【技术实现步骤摘要】
测试机构及测试装置
[0001]本技术涉及电参数测试的
,尤其涉及一种测试机构及测试装置。
技术介绍
[0002]目前一些电子元件例如二极管在封装应用之前需要经过专业的电参数测试,如测试电流、电阻等电参数,现有由于电子元件的引线尺寸较小,一般采用的测试工具为测笔,但是此种测试方式为点接触测试,在进行大电流测试时,易出现打火现象,进而造成电子元件的损坏。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本技术提供了一种测试机构及测试装置,用于解决现有技术中电子元件在进行大电流测试时易出现打火而损坏的技术问题。
[0004]一种测试机构,包括用于测试电子元件的测试组件,所述测试组件设有用于接收所述电子元件的开口,所述测试组件包括第一导电件、第二导电件和第一弹性件;
[0005]所述第一导电件包括第一段和第二段,所述第一段与所述第二段呈夹角设置,并形成第一夹角,所述第一夹角为非钝角;
[0006]所述第二导电件包括第三段和第四段,所述第三段与所述第四段呈夹角设置,并形成第二夹角,所述第二夹角为非钝角; ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试机构,其特征在于:包括用于测试电子元件的测试组件,所述测试组件设有用于接收所述电子元件的开口,所述测试组件包括第一导电件、第二导电件和第一弹性件;所述第一导电件包括第一段和第二段,所述第一段与所述第二段呈夹角设置,并形成第一夹角,所述第一夹角为非钝角;所述第二导电件包括第三段和第四段,所述第三段与所述第四段呈夹角设置,并形成第二夹角,所述第二夹角为非钝角;所述第一夹角和所述第二夹角相对设置,所述第一弹性件两侧分别与所述第二段和所述第四段固定连接,以形成所述开口,以使所述电子元件能够抵接于所述第二段和所述第四段表面,所述第一弹性件能够在所述电子元件受向所述第一弹性件下压力时,使所述第一段和所述第三段相互靠近,进而能够使所述第一段和所述第三段与所述电子元件贴合。2.如权利要求1所述的测试机构,其特征在于:所述第二段和所述第四段长度相同。3.如权利要求1或2所述的测试机构,其特征在于:所述测试机构还包括复位组件,所述复位组件与所述测试组件相连接,并用于驱动所述测试组件复位。4.如权利要求3所述的测试机构,其特征在于:所述复位组件连接于所述测试机构远离所述开口一侧;所述复位组件包括第一连接件、第二连接件和第二弹性件,所述第一连接件和所述第二连接件相对设于所述第二弹性件两侧,并分别与所述第二弹性件固定连接;所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨旭日,赵宇,
申请(专利权)人:深圳市旭昌辉半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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