一种防止窜动的半导体晶圆切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱动机构，所述移动板上安装有清洗吹干机构，所述移动板的底部安装有切刀，且所述移动板上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆，两个所述竖杆的上端共同固定连接有横杆，所述横杆与移动板之间固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧分别套在两个竖杆的外部。本发明专利技术可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。保证半导体晶圆切割时的精确度。保证半导体晶圆切割时的精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种防止窜动的半导体晶圆切割装置


[0001]本专利技术涉及半导体晶圆加工
，尤其涉及一种防止窜动的半导体晶圆切割装置。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，半导体晶圆在加工时需要根据实际需要对晶圆进行切割，现有的切割装置在切割时未对晶圆进行固定，晶圆的圆柱形结构在切割时极易产生窜动，从而影响了晶圆的切割效果。
[0004]因此，我们设计了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有两个支架(2)，两个所述支架(2)的上端共同固定连接有顶板(6)，所述底座(1)上安装有传动机构，两个所述支架(2)之间上下滑动连接有移动板(36)，所述顶板(6)的上端固定连接有L型板(8)，所述L型板(8)上安装有驱动机构，所述移动板(36)上安装有清洗吹干机构，所述移动板(36)的底部安装有切刀(25)，且所述移动板(36)上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆(26)，两个所述竖杆(26)的上端共同固定连接有横杆(28)，所述横杆(28)与移动板(36)之间固定连接有两个弹簧(29)，两个所述弹簧(29)分别套在两个竖杆(26)的外部，两个所述竖杆(26)的底部共同固定连接有压板(27)。2.根据权利要求1所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述传动机构包括安装在底座(1)上的两个安装架(3)，两个所述安装架(3)上均安装有传动辊(4)，两个所述传动辊(4)通过输送带(5)相连接。3.根据权利要求1所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述驱动机构包括安装在L型板(8)后侧的驱动电机(31)，所述驱动电机(31)的输出端固定连接有转动杆(37)，所述转动杆(37)贯穿L型板(8)并与其转动连接，所述转动杆(37)上固定连接有缺齿齿轮(9)，所述缺齿齿轮(9)上偏心铰接连接有连杆(16)，所述连杆(16)的下端均铰接连接有驱动杆(15)，所述驱动杆(15)与移动板(36)的上端相连接，所述缺齿齿轮(9)与L型板(8)之间设有从动机构。4.根据权利要求3所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述从动机构包括固定在顶板(6)上端的支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：张浩，
类型：发明
国别省市：