一种传感器芯体组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器芯体组件，包括芯体部件和压力信号检测单元,所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座包括压力检测腔和连通孔，所述压力检测腔与所述连通孔连通，所述压力检测芯体包括压力信号监测部,所述压力信号监测部与所述连通孔相对应，所述芯体部件还包括弹性件，所述弹性件能够密封所述压力感应端，本实用新型专利技术可以使传感器的芯体部件结构紧凑。构紧凑。构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯体组件


[0001]本技术涉及传感器
，具体而言，涉及一种传感器芯体组件。

技术介绍

[0002]传感器是工业自动化控制系统中的一种重要部件，用于感受被测量的信息并将被测量的信息按照一定规律，转换为电信号或其它所需形式的输出信息，随着科学技术的不断发展，传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛。传感器芯体组件是传感器的核心部分，如何使传感器芯体组件结构紧凑，是本领域的技术人员需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种传感器芯体组件,包括芯体部件和压力信号检测单元,所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座包括压力检测腔和连通孔，所述压力检测腔与所述连通孔连通，所述压力检测腔具有密闭介质，所述压力检测腔的压力感应端位于所述基座的下端；所述压力信号检测单元包括压力检测芯体，所述压力检测芯体设置于所述基座的上方,所述压力检测芯体与所述基座固定连接，所述压力检测芯体包括压力信号监测部,所述压力信号监测部与所述连通孔相对应；所述芯体部件还包括弹性件，所述弹性件能够密封所述压力感应端，所述弹性件能够通过弹性变形向所述密闭介质传递压力。
[0004]本技术给出的传感器芯体组件，通过所述压力检测芯体与基座固定连接，压力检测芯体包括压力信号监测部,压力信号监测部与连通孔相对应，压力检测腔与连通孔连通，可以使传感器的芯体部件结构紧凑。
附图说明
[0005]图1：本技术给出的一种传感器的结构示意图；
[0006]图2：图1中芯体组件的结构示意图；
[0007]图3：图2中芯体部件的结构示意图；
[0008]图4：本技术给出的另一种芯体部件结构的示意图；
[0009]图5：本技术给出的第三种芯体部件结构的示意图；
[0010]图6：本技术给出的另一种传感器的结构示意图；
[0011]图7：图3芯体部件中的局部位置示意图。
[0012]图1
‑
图7中符号说明：
[0013]1/1A
‑
传感器；
[0014]10/10A
‑
芯体组件；
[0015]100/100A
‑
芯体部件；
[0016]110/110A/110B
‑
基座；
[0017]1100/1100A
‑
基座体；
[0018]120/120A/120B/120C
‑
压力检测腔体；
[0019]121
‑
压力检测腔、1211
‑
压力感应端；
[0020]122
‑
上端面；
[0021]123
‑
连通孔、124
‑
充注口；
[0022]130/130A/130B
‑
电连接体；
[0023]131
‑
上连接端、132/132A
‑
下连接端；
[0024]140/140A/140B
‑
介质烧结体；
[0025]141
‑
上端面；
[0026]150
‑
封堵件；
[0027]160
‑
弹性件；
[0028]170
‑
下端体；
[0029]200
‑
压力信号检测单元；
[0030]210
‑
压力检测芯体；
[0031]211
‑
压力信号监测部、214
‑
检测口；
[0032]212
‑
基础件、213
‑
感应芯片；
[0033]300/300A
‑
温度信号检测单元；
[0034]310
‑
温度检测芯片；
[0035]320
‑
热敏电阻；
[0036]400
‑
信号处理单元；
[0037]410
‑
电路板、420
‑
间隔体；
[0038]500
‑
壳体部件；
[0039]510
‑
本体；
[0040]511
‑
连接端、512
‑
外缘部；
[0041]520
‑
隔离套；
[0042]530
‑
线束插接座；
[0043]531
‑
线束插针；
[0044]540
‑
流路端口；
[0045]550
‑
内腔、551
‑
上腔、552
‑
下腔；
[0046]560
‑
环形套；
[0047]610
‑
第一环形密封件、620
‑
第二环形密封件；
[0048]700
‑
密闭介质；
[0049]800
‑
流体引入口。
具体实施方式
[0050]为了使本领域的技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文中所涉及的上、下等方位词是附图中所示的零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便，应当理解，本文所采用的方位词不应限制本申请请求保护的范围；同样应当理解，本文所述的连接、固定、抵接等
结构关系，除特别说明以体现其技术思想外，应包括直接和间接的方式。
[0051]图1为本技术给出的一种传感器的结构示意图，图2为图1中芯体组件的结构示意图，图3为图2中芯体部件的结构示意图。如图1、图2及图3所示。传感器1包括壳体部件500和芯体组件10。芯体组件10包括芯体部件100、压力信号检测单元200、温度信号检测单元300及信号处理单元400。
[0052]芯体部件100包括基座110和电连接体130。在该实施例中，基座110包括分体加工的基座体1100和压力检测腔体120，基座体1100为金属材料或陶瓷材料制成的环形结构(参见图3)，使用玻璃或陶瓷介质烧结工艺，将压力检测腔体120、电连接体130及基座体1100通过介质烧结体140固定连接。介质烧结体140作为绝缘材料可以起到电隔离作用。压力检测腔体120为圆形金属结构，设置在环形区域的中间(参见图3)。电连接体130包括上连接端131和下连接端132，上连接端131朝向芯体部件100的上方，下连接端132朝向芯体部件100的下方。
[0053本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器芯体组件,其特征在于：包括芯体部件和压力信号检测单元,所述芯体部件包括基座和电连接体，所述基座包括压力检测腔和连通孔，所述压力检测腔与所述连通孔连通，所述压力检测腔具有密闭介质，所述压力检测腔的压力感应端位于所述基座的下端；所述压力信号检测单元包括压力检测芯体，所述压力检测芯体设置于所述基座的上方,所述压力检测芯体与所述基座固定连接，所述压力检测芯体包括压力信号监测部,所述压力信号监测部与所述连通孔相对应；所述芯体部件还包括弹性件，所述弹性件能够密封所述压力感应端，所述弹性件能够通过弹性变形向所述密闭介质传递压力。2.如权利要求1所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述基座包括压力检测腔体,所述检测芯体包括感应芯片与基础件，所述感应芯片与所述基础件固定连接，所述感应芯片包括所述压力信号监测部，所述基础件包括检测口，所述感应芯片位于所述检测口的底部，所述检测芯体与所述压力检测腔体通过胶接或焊接方式固定连接。3.如权利要求2所述的传感器芯体组件，其特征在于，所述压力检测腔体包括所述压力检测腔和所述连通孔,所述压力检测腔体还包括充注口，所述密闭介质通过所述充注口充注，所述充注口的端口位于所述压力检测腔体的上端,所述充注口的端口通过封堵件密封。4.如权利要求3所述的传感器芯体组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：浙江三花商用制冷有限公司，
类型：新型
国别省市：