【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体转台设备，具体涉及一种晶圆转台的调节装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形，而晶圆需要放置于晶圆转台上，晶圆在光刻时需要多次完成刻蚀，因此会多次进行放上、取下，而刻蚀时需要确保与前一次的晶圆放置位置相同，因此转动晶圆转台来改变晶圆的位置确保与上一次的晶圆位置相同。
2、专利号202223067713.9公开了转台调节机构及检测装置，该转台调节机构通过驱动件驱动丝杆转动从而带动移动块直线移动，而移动块会通过连接组件连接旋转板，移动块直线移动，旋转板为了能圆周转动因此连接组件上还设有导轨、轴承等部件，因此增加了该结构在驱动转动时结构的复杂，并且丝杠螺母配合也需要较高的配合精度，也会增加结构的复杂性，提高使用成本。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：一种晶圆转台的调节装置，该调节装置能有效驱动晶圆转台转动稳定准确，同时降低实用成本，提高实用性。
2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种晶圆转台的调节...
【技术保护点】
1.一种晶圆转台的调节装置，包括底板，所述底板上转动安装有晶圆转台，其特征在于：所述晶圆转台上固定安装有与晶圆转台同步转动的旋转连接杆，所述底板上水平直线滑动安装有顶推旋转连接杆的顶推块，所述顶推块端部紧贴旋转连接杆侧面，所述顶推块通过直线推动动力装置驱动，所述底板上设有与旋转连接杆连接拉动使晶圆转台回转的复位结构，所述底板上设有限制旋转连接杆跟随晶圆转台转动范围的限位结构。
2.如权利要求1中所述的一种晶圆转台的调节装置，其特征在于：所述顶推块端部设有圆弧凸起，所述圆弧凸起紧贴旋转连接杆侧面，所述底板上设有滑动导轨，所述顶推块通过滑动导轨滑动安装在底板上
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆转台的调节装置，包括底板，所述底板上转动安装有晶圆转台，其特征在于：所述晶圆转台上固定安装有与晶圆转台同步转动的旋转连接杆，所述底板上水平直线滑动安装有顶推旋转连接杆的顶推块，所述顶推块端部紧贴旋转连接杆侧面，所述顶推块通过直线推动动力装置驱动，所述底板上设有与旋转连接杆连接拉动使晶圆转台回转的复位结构，所述底板上设有限制旋转连接杆跟随晶圆转台转动范围的限位结构。
2.如权利要求1中所述的一种晶圆转台的调节装置，其特征在于：所述顶推块端部设有圆弧凸起，所述圆弧凸起紧贴旋转连接杆侧面，所述底板上设有滑动导轨，所述顶推块通过滑动导轨滑动安装在底板上。
3.如权利要求2中所述的一种晶圆转台的调节装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，黄鹏飞，刘毅，陈愿，
申请(专利权)人：江苏晋誉达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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