厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具制造技术

本实用新型专利技术属于厚膜陶瓷线路板加工技术领域，公开了厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具，包括安装底板，所述安装底板的四周开设有第一安装槽和第二安装槽，所述安装底板的顶部固定连接有底座，且底座的内部固定连接有液压缸，所述液压缸的上方固定连接有放置板，所述放置板的内部开设有限位槽，且限位槽的内部放置有厚膜陶瓷线路板，所述放置板的内部前后均开设有导向孔，且导向孔的内部左侧固定连接有拉伸弹簧，所述导向孔的内部活动插接有限位导杆，便于更好的对厚膜陶瓷线路板进行夹持定位，使得厚膜陶瓷线路板进行更换时较为便捷，节省人力，增加工作效率，同时可将厚膜陶瓷线路板的高度调节到适合喷锡的位置。高度调节到适合喷锡的位置。高度调节到适合喷锡的位置。

【技术实现步骤摘要】
厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具


[0001]本技术属于厚膜陶瓷线路板加工
，具体为厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具。

技术介绍

[0002]线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。线路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。其中的喷锡板是一种常见类型的线路板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。
[0003]厚膜陶瓷线路板生产完成后需要对厚膜陶瓷线路板进行喷锡加工，对厚膜陶瓷线路板喷锡时，需要先将厚膜陶瓷线路板定位在工作台上，然后对厚膜陶瓷线路板进行喷锡加工，目前厚膜陶瓷线路板定位结构较为复杂，导致厚膜陶瓷线路板进行更换时较为繁琐，因此需要对厚膜陶瓷线路板的定位结构加以改进，同时本技术提出厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具，便于更好的解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题：厚膜陶瓷线路板生产完成后需要对厚膜陶瓷线路板进行喷锡加工，对厚膜陶瓷线路板喷锡时，需要先将厚膜陶瓷线路板定位在工作台上，然后对厚膜陶瓷线路板进行喷锡加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的四周开设有第一安装槽(2)和第二安装槽(3)，所述安装底板(1)的顶部固定连接有底座(4)，且底座(4)的内部固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)的上方固定连接有放置板(6)，所述放置板(6)的内部开设有限位槽(7)，且限位槽(7)的内部放置有厚膜陶瓷线路板(8)，所述放置板(6)的内部前后均开设有导向孔(9)，且导向孔(9)的内部左侧固定连接有拉伸弹簧(10)，所述导向孔(9)的内部活动插接有限位导杆(11)，且限位导杆(11)左端与拉伸弹簧(10)的右端固定连接，所述限位导杆(11)的右端固定连接有定位板(12)，且定位板(12)贴合在厚膜陶瓷线路板(8)的右壁上，所述定位板(12)的右侧固定连接有手柄(13)。2.如权利要求1所述的厚膜陶瓷线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞，王识龙，
申请(专利权)人：武汉圣博莱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：