一种传感器芯体组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器芯体组件，所述芯体组件包括芯体部件、压力信号检测单元，所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座包括流体引入腔体，所述流体引入腔体包括流体引入腔和连通孔，所述流体引入腔与所述连通孔连通，所述压力信号检测单元与所述基座固定连接，所述压力信号检测单元的压力信号监测部与所述连通孔相对应，所述压力信号检测单元位于所述流体引入腔体的上方，所述流体引入腔的腔口位于所述流体引入腔体的下端，本实用新型专利技术可以使传感器的芯体部件结构紧凑。以使传感器的芯体部件结构紧凑。以使传感器的芯体部件结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯体组件


[0001]本技术涉及传感器
，具体而言，涉及一种传感器芯体组件。

技术介绍

[0002]传感器是工业自动化控制系统中的一种重要部件，用于感受被测量的信息并将被测量的信息按照一定规律，转换为电信号或其它所需形式的输出信息。随着科学技术的不断发展，传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛。传感器芯体组件是传感器的核心部分，如何使传感器芯体组件结构紧凑，是本领域的技术人员需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本技术给出了一种传感器芯体组件，包括芯体部件、压力信号检测单元，所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座与所述电连接体通过烧结体固定连接，所述基座包括流体引入腔体，所述流体引入腔体包括流体引入腔和连通孔，所述流体引入腔与所述连通孔连通；所述压力信号检测单元与所述基座固定连接，所述压力信号检测单元的压力信号监测部与所述连通孔相对应，所述压力信号检测单元位于所述流体引入腔体的上方，所述流体引入腔的腔口位于所述流体引入腔体的下端。
[0004]本技术给出的传感器芯体组件，压力信号检测单元的压力信号监测部与连通孔相对应，流体引入腔与连通孔连通，使传感器的芯体部件结构紧凑。
附图说明
[0005]图1：本技术给出的一种传感器的结构示意图；
[0006]图2：图1中芯体组件的结构示意图；
[0007]图3：图2中芯体部件的结构示意图；
[0008]图4：本技术给出的另一种芯体部件的结构示意图；
[0009]图5：本技术给出的另一种传感器的结构示意图；
[0010]图6：本技术给出的另一种传感器的结构示意图；
[0011]图7:本技术给出的一种芯体部件的固定方式的示意图；
[0012]图8：本技术给出的另一种芯体部件的固定方式的示意图；
[0013]图1
‑
图8中符号说明：
[0014]1/1A/1B
‑
传感器；
[0015]10
‑
芯体组件；
[0016]100/100A
‑
芯体部件；
[0017]110
‑
基座体/基座；
[0018]120/120A
‑
流体引入腔体；
[0019]1201
‑
上体、1202
‑
下体；
[0020]121
‑
流体引入腔、123
‑
连通孔；
[0021]122/122A
‑
上端面；
[0022]130/130A
‑
电连接体/电连接插针；
[0023]140
‑
烧结体；
[0024]141
‑
上端面；
[0025]200
‑
压力信号检测单元；
[0026]210
‑
压力检测芯体；
[0027]211
‑
压力信号监测部；
[0028]212
‑
引线；
[0029]300/300A
‑
温度信号检测单元；
[0030]310
‑
温度检测芯片；
[0031]320
‑
热敏电阻；
[0032]330
‑
密封套；
[0033]400
‑
信号处理单元；
[0034]410
‑
电路板、420
‑
间隔体；
[0035]500/500A
‑
壳体部件；
[0036]510/510A
‑
本体；
[0037]511
‑
连接端、512
‑
外缘部；
[0038]520
‑
隔离套；
[0039]530
‑
线束插接座；
[0040]531
‑
线束插针；
[0041]540
‑
流路端口；
[0042]550
‑
内腔；
[0043]551
‑
上腔、552
‑
下腔；
[0044]560
‑
环形套；
[0045]570
‑
连接件；
[0046]610
‑
第一环形密封件；
[0047]620
‑
第二环形密封件。
具体实施方式
[0048]为了使本领域的技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图中所示的零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便，应当理解，本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围；同样应当理解，本文所述的连接、固定、抵接等结构关系，除特别说明以体现其技术思想外，应包括直接和间接的方法。
[0049]图1为本技术给出的一种传感器的结构示意图，图2为图1 中芯体组件的结构示意图，图3为图2中芯体部件的结构示意图。
[0050]如图1、图2及图3所示。传感器1包括壳体部件500和芯体组件10。芯体组件10包括
芯体部件100、压力信号检测单元200、温度信号检测单元300及信号处理单元400。
[0051]芯体部件100包括基座110和电连接体130，在该技术方案中，基座110包括分体加工的基座体110和流体引入腔体120，基座体110 为金属材料制成的环形结构，使用玻璃或陶瓷介质烧结工艺，将流体引入腔体120、电连接体130及基座体110通过烧结体140固定连接。烧结体140作为绝缘材料可以起到电隔离作用。流体引入腔体120为金属管状结构，设置在环形区域的中间。流体引入腔体120包括作为流体引入腔121的中心通孔和连通孔123，流体引入腔121与连通孔 123连通，位于流体引入腔121下端的腔口，朝向芯体部件100的下方一侧。流体引入腔体120的上端面122高出介质烧结体140的上端面141；电连接体130具体为金属电连接插针，具有2个，设置在环形区域的周边。电连接插针的两端分别伸出玻介质结体140的上表面和下表面。
[0052]压力信号检测单元200包括压力检测芯体210，压力检测芯体 210设置在流体引入腔体120的上端。通过压力检测芯体210可以通过胶接或焊接方式与流体引入腔体120固定连接，并能密闭封堵连通孔123，压力检测芯体210的压力信号监测部211与连通孔123相对应。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器芯体组件，其特征在于，包括芯体部件、压力信号检测单元，所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座与所述电连接体通过烧结体固定连接，所述基座包括流体引入腔体，所述流体引入腔体包括流体引入腔和连通孔，所述流体引入腔与所述连通孔连通；所述压力信号检测单元与所述基座固定连接，所述压力信号检测单元的压力信号监测部与所述连通孔相对应，所述压力信号检测单元位于所述流体引入腔体的上方，所述流体引入腔的腔口位于所述流体引入腔体的下端。2.如权利要求1所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述传感器芯体组件还包括温度信号检测单元，所述温度信号检测单元位于所述流体引入腔体的下方，所述压力信号检测单元包括压力检测芯体，所述检测芯体包括所述压力信号监测部，所述压力检测芯体与所述流体引入腔体通过焊接或胶接方式固定连接。3.如权利要求2所述的传感器芯体组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：浙江三花商用制冷有限公司，
类型：新型
国别省市：