一种半导体芯片加工用贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，属于芯片贴片设备领域，转动盘上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位，底座上设有对转动盘以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，底座的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二。本实用新型专利技术中转动盘上呈环形式等间距设有多个工位，并设有可依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二，该设置使装置能够连续的对工件进行贴片加工，大大提高了装置的贴片效率。高了装置的贴片效率。高了装置的贴片效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用贴片装置


[0001]本技术涉及芯片贴片设备领域，具体的涉及一种半导体芯片加工用贴片装置。

技术介绍

[0002]芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在封装过程中，需要对单个芯片进行贴片，而现有对芯片进行贴片的装置，多数是先通过机械臂将芯片转移至贴片位置上，再将贴片粘黏在芯片上，最后将粘黏好的芯片从贴片装置上取下之后，才能将下一个芯片转移至贴片装置上，该种贴片方式不能连续的对芯片进行贴片，导致贴片过程繁琐、耗时。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用贴片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]2.技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术采取如下技术方案：
[0007]一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座，所述底座上设有转动盘，且转动盘上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位，所述底座上设有对转动盘以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，所述底座的外侧呈环形分布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设有转动盘（2），且转动盘（2）上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位（5），所述底座（1）上设有对转动盘（2）以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，所述底座（1）的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位（5）上的机械臂一（6）、对放置在工位（5）上芯片进行贴片的贴片机构（7）、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构（8）、将烘干后芯片从工位（5）上取下的机械臂二（9）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定设于转动盘（2）底端中部的转轴（4）、竖直安装于底座（1）上且输出端与转轴（4）连接的电机（3）。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述工位（5）包括开设于底座（1）顶端内侧的凹槽（51）、通过弹簧（53）安装于凹槽（51）内部的支撑板（54），所述弹簧（53）处于自然状态时支撑板（54）的上下两端分别位于底座（1）的顶端外侧与内侧，所述凹槽（51）的内部安装有位于支撑板（54）外侧周围且与支撑板（54）尺寸相适配并可对粘黏芯片后的贴片进行裁切的刀片（52）。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于，所述贴片机构（7）包括通过固定设于底座（1）一侧且竖直设置的侧板一（71）、设于侧板一（71...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐迪，孙伟，黄凯，
申请(专利权)人：芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：