【技术实现步骤摘要】
一种PCB解锁治具
[0001]本技术涉及SMT行业PCB板领域,尤其涉及一种PCB解锁治具。
技术介绍
[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]而PCB 即印制电路板是电子元器件电气连接的载体,是电子工业的重要部件之一,印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本。
[0004]PCB板在表面贴装时需要经过不同的工序,针对不同的工序需要将PCB板在不同机种之间进行转运安装。现有PCB板加工在不同机种上的拆装比较麻烦,转运效率低,且容易碰伤PCB板,影响产品的质量。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是,提供一种便于PCB板表面贴装及转运的PCB解锁治具。
[0006]为了解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB解锁治具,其特征在于:包括治具解锁装置(3)和设置在治具解锁装置(3)顶部的弹簧贴片治具(2),所述弹簧贴片治具(2)顶面设置有用于放置PCB板(1)的型腔(24),所述型腔(24)呈矩形结构,所述弹簧贴片治具(2)顶面位于型腔(24)两条长边的外侧部位设置有四个上下连通的长条形上行程孔(21),四个上行程孔(21)分别对应型腔(24)的四个顶角;所述治具解锁装置(3)上对应上行程孔(21)的部位设置有上下连通的长条形下行程孔(31),所述下行程孔(31)内竖向设置有一根解锁销钉(55),所述解锁销钉(55)的顶部位于对应的上行程孔(21)内,底部与设置在治具解锁装置(3)底面的驱动装置(5)连接;所述弹簧贴片治具(2)上介于上行程孔(21)和型腔(24)之间的部位设置有开口向上的长条形推块槽(22),所述推块槽(22)上对应型腔(24)的一端延伸在所述型腔(24)内,另一端通过衔接孔(221)与所述上行程孔(21)连通;所述推块槽(22)内设置有能够向上行程孔(21)方向弹性移动的弹簧推块(4);所述弹簧推块(4)由与所述推块槽(22)滑动配合的底板(41)、设置在底板(41)顶部且与其一体成型的限位凸起(42)以及扭簧组成;所述限位凸起(42)上设置有开口向上的扭簧装配槽(44),所述扭簧安装在所述扭簧装配槽(44)内并卡接在对应的推块槽(22)两侧;所述底板(41)上对应上行程孔(21)的一端设置有与所述衔接孔(221)插接配合的顶头(411),所述顶头(411)与所述底板(41)一体成型,其穿过衔接孔(221)并延伸在对应的上行程孔(21)内,位于上行程孔(21)内的解锁销钉(55)可以对延伸在该上行程孔(21)内的顶头(411)施加一定的推力;所述限位凸起(42)上位于型腔(24)内的部位顶部固定设置有呈柱状结构的锁销(43),所述PCB板(1)上设置有能够与所述锁销(43)套接配合的固定孔(23);放置在型腔(24)内的PCB板(1)通过套接配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐文飞,刘红燕,
申请(专利权)人:苏州润弘安创自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。