超声波振动式不良检测装置及线材不良检测系统制造方法及图纸

检测半导体装置(10)的不良的超声波振动式不良检测装置(100)包括：超声波振子(42)；高频电源(40)；照相机(45)；以及控制部(50)，调整自高频电源(40)对超声波振子(42)供给的高频电力的频率，并且进行半导体装置(10)的不良的检测，控制部(50)一方面使自高频电源(40)对超声波振子(42)供给的高频电力的频率变化，一方面利用照相机(45)来拍摄半导体装置(10)的图像，并基于所拍摄的图像来进行半导体装置(10)的不良的检测。的不良的检测。的不良的检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超声波振动式不良检测装置及线材不良检测系统


[0001]本专利技术涉及一种超声波振动式不良检测装置的结构，使检查对象物进行超声波振动来检测检查对象物的不良。

技术介绍

[0002]以线材将基板的电极与半导体芯片的电极之间连接的打线接合(wirebonding)装置正被大量使用。打线接合装置中，可使用下述方法，即：通过在线材与半导体芯片之间流动电流等电性手段，来进行半导体芯片的电极与线材之间的连接不良的检测(例如参照专利文献1)。
[0003]另外，打线接合装置中，可使用下述方法，即：通过检测瓷嘴落地至接合结束为止的、Z方向的移位等机械手段，来进行半导体芯片的电极与线材之间的连接不良的检测(例如参照专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开平9
‑
213752号公报
[0007]专利文献2：日本专利特开2010
‑
56106号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种超声波振动式不良检测装置，检测检查对象物的不良，其特征在于包括：超声波振动器，使所述检查对象物进行超声波振动；电源，对所述超声波振动器供给高频电力；摄像装置，拍摄受超声波振动的所述检查对象物；以及控制部，调整自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的频率，并且进行所述检查对象物的不良的检测，所述控制部一方面使自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的频率变化，一方面利用所述摄像装置来拍摄所述检查对象物的图像，并基于所拍摄的图像来进行所述检查对象物的不良的检测。2.根据权利要求1所述的超声波振动式不良检测装置，其特征在于所述检查对象物包含成为不良的检测对象的对象部及并未成为不良的检测对象的非对象部，所述控制部在使自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的频率变化时，以根据所述摄像装置所拍摄的图像检测的所述对象部的振幅相对于根据所述摄像装置所拍摄的图像检测的所述非对象部的振幅的比率成为既定值以上的方式，调整自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的电压。3.根据权利要求1或2所述的超声波振动式不良检测装置，其特征在于包括：电流传感器，检测自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的电流，所述控制部在使自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的频率变化时，以所述电流传感器所检测的电流成为既定的范围内的方式，调整自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的电压。4.根据权利要求1或2所述的超声波振动式不良检测装置，其特征在于所述控制部包含映射，所述映射以自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的电流成为既定的范围内的方式，预先规定自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的电压相对于自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的频率的变化，在使自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的频率变化时，基于所述映射来调整自所述电源对所述超声波振动器供给的所述高频电力的电压。5.根据权利要求1至4中任一项所述的超声波振动式不良检测装置，其特征在于所述检查对象物为半导体装置，包括：基板；半导体元件，安装于所述基板；以及线材，将所述半导体元件的电极与所述基板的电极连接，或者将所述半导体元件的一个电极与所述半导体元件的另一电极连接，所述控制部在使自所述电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦可，
申请(专利权)人：雅马哈智能机器控股株式会社，
类型：发明
国别省市：