本实用新型专利技术公开了一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒，所述测试盒顶部的两侧均固定安装有安装架，所述安装架的顶部滑动连接有挤压座，所述挤压座的底部设置有电极，所述测试盒的内部开设有容纳腔，所述容纳腔的内部设置有测试底座。本实用新型专利技术通过设置测试盒用于对安装架进行安装，通过设置安装架用于对挤压座进行安装，通过容纳腔用于对测试底座进行容纳，通过设置测试底座用于对引脚连接针和挤压板进行安装，通过设置挤压板用于对待检测的封装元件进行固定，通过设置引脚连接针用于对待检测封装元件的引脚进行连接，同时解决了现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用的问题。从而影响使用的问题。从而影响使用的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种DFN封装测试盒的固定装置
[0001]本技术涉及DFN封装检测
，具体为一种DFN封装测试盒的固定装置。
技术介绍
[0002]DFN/QFN是一种最新的电子封装工艺，ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)，DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术，印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则，DFN/QFN封装概述DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接，如图1所示就展示出了这一封装的灵活性。
[0003]DFN封装在封装完毕后往往需要对其进行测试，现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用，不能够满足使用需要。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种DFN封装测试盒的固定装置，具备方便对其进行安装检测的优点，解决了现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒，所述测试盒顶部的两侧均固定安装有安装架，所述安装架的顶部滑动连接有挤压座，所述挤压座的底部设置有电极，所述测试盒的内部开设有容纳腔，所述容纳腔的内部设置有测试底座，所述测试底座的顶部设置有均匀分布的两组引脚连接针，所述测试底座顶部的两侧且位于两组引脚连接针之间均设置有挤压板，所述挤压座的顶部固定安装有控制板。
[0006]优选的，所述容纳腔内部的下方固定安装有两个第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与测试底座的底部固定连接。
[0007]优选的，所述安装架的表面套设有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与挤压座的底部接触。
[0008]优选的，所述挤压座的底部开设有安装腔，所述安装腔的内部焊接有第三弹簧，所述电极的顶部贯穿至安装腔的内部并与第三弹簧的底部固定连接。
[0009]优选的，所述测试底座的顶部开设有与每组引脚连接针对应的第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有与引脚连接针对应的第一滑块，所述第一滑块的顶部与引脚连接针的底部固定连接。
[0010]优选的，所述测试底座的内部开设有与挤压板对应的第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有两个第二滑块，所述第二滑块的顶部与挤压板的底部接触，所述第二滑槽的内部且位于第二滑块相对远离的一侧均焊接有第四弹簧。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过设置测试盒用于对安装架进行安装，通过设置安装架用于对挤
压座进行安装，通过容纳腔用于对测试底座进行容纳，通过设置测试底座用于对引脚连接针和挤压板进行安装，通过设置挤压板用于对待检测的封装元件进行固定，通过设置引脚连接针用于对待检测封装元件的引脚进行连接，通过设置电极用于将电能传递至封装元件，检测封装元件在封装后是否导电，同时解决了现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用的问题。
[0013]2、本技术通过设置第二弹簧用于将测试底座向上推动，从而方便将电测的封装元件取下，通过设置第一弹簧用于将挤压座向上推动，从而方便将封装元件安装至测试底座的顶部，通过设置安装腔用于对电极和第三弹簧进行安装，通过设置第三弹簧用于将电极向下推动，同时实现对电极进行缓冲，避免电极对封装元件造成损坏，通过第一滑槽和第一滑块之间的配合实现对引脚连接针进行调节，从而满足对引脚不同距离的封装元件进行检测，通过设置第二滑块用于对挤压板进行安装，通过设置第二滑槽实现挤压板的移动，通过挤压板和第四弹簧之间的配合实现对封装元件进行夹持。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术截面结构示意图；
[0016]图3为本技术第一滑槽截面结构示意图；
[0017]图4为本技术第二滑槽截面结构示意图。
[0018]图中：1、测试盒；2、安装架；3、第一弹簧；4、测试底座；5、引脚连接针；6、挤压板；7、挤压座；8、电极；9、容纳腔；10、第二弹簧；11、第三弹簧；12、安装腔；13、第一滑槽；14、第四弹簧；15、第一滑块；16、第二滑槽；17、第二滑块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0021]请参阅图1
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4，一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒1，测试盒1顶部的两侧均固定安装有安装架2，安装架2的顶部滑动连接有挤压座7，挤压座7的底部设置有电极8，测试盒1的内部开设有容纳腔9，容纳腔9的内部设置有测试底座4，测试底座4的顶部设置有均匀分布的两组引脚连接针5，测试底座4顶部的两侧且位于两组引脚连接针5之间均设置
有挤压板6，挤压座7的顶部固定安装有控制板，通过设置测试盒1用于对安装架2进行安装，通过设置安装架2用于对挤压座7进行安装，通过容纳腔9用于对测试底座4进行容纳，通过设置测试底座4用于对引脚连接针5和挤压板6进行安装，通过设置挤压板6用于对待检测的封装元件进行固定，通过设置引脚连接针5用于对待检测封装元件的引脚进行连接，通过设置电极8用于将电能传递至封装元件，检测封装元件在封装后是否导电，容纳腔9内部的下方固定安装有两个第二弹簧10，第二弹簧10的顶部与测试底座4的底部固定连接，通过设置第二弹簧10用于将测试底座4向上推动，从而方便将电测的封装元件取下，安装架2的表面套设有第一弹簧3，第一弹簧3的顶部与挤压座7的底部接触，通过设置第一弹簧3用于将挤压座7向上推动，从而方便将封装元件安装至测试底座4的顶部，挤压座7的底部开设有安装腔12，安装腔12的内部焊接有第三弹簧11，电极8的顶部贯穿至安装腔12的内部并与第三弹簧11的底部固定连接，通过设置安装腔12用于对电极8和第三弹簧11进行安装，通过设置第三弹簧11用于将电极8向下推动，同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒(1)，其特征在于：所述测试盒(1)顶部的两侧均固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)的顶部滑动连接有挤压座(7)，所述挤压座(7)的底部设置有电极(8)，所述测试盒(1)的内部开设有容纳腔(9)，所述容纳腔(9)的内部设置有测试底座(4)，所述测试底座(4)的顶部设置有均匀分布的两组引脚连接针(5)，所述测试底座(4)顶部的两侧且位于两组引脚连接针(5)之间均设置有挤压板(6)，所述挤压座(7)的顶部固定安装有控制板。2.根据权利要求1所述的一种DFN封装测试盒的固定装置，其特征在于：所述容纳腔(9)内部的下方固定安装有两个第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)的顶部与测试底座(4)的底部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种DFN封装测试盒的固定装置，其特征在于：所述安装架(2)的表面套设有第一弹簧(3)，所述第一弹簧(3)的顶部与挤压座(7)的底部接触。4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：金玄，
申请(专利权)人：苏州金凤明电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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