发光基板的制造方法及显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种发光基板的制造方法及显示装置，方法包括：提供基板，基板上设置有电极；在基板设置有电极的表面上形成图案化光阻层，图案化光阻层包括与电极重叠的开口，开口贯穿图案化光阻层且暴露电极；于开口中形成连接部；去除图案化光阻层；将发光器件键合于连接部上，得到发光基板，连接部的连接部侧壁的坡度角大于或等于40度且小于或等于140度。通过在基板设置有电极的表面上形成图案化光阻层，图案化光阻层包括贯穿图案化光阻层且暴露电极的开口，在开口中形成连接部，以使基板上带有连接部，并更能保证连接部位于电极上，进而提高发光器件通过连接部键合电极的良率，并有利于包括间距较小发光器件的发光基板的制造。造。造。

【技术实现步骤摘要】
发光基板的制造方法及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种发光基板的制造方法及显示装置。

技术介绍

[0002]次毫米发光二极管应用于新一代的显示技术，是未来显示技术的热点之一。然而，目前，次毫米发光二极管应用于显示技术的难点之一在于，次毫米发光二极管在玻璃基板上的打件良率较低。
[0003]因此，如何提高次毫米发光二极管在玻璃基板上的打件良率是需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种发光基板的制造方法及显示装置，有利于提高发光器件通过连接部键合于电极上的良率。
[0005]第一方面，本申请提供一种发光基板的制造方法，所述方法包括：
[0006]提供基板，所述基板上设置有电极；
[0007]在所述基板设置有所述电极的表面上形成图案化光阻层，所述图案化光阻层包括与所述电极重叠的开口，所述开口贯穿所述图案化光阻层且暴露所述电极；
[0008]于所述开口中形成连接部；
[0009]去除所述图案化光阻层；
[0010]将发光器件键合于所述连接部上，得到所述发光基板，所述连接部的连接部侧壁的坡度角大于或等于40度且小于或等于140度。
[0011]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述于所述开口中形成连接部包括：
[0012]控制所述连接部在所述开口中的填充厚度小于或等于所述图案化光阻层的厚度。
[0013]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述连接部的填充厚度大于或等于5微米。
[0014]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述图案化光阻层的厚度大于或等于5微米，且所述图案化光阻层的厚度小于或等于10微米。
[0015]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述图案化光阻层包括电镀光阻。
[0016]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述开口的开口侧壁的坡度角大于或等于40度且小于或等于140度。
[0017]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述连接部包括锡膏，在所述去除所述图案化光阻层之后，且在所述将发光器件键合于所述连接部上之前，所述方法还包括：
[0018]至少形成与所述连接部接触的助焊剂。
[0019]在一些实施例的发光基板的制造方法中，所述助焊剂的厚度大于或等于3微米且小于或等于7微米。
[0020]第二方面，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括发光基板，所述发光基
板包括：
[0021]基板，所述基板上设置有电极；
[0022]连接部，设置于所述电极上，所述连接部的连接部侧壁在所述基板上的坡度角大于或等于40度且小于或等于140度；以及
[0023]发光器件，与连接部键合。
[0024]在一些实施例的显示装置中，所述连接部的厚度大于或等于5微米且小于或等于10微米。
[0025]有益效果：本申请提供一种发光基板的制造方法及显示装置，与钢网印刷形成锡相比，在基板设置有电极的表面上形成图案化光阻层，图案化光阻层包括贯穿图案化光阻层且暴露电极的开口，在开口中形成连接部，以使基板带有连接部，更能保证连接部位于电极上的精准性，进而提高发光器件通过连接部键合电极的良率，并有利于发光器件之间的间距较小的发光基板的制造。而且，钢网印刷形成的锡的侧壁的坡度角较小会导致锡之间接触进而导致电极之间短路，而本申请发光基板的连接部的连接部侧壁在基板上的坡度角大于或等于40度且小于或等于140度，能降低相邻连接部之间接触的风险，进而降低连接部接触导致电极之间电路的风险，有利于提高显示装置的显示效果。
[0026]此外，在暴露电极的开口中形成连接部，连接部覆盖电极，连接部能起到防止电极氧化的作用。再者，与在发光器件上形成连接部存在制造难度大且成本高的问题相比，本申请在图案化光阻层的开口中形成连接部的工艺成熟且成本较低，更有利于发光基板实现大规模批量化生产。
附图说明
[0027]图1为本申请实施例发光基板的制造方法的流程示意图；
[0028]图2A至图2H为制造本申请实施例发光基板的过程示意图；
[0029]图3为本申请实施例发光基板的截面示意图；
[0030]图4为本申请实施例显示面板的示意图；
[0031]图5为本申请实施例显示装置的示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]请参阅图1，其为本申请实施例发光基板的制造方法的流程示意图。该方法包括如下步骤：
[0034]S101：提供基板，基板上设置有电极。
[0035]具体地，如图2A所示，提供基板1，基板1的表面上设置有驱动电路层2以及多个电极3，驱动电路层2设置于基板1的表面上，多个电极3设置于驱动电路层2远离基板1的表面上。
[0036]其中，基板1包括玻璃基板，但不限于此，基板1也可以包括聚合物基板，聚合物基
板包括但限于聚酰亚胺基板。
[0037]驱动电路层2包括驱动电路(图中未示意出)，驱动电路包括开关元件、走线以及电容器等，多个电极3与驱动电路连接。开关元件包括但不限于薄膜晶体管。薄膜晶体管包括但不限于金属氧化物薄膜晶体管、低温多晶硅薄膜晶体管以及非晶硅薄膜晶体管中的至少一种。薄膜晶体管包括但不限于背沟道蚀刻型薄膜晶体管以及背沟道保护型薄膜晶体管中的至少一种。
[0038]可以理解的是，基板1上也可以不设置薄膜晶体管等开关元件，而只是设置数据线以及扫描线等。
[0039]电极3的形状为矩形，但不限于此，电极3的形状也可以为圆形、五边形、六边形或者椭圆形。电极3的材料包括但不限于钼、铝、钛、铜以及银中的至少一种。具体地，电极3的材料包括铜。
[0040]S102：在基板设置有电极的表面上形成图案化光阻层，图案化光阻层包括与电极重叠的开口，开口贯穿图案化光阻层且暴露电极。
[0041]其中，图案化光阻层的材料包括电镀光阻，有利于保证图案化光阻层的厚度较厚，进而使后续形成于图案化光阻层的开口中的连接部的厚度较厚，保证连接部能与发光器件之间能连接。
[0042]在本实施例中，电镀光阻包括光阻以及感光剂。光阻的材料包括但不限于聚酰亚胺、丙烯酸以及酚醛树脂中的至少一种。感光剂包括但不限于六芳基双咪唑衍生物。电镀光阻耐电镀液腐蚀性强。
[0043]需要说明的是，在现有技术中，显示面板的制造工艺中主要使用厚度小于3微米的普通正性光阻层或者负性光阻，主要原因是因为厚度小于3微米的普通正性光阻层或者负性光阻的图案化精度可以达到2微米，能满足现有显示面板的高精度要求。
[0044]但是，目前显示面板常用的普通正性光阻层或者负性光阻的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板，所述基板上设置有电极；在所述基板设置有所述电极的表面上形成图案化光阻层，所述图案化光阻层包括与所述电极重叠的开口，所述开口贯穿所述图案化光阻层且暴露所述电极；于所述开口中形成连接部；去除所述图案化光阻层；将发光器件键合于所述连接部上，得到所述发光基板，所述连接部的连接部侧壁的坡度角大于或等于40度且小于或等于140度。2.根据权利要求1所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述于所述开口中形成连接部包括：控制所述连接部在所述开口中的填充厚度小于或等于所述图案化光阻层的厚度。3.根据权利要求2所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述连接部的填充厚度大于或等于5微米。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述发光基板的制造方法，其特征在于，所述图案化光阻层的厚度大于或等于5微米，且所述图案化光阻层的厚度小于或等于10微米。5.根据权利要求1所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓红照，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：