一种芯片测试用治具制造技术

本发明专利技术创造提供了一种芯片测试用治具，包括圆盘形的基体，在基体外缘间隔的布置有数个装卡结构，并在基体中部设有转动座；所述装卡结构整体呈凵型，包括基体中心一侧向外延伸的悬臂，以及悬臂外侧的两个夹头，此两夹头内侧均设有夹持机构；在两夹头间形成容置槽，且在悬臂外端对应容置槽设有防脱垫板，并在垫板上可拆卸的安装有调平机构。本发明专利技术创造所提供的治具，可一次装卡多个芯片，应用于检测平台时，可连续的供应待检测的芯片，尤为适合自动化生产线，可显著提高检测作业效率。使用过程时，通过装卡结构上的夹持机构及垫板，能够稳定的装卡固定住待检测的芯片，并且在利用机械手取走芯片时，夹持机构不会妨碍芯片从容置槽内移出。出。出。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用治具


[0001]本专利技术创造属于芯片生产检测设备
，尤其是涉及一种芯片测试用治具。

技术介绍

[0002]芯片是指在基板上集成将大量微电子元器件的产品，并且集成度越来越高，产品朝小型化方向发展，为了实现芯片产品生产质量符合使用要求，通常都需要对芯片进行检测。比如芯片合格品检验、芯片老化测试、芯片性能可靠性及稳定性测试等等。现有技术中，芯片测试用的设备所配套的治具大多只能安装一个芯片产品，每次只能完成一个芯片的测试作业，当前芯片测试完成后，还需要装卡下一个芯片，然后治具重新进入测试工位，再去进行测试，影响检测效率，操作也较为复杂，不能很好的满足自动化的生产需求，因此有必要进行改进。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术创造旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种芯片测试用治具。
[0004]为达到上述目的，本专利技术创造的技术方案是这样实现的：
[0005]一种芯片测试用治具，包括圆盘形的基体，在基体外缘间隔的布置有数个装卡结构，并在基体中部设有转动座；
[0006]所述装卡结构整体呈凵型，包括基体中心一侧向外延伸的悬臂，以及悬臂外侧的两个夹头，此两夹头内侧均设有夹持机构；
[0007]在两夹头间形成容置槽，且在悬臂外端对应容置槽设有防脱垫板，并在垫板上可拆卸的安装有调平机构。
[0008]进一步，各所述装卡结构以基体中心为中心均布设置于基体外圆周外侧。
[0009]进一步，所述基体与各个装卡结构为一体成型结构。
[0010]进一步，所述基体外圆周外侧均布设有4
‑
12个装卡结构。
[0011]进一步，所述调平机构包括旋拧安装于防脱垫板的至少两个调节螺钉，所述调节螺钉的螺杆向上穿过防脱垫板，并在螺杆末端设置球头部，防止划伤损坏芯片。
[0012]进一步，所述夹头末端的内侧设有安装槽，所述夹持机构包括装于安装槽内的弹簧夹片，常态下，弹簧夹片具有向外伸出于安装槽的夹持部。
[0013]进一步，弹簧夹片的夹持部具有倾斜的夹持工作面，使夹持机构两弹簧夹片间所形成的夹持间隙，由容置槽底部向其外侧实现收窄。
[0014]进一步，所述防脱垫板宽度小于容置槽深度的1/4。
[0015]进一步，两所述夹头内侧均具有倾斜的内表面，使得容置槽由底部向开口侧的宽度逐渐增大。
[0016]相对于现有技术，本专利技术创造具有以下优势：
[0017]本专利技术创造提供的治具，可一次装卡多个芯片，应用于检测平台时，可连续的供应待检测的芯片，尤为适合自动化生产线，可显著提高检测作业效率。使用过程时，通过装卡
结构上的夹持机构及垫板，能够稳定的装卡固定住待检测的芯片，并且在利用机械手取走芯片时，夹持机构不会妨碍芯片从容置槽内移出。
附图说明
[0018]构成本专利技术创造的一部分的附图用来提供对本专利技术创造的进一步理解，本专利技术创造的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术创造，并不构成对本专利技术创造的不当限定。在附图中：
[0019]图1为本专利技术创造的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术创造中装卡结构部分的示意图；
[0021]图3为本专利技术创造中装卡结构部分的俯视图；
[0022]图4为图2中拆下调平机构后的示意图；
[0023]图5为本专利技术创造装卡结构部分装卡有待检测芯片时的示意图；
[0024]图6为本专利技术创造中夹头部分的示意图；
[0025]图7为本专利技术创造实施例中夹持机构采用弹簧夹片时的示意图；
[0026]图8为本专利技术创造实施例中夹持机构采用夹块时的示意图；
[0027]图9为本专利技术创造应用状态下的示意图。
具体实施方式
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在本专利技术创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本专利技术创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术创造中的具体含义。
[0031]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术创造。
[0032]一种芯片测试用治具，如图1至图9所示，包括圆盘形的基体1，在所述基体外缘间隔的布置有数个装卡结构2，并在基体中部设有转动座3。需要指出的是，转动座可以为安装于转动座上的部件，也可以是直接在基体上加工成型的结构，只要便于与旋转驱动部件连接，实现由旋转驱动部件驱动转动即可。通常，各所述装卡结构以基体中心为中心均布设置于基体外圆周外侧，且基体与各个装卡结构为一体成型结构。作为举例，基体外圆周外侧均
布设有4
‑
12个装卡结构。
[0033]通常，可将本专利技术创造提供的治具安装于转台上，通过转台驱动治具转动，每当一个装卡结构上的芯片对正检测工位上，对该芯片进行检测即可，检测作业连贯，效率高。而作为另一种应用的举例，本专利技术创造提供的治具，可以通过转动座安装在一旋转工作台4上，具体的，装载有待检测芯片产品的治具通过旋转工作台带动转动，当基体上的一装卡结构对正检测设备的检测工位后，旋转工作台停止动作，此时由机械手将该装卡结构上的芯片产品取下并放于检测工位，进行检测，(如果为合格品则由检测设备上的输送装置输送至合格品区，不合格品则由检测设备上的次品剔除装置剔除)，检测完成后，基体转动，使下一装卡结构(的待检测芯片)对正检测工位，利用本治具可持续向检测设备供应待检测的芯片，便于自动化作业，上述实例旨在解释本治具的应用过程，本专利技术创造主要创新在于治具本身，由于治具的安装使用及驱动、以及其与检测设备的配套使用均不属于本专利技术创造所保护的范围，因此，在此不再进行赘述。
[0034]所述装卡结构整体呈凵型，包括基体中心一侧向外延伸的悬臂5，以及悬臂外侧的两个夹头6，此两夹头内侧均设有夹持机构7。由于夹持机构受力后可以缩回至夹头的安装槽内，因此，芯片可以方便的从容置槽外侧卡入，并且，芯片一般重量较轻，夹持机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用治具，其特征在于：包括圆盘形的基体，在基体外缘间隔的布置有数个装卡结构，并在基体中部设有转动座；所述装卡结构整体呈凵型，包括基体中心一侧向外延伸的悬臂，以及悬臂外侧的两个夹头，此两夹头内侧均设有夹持机构；在两夹头间形成容置槽，且在悬臂外端对应容置槽设有防脱垫板，并在垫板上可拆卸的安装有调平机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用治具，其特征在于：各所述装卡结构以基体中心为中心均布设置于基体外圆周外侧。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用治具，其特征在于：所述基体与各个装卡结构为一体成型结构。4.根据权利要求2所述的一种芯片测试用治具，其特征在于：所述基体外圆周外侧均布设有4
‑
12个装卡结构。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳飞，李金钵，孟庆伟，
申请(专利权)人：伯芯半导体科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：