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本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，属于芯片贴片设备领域，转动盘上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位，底座上设有对转动盘以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，底座的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工...
该专利属于芯威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯威半导体有限公司授权不得商用。

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