一种表贴底部端子元器件手工返修方法技术

本申请提供了一种表贴底部端子元器件手工返修方法，属于电子产品焊接的技术领域，具体包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层；用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。通过本申请的处理方案，提高器件手工焊接质量。提高器件手工焊接质量。提高器件手工焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种表贴底部端子元器件手工返修方法


[0001]本申请涉及电子产品焊接的领域，尤其是涉及一种表贴底部端子元器件手工返修方法。

技术介绍

[0002]目前焊盘位于器件底部(隐藏焊盘)的元器件在电子装配领域主要采用的是SMT设备进行贴装和焊接，但是当器件失效需要返修时往往只能采用手工返修的方法，且伴随着电子元器件日新月异式的发展更新，印制板上采用的元器件封装体积越来越小，返修时的器件焊接质量难以保证。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种表贴底部端子元器件手工返修方法，解决了现有技术中返修时的器件焊接质量难以保证的问题，提高器件手工焊接质量。
[0004]本申请提供的一种表贴底部端子元器件手工返修方法采用如下的技术方案：
[0005]一种表贴底部端子元器件手工返修方法，包括如下步骤：
[0006]利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；
[0007]加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。
[0008]可选的，所述利用光学对准安装将器件和印制板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，包括如下步骤：利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。2.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，所述利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准之前还包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层。3.根据权利要求2所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，所述去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层的具体步骤为：在器件引脚上进行预搪锡；在印制板焊盘上进行预搪锡。4.根据权利要求1所述的表贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹青松，尹传道，
申请(专利权)人：陕西千山航空电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：