本实用新型专利技术公开了一种可堆叠微电子封装控制装置，包括下箱体、上箱体和电加热器，所述下箱体上端设置有上箱体，所述上箱体内壁两端均焊接有U形卡块，所述U形卡块内通过紧固螺栓固定安装有固定板，所述固定板顶部贯通设置有预留槽且预留槽内设置有滤网，所述上箱体顶部通过安装槽安装有多通阀，所述多通阀的进水口连接有进水管，所述进水管上设置有增压泵，所述多通阀的出液口通过管道连接有喷头，所述喷头位于上箱体内顶部。该新型胶液在加热前具备过滤结构，能方便对杂质进行有效过滤，且在过滤后，能方便对过滤结构进行清洁，适合广泛推广使用。广使用。广使用。
【技术实现步骤摘要】
一种可堆叠微电子封装控制装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种可堆叠微电子封装控制装置。
技术介绍
[0002]为了方便对电子芯片进行堆叠封装，需要利用高温胶液对电子芯片之间进行胶合，为了方便在胶液的加液进行控制，所以控制装置是十分必要的。
[0003]以往的控制装置存在以下缺点：1、以往的胶液在加热前不具备过滤结构，不能方便对杂质进行有效过滤，且在过滤后，不能方便对过滤结构进行清洁。为此，我们提出一种可堆叠微电子封装控制装置。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种可堆叠微电子封装控制装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种可堆叠微电子封装控制装置，包括下箱体、上箱体和电加热器，所述下箱体上端设置有上箱体，所述上箱体内壁两端均焊接有U形卡块，所述U形卡块内通过紧固螺栓固定安装有固定板，所述固定板顶部贯通设置有预留槽且预留槽内设置有滤网，所述上箱体顶部通过安装槽安装有多通阀，所述多通阀的进水口连接有进水管，所述进水管上设置有增压泵，所述多通阀的出液口通过管道连接有喷头，所述喷头位于上箱体内顶部。
[0007]进一步地，所述下箱体内底部通过螺钉安装有电加热器，所述下箱体内壁一端靠近顶部处焊接有斜向隔板，所述斜向隔板底端一侧开设有卡槽，所述下箱体一端焊接有安装板，所述安装板底部通过安装座安装有伺服电缸，所述伺服电缸的动力输出端连接有横隔板，所述横隔板端部位于卡槽内，伺服电缸在工作时动力输出端方便带动横隔板进行水平移动，利用伺服电缸与卡槽配合，方便对斜向隔板底端与下箱体内壁之间进行封堵。
[0008]进一步地，所述斜向隔板底部一端通过预留孔安装有排水管，所述排水管底端贯穿下箱体底端一侧，所述排水管上设置有第二截止阀，通过排水管，方便对斜向隔板上端冲洗后的污水进行排出，通过第二截止阀，方便对排水管的通断进行控制。
[0009]进一步地，所述下箱体底端一侧开设有固定孔且固定孔内设置有排液管，所述排液管上设置有第一截止阀，所述下箱体一端通过连接杆连接有温控器，通过排液管，方便下箱体内底部加热后的胶液排出，通过温控器，方便控制电加热器的加热温度，对下箱体内底部的胶液进行加热。
[0010]进一步地，所述上箱体顶部一端靠近拐角处通过固定孔设置有加液管，所述加液管顶端内侧通过内螺纹安装有螺纹旋盖。
[0011]进一步地，所述下箱体与上箱体相靠近处均设置有连接凸块，所述连接凸块之间通过连接螺栓进行紧固连接，所述下箱体底部两端均通过胶水固定有脚垫。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术一种可堆叠微电子封装控制装置，在本装置使用完毕后，伺服电缸在工作时带动横隔板水平移动，横隔板端部插入卡槽内，从而利用斜向隔板和横隔板在下箱体内壁两端之间形成分隔机构，进水管通过软管连接外部水源，增压泵在工作时方便经由进水管和外部软管将水增压后输送至多通阀内，再经由喷头喷出，从而可以利用增压后的水对滤网表面进行清洁，打开第二截止阀，清洁后的污水方便经由排水管排出，本装置的胶液在加热前具备过滤结构，能方便对杂质进行有效过滤，且在过滤后，能方便对过滤结构进行清洁。
附图说明
[0014]图1为本技术一种可堆叠微电子封装控制装置的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术一种可堆叠微电子封装控制装置的多通阀、喷头、进水管和增压泵结构示意图。
[0016]图3为本技术一种可堆叠微电子封装控制装置的增压泵、固定板和滤网结构示意图。
[0017]图中：1、下箱体；2、上箱体；3、斜向隔板；4、卡槽；5、安装板；6、伺服电缸；7、横隔板；8、排液管；9、第一截止阀；10、多通阀；11、喷头；12、进水管；13、增压泵；14、紧固螺栓；15、固定板；16、滤网；17、加液管；18、螺纹旋盖；19、连接凸块；20、连接螺栓；21、温控器；22、排水管；23、第二截止阀；24、电加热器；25、U形卡块。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
3所示，一种可堆叠微电子封装控制装置，包括下箱体1、上箱体2和电加热器24，所述下箱体1上端设置有上箱体2，所述上箱体2内壁两端均焊接有U形卡块25，所述U形卡块25内通过紧固螺栓14固定安装有固定板15，所述固定板15顶部贯通设置有预留槽且预留槽内设置有滤网16，所述上箱体2顶部通过安装槽安装有多通阀10，所述多通阀10的进水口连接有进水管12，所述进水管12上设置有增压泵13，所述多通阀10的出液口通过管道连接有喷头11，所述喷头11位于上箱体2内顶部。
[0020]其中，所述下箱体1内底部通过螺钉安装有电加热器24，所述下箱体1内壁一端靠近顶部处焊接有斜向隔板3，所述斜向隔板3底端一侧开设有卡槽4，所述下箱体1一端焊接有安装板5，所述安装板5底部通过安装座安装有伺服电缸6，所述伺服电缸6的动力输出端连接有横隔板7，所述横隔板7端部位于卡槽4内。
[0021]本实施例中如图1所示，伺服电缸6在工作时动力输出端方便带动横隔板7进行水平移动，利用伺服电缸6与卡槽4配合，方便对斜向隔板3底端与下箱体1内壁之间进行封堵。
[0022]其中，所述斜向隔板3底部一端通过预留孔安装有排水管22，所述排水管22底端贯穿下箱体1底端一侧，所述排水管22上设置有第二截止阀23。
[0023]本实施例中如图1所示，通过排水管22，方便对斜向隔板3上端冲洗后的污水进行排出，通过第二截止阀23，方便对排水管22的通断进行控制。
[0024]其中，所述下箱体1底端一侧开设有固定孔且固定孔内设置有排液管8，所述排液管8上设置有第一截止阀9，所述下箱体1一端通过连接杆连接有温控器21。
[0025]本实施例中如图1所示，通过排液管8，方便下箱体1内底部加热后的胶液排出，通过温控器21，方便控制电加热器24的加热温度，对下箱体1内底部的胶液进行加热。
[0026]其中，所述上箱体2顶部一端靠近拐角处通过固定孔设置有加液管17，所述加液管17顶端内侧通过内螺纹安装有螺纹旋盖18。
[0027]本实施例中如图1所示，通过旋松螺纹旋盖18，方便经由加液管17，方便向上箱体2内添加胶液。
[0028]其中，所述下箱体1与上箱体2相靠近处均设置有连接凸块19，所述连接凸块19之间通过连接螺栓20进行紧固连接，所述下箱体1底部两端均通过胶水固定有脚垫。
[0029]本实施例中如图1所示，通过连接螺栓20，方便对连接凸块19之间进行紧固连接。
[0030]需要说明的是，本技术为一种可堆叠微电子封装控制装置，工作时，通过旋松螺纹旋盖18，方便经由加液管1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可堆叠微电子封装控制装置，包括下箱体(1)、上箱体(2)和电加热器(24)，其特征在于：所述下箱体(1)上端设置有上箱体(2)，所述上箱体(2)内壁两端均焊接有U形卡块(25)，所述U形卡块(25)内通过紧固螺栓(14)固定安装有固定板(15)，所述固定板(15)顶部贯通设置有预留槽且预留槽内设置有滤网(16)，所述上箱体(2)顶部通过安装槽安装有多通阀(10)，所述多通阀(10)的进水口连接有进水管(12)，所述进水管(12)上设置有增压泵(13)，所述多通阀(10)的出液口通过管道连接有喷头(11)，所述喷头(11)位于上箱体(2)内顶部。2.根据权利要求1所述的一种可堆叠微电子封装控制装置，其特征在于：所述下箱体(1)内底部通过螺钉安装有电加热器(24)，所述下箱体(1)内壁一端靠近顶部处焊接有斜向隔板(3)，所述斜向隔板(3)底端一侧开设有卡槽(4)，所述下箱体(1)一端焊接有安装板(5)，所述安装板(5)底部通过安装座安装有伺服电缸(6)，所述伺服电缸(6)的动力输出端连接有横隔板(7)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳飞，李金钵，孟庆伟，
申请(专利权)人：伯芯半导体科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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