本实用新型专利技术公开了一种测试机构及测试装置，涉及电参数测试的技术领域。第一导电件包括第一段和第二段，第一段与第二段呈夹角设置，并形成第一夹角，第一夹角为非钝角；第二导电件包括第三段和第四段，第三段与第四段呈夹角设置，并形成第二夹角，第二夹角为非钝角；第一夹角和第二夹角相对设置，第一弹性件两侧分别与第二段和第四段固定连接，以形成开口，以使电子元件能够抵接于第二段和第四段表面，第一弹性件能够在电子元件受向第一弹性件下压力时，使第一段和第三段相互靠近，进而能够使第一段和第三段与电子元件贴合。本实用新型专利技术解决了在大电流测试时易出现打火而损坏的技术问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
测试机构及测试装置
[0001]本技术涉及电参数测试的
，尤其涉及一种测试机构及测试装置。
技术介绍
[0002]目前一些电子元件例如二极管在封装应用之前需要经过专业的电参数测试，如测试电流、电阻等电参数，现有由于电子元件的引线尺寸较小，一般采用的测试工具为测笔，但是此种测试方式为点接触测试，在进行大电流测试时，易出现打火现象，进而造成电子元件的损坏。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术提供了一种测试机构及测试装置，用于解决现有技术中电子元件在进行大电流测试时易出现打火而损坏的技术问题。
[0004]一种测试机构，包括用于测试电子元件的测试组件，所述测试组件设有用于接收所述电子元件的开口，所述测试组件包括第一导电件、第二导电件和第一弹性件；
[0005]所述第一导电件包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段呈夹角设置，并形成第一夹角，所述第一夹角为非钝角；
[0006]所述第二导电件包括第三段和第四段，所述第三段与所述第四段呈夹角设置，并形成第二夹角，所述第二夹角为非钝角；
[0007]所述第一夹角和所述第二夹角相对设置，所述第一弹性件两侧分别与所述第二段和所述第四段固定连接，以形成所述开口，以使所述电子元件能够抵接于所述第二段和所述第四段表面，所述第一弹性件能够在所述电子元件受向所述第一弹性件下压力时，使所述第一段和所述第三段相互靠近，进而能够使所述第一段和所述第三段与所述电子元件贴合。
[0008]在所述测试机构的一些实施例中，所述第二段和所述第四段长度相同。
[0009]在所述测试机构的一些实施例中，所述测试机构还包括复位组件，所述复位组件与所述测试组件相连接，并用于驱动所述测试组件复位。
[0010]在所述测试机构的一些实施例中，所述复位组件连接于所述测试机构远离所述开口一侧；所述复位组件包括第一连接件、第二连接件和第二弹性件，所述第一连接件和所述第二连接件相对设于所述第二弹性件两侧，并分别与所述第二弹性件固定连接；
[0011]所述第一连接件卡接于所述第一导电件，所述第二连接件卡接于所述第二导电件；在所述电子元件受所述下压力时，所述第一连接件和所述第二连接件相互远离，使所述第二弹性件被拉伸，并能够在所述下压力卸载后，通过所述第二弹性件恢复力驱动所述第一连接件和所述第二连接件相互靠近，以带动所述第一导电件和所述第二导电件复位。
[0012]在所述测试机构的一些实施例中，所述第一连接件包括第五段和第六段，所述第五段与所述第六段呈夹角设置，并形成第三夹角，所述第三夹角卡接于所述第一段与所述第二段连接处。
[0013]在所述测试机构的一些实施例中，所述第二连接件包括第七段和第八段，所述第七段与所述第八段呈夹角设置，并形成第四夹角，所述第四夹角卡接于所述第三段与所述第四段连接处。
[0014]在所述测试机构的一些实施例中，所述第六段和所述第八段长度相同。
[0015]在所述测试机构的一些实施例中，所述第一弹性件原长与所述第二弹性件原长长度相同。
[0016]一种测试装置，包括上述实施例中的测试机构。
[0017]在所述测试装置的一些实施例中，所述测试装置还包括吸附件，所述吸附件用于吸附所述电子元件，以将所述电子元件传送至所述开口内，并能够接收所述下压力，以驱动所述电子元件朝向所述第一弹性件下压。
[0018]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0019]上述测试机构应用于测试装置，除了使测试装置能够增大电子元件与测试机构的接触面积效果，其自身还具有能够在电子元件下压时改变开口大小，使得第一导电件和第二导电件能够接触到电子元件的侧面的效果，具体而言，测试机构包括用于测试电子元件的测试组件，测试组件包括第一导电件、第二导电件和第一弹性件，第一导电件包括呈夹角设置的第一段和第二段，第二导电件包括呈夹角设置的第三段和第四段，且第二段和第四段分别固定连接于第一弹性件的两侧，从而使得第一导电件、第一弹性件和所述导电件形成开口，以能够接收电子元件，并使电子元件相对第二弹性件一侧表面上的引线极片与第二段和第四段的表面，并能够通过将电子元件朝向第一弹性件下压时，使第一段和第三段能够贴合于电子元件，从而能够改变现在的点接触测试方式，将点接触变为双面接触，从而能够更好地贴合住电子元件的引线极片，能够充分接触电子元件的引线极片，解决了在大电流测试时易出现打火而损坏的技术问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为一个实施例中测试装置的初始状态示意图；
[0022]图2为一个实施例中测试装置测试的电子元件下压状态示意图。
[0023]其中：1、测试组件；11、第一导电件；111、第一段；112、第二段；12、第二导电件；121、第三段；122、第四段；13、第一弹性件；14、开口；2、复位组件；21、第一连接件；211、第五段；212、第六段；22、第二连接件；221、第七段；222、第八段；23、第二弹性件；3、吸附件；100、电子元件；101、引线极片。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用
新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]目前一些电子元件例如二极管在封装应用之前需要经过专业的电参数测试，如测试电流、电阻等电参数，现有由于电子元件的引线尺寸较小，一般采用的测试工具为测笔，但是此种测试方式为点接触测试，在进行大电流测试时，易出现打火现象，进而造成电子元件的损坏。
[0028]结合图1和图2所示，在一种测试机构实施例中，包括用于测试电子元件100的测试组件1，测试组件1设有用于接收电子元件100的开口14，测试组件1包括第一导电件11、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试机构，其特征在于：包括用于测试电子元件的测试组件，所述测试组件设有用于接收所述电子元件的开口，所述测试组件包括第一导电件、第二导电件和第一弹性件；所述第一导电件包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段呈夹角设置，并形成第一夹角，所述第一夹角为非钝角；所述第二导电件包括第三段和第四段，所述第三段与所述第四段呈夹角设置，并形成第二夹角，所述第二夹角为非钝角；所述第一夹角和所述第二夹角相对设置，所述第一弹性件两侧分别与所述第二段和所述第四段固定连接，以形成所述开口，以使所述电子元件能够抵接于所述第二段和所述第四段表面，所述第一弹性件能够在所述电子元件受向所述第一弹性件下压力时，使所述第一段和所述第三段相互靠近，进而能够使所述第一段和所述第三段与所述电子元件贴合。2.如权利要求1所述的测试机构，其特征在于：所述第二段和所述第四段长度相同。3.如权利要求1或2所述的测试机构，其特征在于：所述测试机构还包括复位组件，所述复位组件与所述测试组件相连接，并用于驱动所述测试组件复位。4.如权利要求3所述的测试机构，其特征在于：所述复位组件连接于所述测试机构远离所述开口一侧；所述复位组件包括第一连接件、第二连接件和第二弹性件，所述第一连接件和所述第二连接件相对设于所述第二弹性件两侧，并分别与所述第二弹性件固定连接；所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭日，赵宇，
申请(专利权)人：深圳市旭昌辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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