一种角度任意调节式的电子芯片安装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片安装技术领域，具体地说，涉及一种角度任意调节式的电子芯片安装设备，包括固定装置，固定装置包括底板，底板的表面上安装有固定轴，固定轴的外侧套接有连接板，连接板的表面插接配合有活动杆，活动杆呈“L”形结构，活动杆的表面设有把手，活动杆的一端部插接配合有压杆，连接板的表面开设有空腔，压杆位于空腔的内部。通过压杆的位置可与芯片表面接触固定，可无需人力按压进行便捷焊接安装，且压杆可沿着活动杆的表面滑动调节适配于芯片的焊接安装位置，连接板与固定轴的转动连接可加深压杆的位置呈多种调节变化，使得可对于较多中芯片的安装位置进行适配连接，达到节约人力的同时，具有便捷焊接安装的效果。具有便捷焊接安装的效果。具有便捷焊接安装的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种角度任意调节式的电子芯片安装设备


[0001]本技术涉及电子芯片安装
，具体地说，涉及一种角度任意调节式的电子芯片安装设备。

技术介绍

[0002]芯片安装，是指将电子芯片接入到电路板或电子元件中的操作步骤；其中，芯片件安装时，多采用钎焊进行热合连接，即工作人员通过手持针头对芯片的连接件与电子元件的金属位进行焊接。
[0003]在进行焊接安装时，因芯片的连接件呈多个，即需要工作人员一一对应的进行焊接安装，进而工作人员还会通过手部按压芯片，使得芯片在焊接安装时不会产生晃动或滑动，因连接件的量数较多，即长时间的手部按压焊接使得工作人员的臂膀产生酸痛；其次，对于电路板上需要安装的芯片呈多个，且对于芯片安装时的位置也有所不同，且因有些电路板的尺寸较大，不同芯片的安装位置会导致工作人员还需肢体的位置变化，使得手部方可得到适配的按压固定，才可进行稳定的焊接安装；从而此过程产生较大的人力成本消耗，同时经手部按压也不够便捷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种角度任意调节式的电子芯片安装设备，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种角度任意调节式的电子芯片安装设备，包括固定装置(100)，其特征在于：所述固定装置(100)包括底板(110)，所述底板(110)的表面上安装有固定轴(111)，所述固定轴(111)的外侧套接有连接板(112)，所述连接板(112)的表面插接配合有活动杆(114)，所述活动杆(114)呈“L”形结构，所述活动杆(114)的表面设有把手(115)，所述活动杆(114)的一端部插接配合有压杆(116)，所述连接板(112)的表面开设有空腔(1120)，所述压杆(116)位于所述空腔(1120)的内部。2.根据权利要求1所述的角度任意调节式的电子芯片安装设备，其特征在于：所述压杆(116)的底部表面设有连接块(117)，所述连接块(117)的另一端部插接有固定柱(1171)，所述固定柱(1171)的底部设有降温块(1172)。3.根据权利要求2所述的角度任意调节式的电子芯片安装设备，其特征在于：所述固定柱(1171)与所述降...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金钵，郭艳飞，曹宇，
申请(专利权)人：伯芯半导体科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：