有一个条形卡块，两个所述条形卡块上均固定安装有一个收集座。
[0016]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述弧形挡罩的内壁上固定安装有弧形垫片。
[0017]在上述的一种半导体生产用抛光装置中，所述底座的下表面固定安装有一个橡胶垫，所述橡胶垫的下表面开设有多个不规则纹理。
[0018]与现有的技术相比，本专利技术优点在于：
[0019]1：可在一个半导体进行抛光操作的同时对另一放置槽已抛光后的半导体进行取出以及待抛光半导体的安装，同时半导体的拿取操作简便，用两手指的指尖按压相应磁块二，然后用这两手指即可直接对该半导体施加一个拿取的作用力。
[0020]2：利用抛光杆的转动可直接对半导体的表面进行抛光操作，同时利用磁块一、磁块二以及磁块三的配合使用，可在抛光杆转动的同时对侧打磨板产生一个往复移动的效果，利用侧打磨板的往复移动即可完成对半导体外壁的抛光操作。
[0021]3：通过条形卡块、弧形挡罩的配合使用，可对抛光杆转动抛光过程中产生的碎屑进行收集，避免碎屑四处飞溅，使得后续清理操作更加简便。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提出的一种半导体生产用抛光装置的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术提出的一种半导体生产用抛光装置中抛光台部分的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术提出的一种半导体生产用抛光装置中磁块一与磁块二部分的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术提出的一种半导体生产用抛光装置中安装板部分的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术提出的一种半导体生产用抛光装置中侧打磨板部分的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术提出的一种半导体生产用抛光装置中弧形挡罩部分的结构示意图。
[0028]图中：1底座、2立柱、3抛光台、4放置槽、5安装槽、6气缸、7伸缩杆、8移动板、9电机一、10转动轴一、11安装板、12电机二、13转动轴二、14抛光杆、15连接杆体、16磁块一、17滑动槽、18滑动块、19侧打磨板、20杆体、21磁块二、22腔体、23磁块三、24条形卡槽、25条形卡块、26收集座、27弧形挡罩、28弧形垫片、29橡胶垫。
具体实施方式
[0029]参照图1，一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座1，底座1通过立柱2固定安装有抛光台3，抛光台3上对称开设有两个放置槽4以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽4相连通，且半导体放置在相应的放置槽4内；
[0030]上述值得注意的有以下几点：
[0031]1、环形槽的槽深大于放置槽4的槽深，从而便于后续侧打磨板19的移动。
[0032]2、底座1的下表面固定安装有一个橡胶垫29，橡胶垫29的下表面开设有多个不规则纹理；橡胶垫29的设置可提高整体使用时的稳定性。
[0033]3、立柱2可设置为多个，但设置时优先对称设置。
[0034]4、立柱2可采用具有伸缩功能的电伸缩杆，从而使得抛光台3所处高度可在所需时进行适当的调整。
[0035]参照图1、图2以及图4，抛光台3上通过伸缩结构安装有移动板8；
[0036]上述值得注意的有以下几点：
[0037]1、伸缩结构包括安装槽5、气缸6、伸缩杆7，抛光台3上开设有安装槽5，安装槽5内固定安装有气缸6，气缸6上安装有伸缩杆7，伸缩杆7远离气缸6的一端与移动板8固定连接。
[0038]2、安装槽5的槽深大于气缸6的长度，且在安装槽5的内壁上安装多个吸音棉，利用吸音棉所具有的吸音效果对气缸6工作时产生的噪音进行一定程度的消除。
[0039]3、可在抛光台3上固定安装一个支撑板体，且移动板8的下表面与支撑板体的上表面滑动连接，移动板8的下表面所处高度低于电机一9下表面所处高度。
[0040]参照图1、图4，移动板8上通过转动结构安装有电机二12，电机二12的驱动端固定安装有转动轴二13，转动轴二1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用抛光装置，包括半导体、底座(1)，其特征在于，所述底座(1)通过立柱(2)固定安装有抛光台(3)，所述抛光台(3)上对称开设有两个放置槽(4)以及两个环形槽，且环形槽与相应的放置槽(4)相连通，且半导体放置在相应的放置槽(4)内；所述抛光台(3)上通过伸缩结构安装有移动板(8)；所述移动板(8)上通过转动结构安装有电机二(12)，所述电机二(12)的驱动端固定安装有转动轴二(13)，所述转动轴二(13)远离电机二(12)的一端固定安装有与半导体相配合的抛光杆(14)；两个所述环形槽内均通过多个限位滑动结构安装有多个与半导体相配合的侧打磨板(19)；所述侧打磨板(19)与抛光台(3)以及抛光杆(14)之间安装有往复移动结构；所述抛光台(3)上安装有碎屑收集结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置，其特征在于，所述伸缩结构包括安装槽(5)、气缸(6)、伸缩杆(7)，所述抛光台(3)上开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内固定安装有气缸(6)，所述气缸(6)上安装有伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)远离气缸(6)的一端与移动板(8)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置，其特征在于，所述转动结构包括电机一(9)、转动轴一(10)、安装板(11)，所述移动板(8)上固定安装有电机一(9)，所述电机一(9)的驱动端上固定安装有转动轴一(10)，所述转动轴一(10)远离电机一(9)的一端固定安装有安装板(11)，且安装板(11)与电机二(12)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用抛光装置，其特征在于，所述限位滑动结构由滑动槽(17)、滑动块(18)，两个所述环形槽的侧壁上均开设有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，
申请(专利权)人：鲁强，
类型：发明
国别省市：
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