一种高密度同轴母端连接器制造技术

技术编号:36816998 阅读:42 留言:0更新日期:2023-03-12 00:30
本实用新型专利技术提供一种高密度同轴母端连接器,包括连接器绝缘外壳体,以及设置在连接器绝缘外壳体内的多排直立式母端端子组件,且每个所述的母端端子组件均与PCB板焊接在一起,多排所述的直立式母端端子组件按照前后的方式错位布设,且每排设置有多个母端端子组件。本实用新型专利技术通过在端子主体外侧设置屏蔽罩,从而提高端子的EMI或SI性能;本实用新型专利技术通过在连接器绝缘外壳体内设置多个母端端子组件,从而实现了高密度,且能够保证每个母端端子组件的通讯质量;本实用新型专利技术通过弹片与公头铁壳接触,实现导通保证良好的EMI及串扰,且每一排都采用错位排位以优化串扰,端子焊脚被屏蔽罩包围以优化串扰。围以优化串扰。围以优化串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度同轴母端连接器


[0001]本技术涉及连接器
,尤其是一种高密度同轴母端连接器。

技术介绍

[0002]通常,通信用连接器具有可轻松且缜密地结合同轴的电缆与端子的多种结构,连接器通常紧固于端子,电缆焊接在端子上。现有的同轴连接器EMI或SI 性能差。
[0003]专利CN111987515A同轴连接器,包括同轴设置的外导体、内导体、第一绝缘子和第二绝缘子,所述第一绝缘子和所述第二绝缘子分别套接所述内导体两端部,所述外导体套设于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的外侧;该专利同轴连接器通过抵触段的设置及其与第一绝缘子、第二绝缘子的位置、尺寸关系的设计,使得第二绝缘子插入第二插接段无需外部结构或设备的辅助,且将第一绝缘子、第二绝缘子和内导体装配的装配件直接从外导体的一侧端口插入即可完成同轴连接器的装配,操作非常方便,但是其并能解决连接器EMI或SI 性能差的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供一种高密度同轴母端连接器。
[0005]本技术的技术方案为:一种高密度同轴母端连接器,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度同轴母端连接器,其特征在于:包括连接器绝缘外壳体(1),以及设置在连接器绝缘外壳体(1)内的多排直立式母端端子组件(2),且每个所述的母端端子组件(2)均与PCB板(3)焊接在一起,多排所述的直立式母端端子组件(2)按照前后的方式错位布设,且每排设置有多个母端端子组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种高密度同轴母端连接器,其特征在于:每个所述的母端端子组件(2)包括屏蔽壳体(20)和设置在屏蔽壳体(20)内部的母端端子主体(21),所述的母端端子主体(21)内设置有母端端子(22)。3.根据权利要求2所述的一种高密度同轴母端连接器,其特征在于:所述的屏蔽壳体(20)包括相配合的上壳体(23)和下壳体(24),所述的上壳体(23)位于下壳体(24)上方,且部分所述的上壳体(23)套设在部分所述的下壳体(24)上。4.根据权利要求3所述的一种高密度同轴母端连接器,其特征在于:所述的上壳体(23)上端两侧壁上对称开设有相应的凹槽(25),所述的凹槽(25)内设置有相应的用于与公端端子配合的弹片(26)。5.根据权利要求4所述的一种高密度同轴母端连接器,其特征在于:所述的上壳体(23)下端对称设置有连接片(35),所述的连接片(35)贴合在母端端子主体(21)外侧。6.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋璐岑燎炬刘振华
申请(专利权)人:富加宜连接器东莞有限公司
类型:新型
国别省市:

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